SK하이닉스(000660) 2Q24 실적발표 컨퍼런스콜 주요 질문

 

 

 

 

SK하이닉스 2Q24 실적발표 컨퍼런스콜 주요 질문

 

 

 

1. Server 시장 전망, Non-HBM 메모리 성장률과 전망은?

 

1) 작년부터 AI 수요 지속되고 있고, 일반 서버 고객 수요 개선 움직임도 감지되고 있음.

 

2) 2017년과 2018년 사이에 클라우드 데이터센터 대규모 투자되었음.

 

3) 교체주기 도래했고, AI데 이터센터 증설이 일반서버 수요도 촉진하고 있음.

 

4) 특히 전력소모 높은 AI 서버 급격히 증가하면서 데이터센터 운용비용 절감/전력 확보가 중요해짐.

 

5) 이에 기존 일반서버를 신규 플랫폼으로 전환하려는 움직임이 있음.

 

6) AI 기술이 학습에서 추론으로 확산되면서 AI서버 수요는 견조할 것임.

 

7) 여기에 일반 서버 교체수요가 본격적으로 시작되는 것을 고려하면 올해 내년 HBM 제외한 서버 성장률은 20% 중반 수준으로 전망함.

 

 

 

2. 메모리 업체들의 투자 증가와 가동률 회복으로 2025년 이후 공급 증가 우려가 제기되고 있음. 이에 대한 견해는?

 

1) 과거 경험을 보면, 공급업체 투자 증가가 공급과잉 불러 일으킬 수 있다고 우려할 수는 있음.

 

2) 하지만 현재 투자와 증산은 일반 DRAM과 특성이 다른 HBM 중심으로 발생 중임.

 

3) 투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리에 무리가 있을 것임.

 

4) HBM의 Die size 패널티와 낮은 생산성 고려하면 Bit 증가는 제한적임.

 

5) 이는 HBM 세대가 업그레이드 될 수록 더 심해질 것임.

 

6) 또한 HBM 은 1년 이상 고객 물량 기반으로 투자 결정하고 있어 HBM 투자 증가는 제품 주문량 증가를 의미함.

 

7) AI 산업 내 경쟁 심화로 HBM 수요 급격히 증가하고 있어 공급사 캐파 확대에도 여전히 공급 부족 지속되는 중임.

 

8) 초기 AI 시장 형성되며 AI 서버에 집중해서 발생하고 있지만, 향후 AI 기술 이 다양한 응용처에 적용되면 PIM, Wide I/O와 같은 새로운 제품 출시되고 이에 대한 수요 생겨날 것임.

 

9) 메모리는 다품종 소량생산으로 제품 다양하게 늘어나고, 고객이 원하는 제품을 장기 공급하는 주문형 산업으로 발전해 나갈 것임.

 

10) 고객과의 협업을 통해서 수요 가시성 높이고 고객 수요가 확실한 제품 위주로 투자해서 시장 이 안정적으로 성장하는데 기여할 것임.

 

 

 

3. 2024년에도 영업현금 내에서 투자할 것을 언급, 올해/내년 투자 방향성은?

 

1) 당초 예상보다 높아진 HBM 수요에 대응하고, 중장기 클린룸 확보를 위한 팹 투자 결정으로 올해 당사 투자 규모는 연초 계획보다 증가함.

 

2) 2025년에는 HBM 뿐만 아니라 일반 메모리 수요 증가도 가능할 것으로 전망하여, M15X 와 용인 팹에도 투자가 필요함.

 

3) 투자 규모는 과거 평균대비 증가할 것이며, AI 시장의 선두주자로서 당사의 위상과 향후 수요 성장 고려하면 인프라 투자는 미래를 위해 반드시 필요함.

 

4) 동사 장기투자 규모는 이를 반영하여 산출되고 있고, 연간 투자 계획은 해당 시점의 수요 반영하여 유연하게 조정될 것임.

 

5) 올해 늘어나는 투자 제외하더라도 동사 영업현금흐름 빠르게 개선되고 있고, 이를 통해 재무 건전성 확보해 나갈 것임.

 

 

 

4. HBM과 Non-HBM Capa 운영 계획은?

 

1) 급성장하는 HBM 수요로 공급업체가 가동률 높임에도 불구하고 Non-HBM 은 감산 이후 낮은 수준의 가동률 유지되고 있음.

 

2) 내년에는 업계 투자 증가로 전체 캐파는 늘어나겠지만, 상당 부분이 HBM 생산 확대를 위해 늘어나기 때문에, 일반 DRAM은 캐파 부족 현상이 지속될 것임.

 

3) 여기에 일반 DRAM 수요 회복이 가속화된다면, 분기 단위로 가격 결정되는 일반 DRAM 수익성이 HBM 수익성에 비해 높아질 가능성도 배제할 수 없음.

 

4) 동사는 HBM이 일반 DRAM과 달리 여러가지 새로운 측면을 갖고 있는 만큼 HBM의 수익의 성장성과 안정성, 그리고 시장내 위상 및 고객 관계 측면 고려하여 단기적 이익보다는 장기적 관점에서 DRAM 수익성이 극대화되는 방향으로 갈 것임.

 

 

 

5. 12단이 8단 대비 패키징 난이도 높은데, 언제쯤 성숙 수율에 도달할 수 있을지? 8단/12 단의 Crossover 시점은?

 

1) HBM3E 12단은 지난 5월 고객사에 샘플 전달했으며, 이번 분기부터 양산 시작해서 4분기에는 고객사에 공급을 시작할 것임.

 

2) 12단 수요는 내년부터 본격적으로 늘어날 것이며, 동사는 내년 상반기 중에 HBM3E 12단 공급량 이 8단을 넘어설 것으로 전망함.

 

3) 8단 대비 12단 기술 난이도가 높아지긴 하지만, 8단의 성공적인 개발과 양산 램프업이 잘 진행되고 있어서 스케줄대로 양산할 것임.

 

 

 

6. HBM 주요 고객사 제품 출시 간격이 1년으로 짧아졌음. 이런 변화가 메모리 업계에 주는 영향은?

 

1) AI 시장이 예상보다 빠르게 확대되고 있고, 관련 산업 성장속도도 빨라지면서 일부 고객이 신제품 출시를 앞당기면서 시장을 대응하고 있음.

 

2) GPU 출시 주기가 빨라지면 HBM 개발 주기 단축이 필요함.

 

3) DRAM 공급업체에게는 부담이 될 수밖에 없음.

 

4) 다만 이러한 고객 요구에 대응할 수 있는 리더에게는 유리한 환경이 될 것임.

 

5) Time-to-market 이 중요한 시장 특성상 모든 조건을 충족하는 업계 선두업체와 협력하는 것이 고객 입장에서 리스크 최소화 전략이 될 것이기 때문임.

 

6) 또한, 신제품 출시 시기 단축되면 수요를 촉진하고, AI 시장 규모가 확장되면서 HBM 수요에 긍정적일 것으로 기대함.

 

 

 

7. HBM4의 12/16단 출시 시점은? Hybrid Bonding 적용 시점은? 기술 선정에 있어서 핵 심 요인은? 

 

1) HBM4는 내년 하반기 12단부터 출하될 것임.

 

2) 동사는 Advanced MR-MUF를 적용할 계획임.

 

3) 하이브리드 본딩은 마이크로범프 없이 구리 패드끼리 붙이는 방식인데, 패키징 높이 줄일 수 있어 지속 연구 중임.

 

4) 현재는 HBM 공급업체별로 패키징 기술이 다르고 각 사 역량과 리소스 다르기 때문에, 하이브리드 본딩 적용 효과는 업체별로 다를 수 있을 것임.

 

5) 하이브리드 본딩을 양산 적용하려면 기술을 고도화해야 하고, 파트너사와의 협업으로 시스템 레벨 검사/품질 검사 등이 필요함.

 

6) HBM4 16단은 2026년에 수요 발생할 것으로 예상하는 만큼 맞춰서 개발할 것임.

 

7) 당사는 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 고려하고 있으며 고객 니즈에 맞게 적용해 나갈 것임.

 

 

 

8. NAND Bit 출하량이 조금 약한데, 이런 추세나 수익성을 우선시하는 전략은 언제까지 지속되는지?

 

1) 현재 NAND 는 뚜렷한 수요 증가가 보이는 eSSD 외에 PC/모바일 같은 일반 응용처 수요는 개선세가 다소 완만함.

 

2) 수익성 위주로 시장 상황에 대응하고 있음.

 

3) 예를 들면, 작년에 투자 최소화하고 감산한 것이 올해는 조금씩 늘어나는데, 수요 늘어나는 일부 제품 중심으로 제한적으로 늘리고 있음.

 

4) 올해 분기별로 NAND 출하량 증가 수준이 제한적으로 보일 수 있으나, 당사는 수익성 중심의 Mix와 실수요 기반한 판매전략 가져갈 것임. 

 

5) 3분기에는 eSSD 중심의 판매 확대하나, 일부 응용 제품 수요 환경이나 재고 상황 고려해서 NAND 전체 출하 Bit 은 QoQ 한자리 중반 감소 계획임.

 

6) 그러나 4분기에는 내부적으로 생산 Bit 도 늘어나고 외부적으로 수요 환경 개선되면서 전체 출하량은 전반적으로 개선될 것임.

 

7) 내년에도 투자 최적화와 수익성 확보할 수 있는 전략을 이어가고자 함.

 

 

 

9. 2분기 기준 재고평가손실 환입 규모는? 향후 추가 환입 가능성은?

 

1) DRAM 판매량이 가이던스 상회했고, 2분기말 완제품 기준 재고 수준은 전분기대비 감소했음.

 

2) 또한 DRAM/NAND 가격 상승세도 이어지며 2분기 약 3000억원 수준의 재고평가손실 충당금 환입 금액을 반영함.

 

3) 올해 하반기에도 DRAM/NAND 시장 환경 우호적일 것으로 예상하고, 추가 환입 가능성이 계속 있으나 이미 상당부분 환입된 만큼 앞으로의 환입 규모는 크지 않을 것임.

 

 

 

10. HBM Capa 운영 계획은?

 

1) 올해 AI 수요는 계속해서 예상치 상회하는 중임.

 

2) 동사는 올해 늘어나는 수요에 대응하기 위해 TSV 캐파 두배 이상 확대한다고 공유함.

 

3) 올해는 늘어난 TSV 캐파와 1b 전환투자 기반으로 HBM3 공급을 빠르게 확대할 것임.

 

4) 결과적으로 올해 연간으로 보면, 작년대비 HBM 매출 성장 300% 이상일 것임.

 

5) 일반 DRAM 대비 투자 규모가 크게 요구되며, 종합적으로 시장 환경을 고려해서 신중하게 규모를 정해 나가고 있음.

 

6) 내년에는 당사 캐파 대부분이 고객과 협의 완료되었으며, 올해 대비 두 배 이상 출하량 성장을 기대함.

 

7) 내년에는 HBM3 12단이 출하되겠고, HBM4도 차질없이 준비해서 고객 수요에 안정적으로 대응해 나갈 것임.

 

 

 

11. 연초 예상대비 NAND 수요가 강한데, 동사가 추정했던 부분과 얼마나 다른지? 동사의 eSSD 시장에 대한 전략은? 

 

1) 작년에는 AI 서버에 투자가 집중되다 보니 일반 서버 크게 둔화되었으며, 이에 eSSD 수요 약세가 지속되었음.

 

2) 그러나 올해는 일반 서버 투자가 작년대비 늘어나고 있고, DRAM에 국한된 AI 수요가 NAND Storage 로도 확대 중임.

 

3) 고용량 eSSD 수요가 연초 예상을 크게 상회하는 수준으로 성장하고 있음.

 

4) AI 서버의 전력 소모가 크기 때문에 저전력 스토리지에 대한 선호도가 갈수록 커질 것임.

 

5) 이에 맞춰 다양한 eSSD 제공하며 고객 수요에 대응해 나갈 것임.

 

6) 업계에서 유일하게 QLC 기반 60TB 이상 eSSD 공급 중이며 품질 또한 매우 우수함.

 

7) 내년에는 128TB, 이후에는 256TB 선보이면서 고용량에 대한 리더십을 유지해 나갈 것임.

 

8) 데이터센터 워크로드에 대한 높은 이해도를 바탕으로 서비스를 제공하고 있음.

 

9) 결국 SSD 응답 시간 짧아지면 GPU의 효율성이 높아지게 되는 원리임.

 

10) 향후 AI 서버는 전력 효율성이 매우 중요, 그런 측면에서 성능/안정성 좋은 고용량 eSSD는 고객에게 매우 매력적인 제품이 될 것임.

 

11) eSSD 매출 비중이 50% 가까이 성장하며, 업계 내 Top 2 플레이어로서 선두 지위를 유지해 나갈 것임.