하나마이크론 - 메모리와 비메모리 모두 다 수혜! (느낌이블로그)
▼ 하나마이크론 관련 영상 먼저 보고 가자.
1. 반도체 후공정 장인 하나마이크론
-. 동사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.
1) 동사의 연결 대상법인에는 동사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co., Ltd 가 있음.
2) 동사는 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위 중임.
3) 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로 부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결 기능을 제공함.
4) 최근에는 칩 사이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전 중임.
5) 반도체 패키징 사업의 메인 고객사는 삼전과 하닉이 있으며, 주로 eMMC와 eMCP, LPDDR 등 모바일 제품만을 담당해오다가 지난 20년부터 DRAM 물량을 신규 수주하며 시장 다각화에 성공함.
-. 삼성전자향 비메모리 칩 Test 사업이 본격화되고 있으며, 전사 실적 성장을 주도할 전망임.
1) 동사는 20년도에 삼성전자의 RF칩, 모바일 및 TV용 AP에 대한 테스트 사업을 시작했었음
2) 그러나 당시 코로나19 유행과 갤럭시 판매 부진의 영향으로 좋은 실적을 거두지 못함.
3) 이 와중에 동사는 PMIC와 터치 IC의 신규 수주에 성공하며 비메모리 테스트 부문의 제품 다각화를 이뤄냄
4) 동사는 향후 삼성전자의 파운드리 사업 확대에 따른 수혜도 기대되고 있음.
-. 동사는 원래 모바일향 메모리 비중이 높은 편이며, 근래 모바일향 DRAM 수요가 상승하면서 가동률이 70% 수준까지 상승함.
1) 동사는 20년 기준 비메모리 매출 비중이 절반에 가까워졌으며, 고객사의 비메모리 사업 확대 및 업황 성장에 힘입어 동반 수혜가 예상됨.
2) SK하이닉스는 하나마이크론과 후공정 위탁 계약을 논의하고 있으며, D램 관련 후공정 작업으로 규모는 1조 이상 다년 계약으로 예상됨.
3) 올해 주 고객사인 삼전이 메모리/비메모리 모두 대규모 투자를 진행할 것으로 보여 후공정 업계에서는 드물게 양쪽에서 모두 수혜를 보게 될 것.
[시그널] SK하이닉스, 하나마이크론에 1조 규모 D램 후공정 맡긴다
하나마이크론(067310)에 1조 규모 D램 후공정 맡긴다' border=0 width='640'> SK하이닉스(000660)가 반도체 성능과 생산 효율을 좌우할 핵심 기술인 후공정 작업을 하나마이크론과 손잡고 강화한다. 선택과
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-. 최근 하나마이크론은 지문인식 글로벌 1위 업체 스웨덴 핑거프린트카드(FPC)와 함께 개발을 완료한 스마트카드용 지문인식 칩 양산의 막바지 작업에 들어감.
1) 동사는 2018년 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발에 성공함.
2) 동사는 광학센서 칩 스타트업인 비욘드아이즈와 손잡고 지난해 하반기부터 개발 작업을 진행하여 제품을 준비중임.
3) 동사는 국내외 주요 지문인식 센서 칩 업체와 함께 광학 방식, 초음파 방식 두 가지의 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 공정을 개발해왔음.
4) 최근 유럽연합(EU)이 지문인식을 이용한 신용카드를 상용화하겠다고 밝히면서 관련 기술을 보유한 기업이 수혜를 보고 있음.
[fn종목 돋보기] 하나마이크론, 스마트카드용 지문인식 모듈 칩 양산 임박
하나마이크론 CI [파이낸셜뉴스] 코스닥 반도체 패키지 및 테스트 전문업체 하나마이크론의 스마트카드용 지문인식 모듈 칩 양산이 임박한 것으로 확인됐다. 28일 금융투자업계에 따르면 하나마
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2. 기대되는 종속회사의 신사업 (CVD 용 SiC)
-. 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 실리콘 부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 파인세라믹부품사업(SiC)을 추진하고 있음.
1) 반도체 부품 소재를 다각화하여 종속회사의 사업 경쟁력을 강화할 예정임.
2) 최근 반도체 공정에서 선폭 미세화를 위한 고밀도 플라스마의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 이러한 시장 변화에 대응할 계획임.
※ 현재 티씨케이가 독점하고 있는 SiC 링에 대해 알아보자.
3. 투자유치로 설비 투자를 통한 외형성장 달성.
-. 지난 1월 물적 분할한 하나더블유엘에스(하나WLS)가 본격적인 외형성장을 위한 설비 증설을 추진 중임.
1) 하나WLS는 모회사인 하나마이크론의 BUMP 및 Probe TEST 사업부를 물적 분할해 설립된 회사임.
2) 동사는 19년 범프 양산 개시 후 사업 안정화를 달성하였으며, 범프 사업을 강화하고 늘어나는 고객사 수주물량을 대응하고자 신규 라인 증설을 결정함.
3) 물적분할로 투자 유치를 하여 반도체 후공정 사업의 외형성장을 달성하고, 중장기적으로 최소 월 3만 장의 Capacity 확충을 계획중임.
4) 하나WLS의 핵심 경쟁력은 RDL을 20μm 이상으로 구현하는 Thick RDL 기술로 양산까지 가능함.
5) 따라서 동사는 패키징 서비스와 연계를 통해 범핑부터 패키지, 최종 테스트까지 이어지는 후공정 Full Turnkey 방식의 경쟁사 대비 차별성 있는 사업모델을 제공할 것임.
4. 느낌이의 투자 의견 종합
-. 동사의 사업 영역이 다각화 되어있어 메모리/비메모리 CAPEX 확대로 인한 양측에서 모두 수혜를 볼 수 있다는 점이 투자 매력 포인트임.
-. 동사의 종속회사인 하나머티리얼즈의 지분 가치를 제외할 경우, 동사의 가치가 2000억 원도 안되는 점을 근거로 현재 주가가 굉장히 저평가 되어있음.
-. 동사의 21년 예상 실적은 매출 6,000억대(+13%YoY), 영익 900억대(61%YoY)으로 사상 최대치가 예상됨에 따라 선제적 매수 관점으로 접근해야됨.
매수의견 : ★★★★★
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