▼ 인텍플러스 투자자 필독 REPORT
인텔의 선택을 받은 비전검사 글로벌 원탑 : 인텍플러스(064290) - 반도체 패키지 검사장비, 메모리
인텍플러스 - 인텔의 선택을 받은 비전검사 글로벌 원탑 (느낌이블로그) 1. 인텔이 선택할 정도로 놀라운 기술력. -. 인텍플러스는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분
feeling-stock.tistory.com
인텍플러스 - 검사장비의 수요는 계속 늘어날 것 (느낌이블로그)
안녕하세요 느낌이입니다.
최근 몇 주 동안 반도체 섹터 주식들의 조정으로 매수하기 좋은 가격대까지 내려와준 주식들이 많습니다.
그 중, 과거부터 트래킹 하고 있었던 인텍플러스에 대해 이전 REPORT 대비 리뉴얼된 매수근거와 기업분석을 진행해보려고 합니다.
함께 보시죠.
제조업 분야의 필수템 자동 광학 검사기
1) 자동 광학 검사는 제품 표면의 긁힘이나 결함, 기포, 얼룩, 불순물과 같이 잠재적인 불량을 여러장의 이미지로 캡처하여 신속하고 정밀하게 검출해냄.
2) 최근 반도체 제품의 복잡성이 증가하고 크기가 작아짐에 따라 사람의 수작업으로 제품을 검사하는 것은 정확도와 시간의 한계가 있기 때문에 기업들은 AOI 라는 자동 광학 검사 시스템을 도입해왔음.
3) AOI 는 광학 이미지를 가지고 불량의 유무를 판별하기 때문에 제품의 전기적 특성을 측정하는 검사는 아니며, 주로 물리적 외관 검사에 국한됨.
4) 그러나 AOI 는 분야를 가리지 않고 제조업 전반에 널리 사용되고 있으며, 비교적 크기가 큰 자동차 부품 및 건설자재 부터 반도체·디스플레이 소자 등 아주 작은 분야도 AOI 를 도입하고 있음.
5).따라서 AOI 장비 산업은 여러가지 첨단 부품들로 얼마나 정밀도가 높은 검사기를 생산하는지에 따라 기업 경쟁력이 갈리며, 광학 이미지 측정 분야 뿐만 아니라 이미지를 해석하고 불량을 정확히 판별하는 기술도 핵심임.
6) 반도체 외관 검사 장비 또한 제품의 표면 및 패키징의 상태 등을 점검하는 과정에서 사용되며, 반도체 외관검사의 자동화는 이미 1980년대부터 이루어져왔었음.
7) 1984년 미국의 반도체 검사장비 회사인 KLA 는 광학 카메라를 도입하여 제품 수율을 높일 수 있는 전문 검사기를 런칭하였으며, 이후 반도체 공정의 미세화가 이어짐에 따라 검사의 기술도 발맞추어 진화함.
8) 최근에는 반도체 패키징 분야에서도 AVP(Advanced Package) 같이 정교하고 고난이도 기술들이 도입되고 있으며, Wafer 검사 뿐만 아니라 반도체 패키지 외관 및 기판 분야의 광학 검사도 이전보다 정교해지고 있음.
9) 미세한 공차를 판별해내는 High-end AOI 와 3D AOI 의 시장 성장성은 앞으로도 꾸준히 성장할 것으로 전망되며, 실제로 전세계 3D AOI 시장은 과거 2015년 4억 2천만 달러였던 규모가 2023년에는 10억 3천만 달러 이상이 예상됨.
10) AOI 시장은 향후 통신네트워크, 우주 항공 및 미래형 자동차와 같은 High-end 업종으로 시장이 확장될 것이며, 이에따라 시장 파이도 갈수록 급격히 커질 것으로 예상됨.
딥러닝이 결합된 차세대 반도체 비전 검사장비
1) 반도체 웨이퍼 완제품은 다수의 층으로 구성되어 있으며, 각 층에서는 다양한 종류의 화합물들이 여러가지 패턴으로 형성되어 있고 이를 위해 각 레이어마다 노광, 에칭, 확산, 증착, 세정 등의 정밀한 공정들이 수행됨.
2) 따라서 반도체 내 수많은 층들을 쌓아올리는 과정 중간에 이전 레이어의 결함이 없는지 검사는 필수적이며, 특히 최종 칩 성능에 영향을 주는 긁힘, 스핀 결함, 파티클, 웨이퍼 엣지 결점 등을 검출 해내야함.
3) 각 레이어 증착 직후 발생한 결함을 검출 해내지 않고 다음 공정을 진행하면 이후 최종 제품 테스트단에서 불량이 발생할 수도 있으며, 이는 제품의 최종 수율 감소 뿐만 아니라 회사의 원자재만 낭비한 셈이됨.
6) 최근 반도체 공정의 소형화 및 소자 집적도 향상에 따라 반도체 품질검사의 난이도가 점점 더 어려워지고 있으며, 반도체 결함을 검출하는 검사장비의 고도화가 절실해지고 있는 시점임.
7) 또한 반도체 전공정 뿐만 아니라 후공정인 패키징단까지 정밀해짐에 따라 반도체 성능에 직접적 영향을 주는 킬러 결함의 종류와 검사 이미지의 구분 난이도도 더 높아진 상황임.
8) 따라서 반도체 검사장비에도 AI 및 빅데이터 등의 다양한 기술이 접목되고있는 상황이며, 최근 반도체 검사장비의 고도화를 위해서는 AI 딥러닝 기술 접목이 필수적임.
9) 딥러닝 기술이란 사전에 정해진 규칙이나 조건에 얽매이지 않고, 특정 패턴, 형태, 색상 등이 있는 이미지나 영상 데이터를 작게는 몇 만 개 많게는 수백만장까지 컴퓨터에 학습을 시키는 것임.
10) 따라서 학습된 데이터를 기반으로 컴퓨터가 결론을 바로 도출해내며, 이러한 딥러닝 기술이 검사장비에 결합되면 전통적인 비전 검사 방식으로는 탐지하기 어려웠던 미세한 결함까지 구분할 수 있음.
11) 또한 변형이 많은 복잡한 패턴의 결함까지 정확하게 검출해 낼 수 있으며, 사이즈가 작아지고 집적도가 높은 선단공정도 빠른 속도의 고정밀 비전 검사가 가능함.
12) 뿐만 아니라 딥러닝 기술을 활용하면 환경 변화가 잦은 반도체 공정에서도 유연하게 대처가 가능하며, 신규 구조에 대한 검사 셋업이 빠르게 가능함.
힘을 숨기고 있었던 인텔의 어드밴스드 패키징 기술력
1) 최근 반도체 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔은 전공정부터 후공정까지의 서비스를 일괄 제공하거나, 자제 보유한 첨단 패키지 서비스만을 제공할 수도 있다는 계획을 밝힘.
2) 이는 인텔이 OSAT 시장 중에서도 특히 어드밴스드 패키지(AVP) 서비스 분야로 사업 영역을 확장하려는 계획이며, 그동안 자체 칩 생산 만을 해왔던 인텔은 현재 패키징 기술력도 다량 보유하고 있음.
3) 현재 인텔은 멀티칩패키지(MCP)에 FC-BGA 기술을 활용하며, FC-BGA는 둥그런 돌기 모양 범프가 칩 Die와 기판을 전기적으로 연결, 접합하는 형태임.
4) 범프를 활용하면 기존 와이어본딩 방식 대비 사이즈가 작고 접합 거리가 짧아 외부 노이즈와 인덕턴스가 낮으며, 입출력 속도가 빠른 것이 특징임.
5) 이러한 이유 때문에 FC-BGA 방식을 사용하는 칩 수요는 계속적으로 늘어나고 있으며, 인텔은 범프 간격을 지속적으로 축소할 계획이라고 밝혔음.
6) 또 다른 인텔의 패키징 솔루션은 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술로 2.5D 패키징 종류 중 하나이며, 인텔은 현재 범프 간격이 55㎛, 45㎛인 제품을 양산 중임.
7) EMIB는 서로 다른 공정을 거쳐온 칩 간 통합을 위한 패키징 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이며, 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 여러 칩들 간 통신을 지원함.
8) 인텔에선 이를 믹스 앤드 매치 및 HETEROGENEOUS DESIGN 으로 부르고있으며, EMIB 패키징 기술을 2017년 공개했던 당시에는 최대 6개 브릿지에서 현재 최대 14개 브릿지를 포함할 정도로 발전시켰음.
9) 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 인터포저(Interposer)라는 오랜 설계 방식과 비교했을 때, EMIB 실리콘은 대역폭을 85% 증가시킬 수 있으며 차세대 EMIB 기술은 대역폭이 2~3배 더 늘어날 것임.
10) 실제로 인텔의 최신 서버용 CPU 인 4세대 제온 스케일러블 프로세서에 EMIB 기술이 적용돼 있으며, 이 기술은 복수의 칩 다이를 기판 위에 올려서 물리 전기적으로 연결, 집적도를 높인 것이 특징임.
11) EMIB 뿐만 아니라 인텔이 2019년 개발했던 포베로스 기술은 현 시점에선 가장 진보한 패키징 기법이라고 할 수 있는데, 실리콘 칩 다이 위에 또 다른 칩 다이를 적층 패키징 하는 기술로 레이크필드에 첫 적용됐었음.
12) 당시 범프 간격은 50㎛ 로 현재 양산되는 2세대급 포베로스 기술은 36㎛, 내년에는 25㎛급으로 범프 간격을 좁힐 예정이라고 인텔은 발표했음.
13) 여기에 더해 인텔은 2023년 목표로 독자 패키징 기술인 포베로스 옴니와 포베로스 다이렉트를 준비하고 있다고 소개했으며, 이는 업계에서 다이렉트 본딩 혹은 하이브리드 본딩 기술로 불리며 구리와 구리를 직접 접합하는 기술임.
14) 포베로스 옴니는 반도체에 구멍을 뚫어 칩을 연결하는 실리콘관통전극(TSV)과 구리 기둥을 함께 활용해 전력 효율성을 높인 기술이며, 포베로스 다이렉트는 실리콘을 구리로 연결해 전력 효율성을 높인 기술임.
15) 둥근 돌기 모양 범프나 구리 기둥 모양 범프 없이 구리와 구리를 플라즈마 기술을 활용하여 붙이는데, 범프가 없기 때문에 IO를 담당하는 영역간 간격을 10㎛ 이하로 줄일 수 있고 전력 효율도 높일 수 있음.
16) 인텔 포베로스 다이렉트 기술은 실제로 대만 TSMC 의 CoWoS 패기징 기술에서 GPU와 인터포저를 붙일 때 사용되고 있으며, 인텔은 EMIB와 포베로스 기술을 결합한 패키지 기술을 양산 중임.
17) 결론적으로 인텔은 파운드리 사업 본격화를 위해 매번 자사의 패키징 기술력을 강조하고 있으며, 실제로 FC-BGA와 2.5D 시장에서 인텔은 이미 상당한 점유율을 확보하고 있음.
제조업 검사장비는 인텍플러스로부터
1) 인텍플러스는 제어계측기기 및 컴퓨터 응용기기 제조 및 서비스를 목적으로 1995년 10월 13일 설립 되었으며, 2011년 1월 5일에 코스닥에 상장됨.
2) 현재 동사는 외관검사장비 제조 전문 기업으로 특히 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
3) 인텍플러스는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 2·3D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매, 보수하는 사업을 영위하고 있음.
4) 머신 비전 기술을 이용한 외관검사장비의 구현을 위해서는 2·3D 측정기술이 필요하며, 동사는 경쟁사대비 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사솔루션을 제공하고 있음.
5) 인텍플러스는 4개 분야의 외관검사 사업부로 구성되어 있으며, 그 중 동사의 매출 비중 60% 이상을 차지하는 1사업부는 반도체 패키지, 메모리 모듈, SSD 외관검사장비를 담당하고 있음.
6) 다음으로는 플립칩 반도체의 서브스트레이트, WLP/PLP 검사장비 분야의 2사업부, OLED/LCD 검사 분야 및 2차전지 외관검사 분야의 3사업부가 있음.
7) 최근 인텍플러스는 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓혀 나가고 있으며, 스마트팩토리분야는 자동차, 가전, 부품 가공업, 물류업 등 산업전반의 공장자동화에 필요한 비전 모듈 및 솔루션을 제공하는 사업임.
8) 인텍플러스의 1사업부는 반도체 패키지 외관검사장비 제조 부문으로 반도체 칩 패키징 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비(iPIS-Series)와 메모리 모듈의 외관 검사장비(iMAS-Series), 그리고 SSD 외관 검사장비(iSSD-Series) 등을 공급하고 있음.
9) 해당 분야는 정확하고 빠른 3D·2D 검사와 고객의 다양한 요구에 적합한 핸들러를 제공하는 것이 중요하며, 국내의 메모리 반도체 업체, 미국의 IDM 와 대만, 중국, 동남아 등의 OSAT 업체들이 주요 고객사임.
10) 동사의 AVP 외관검사 경쟁사는 미국 KLA의 자회사인 아이코스가 있으며, 일반 반도체에 대한 외관검사 부분은 말레이시아, 대만, 싱가폴 등의 군소 업체들이 있음.
11) 인텍플러스의 2사업부는 플립칩에 적용되는 반도체 패키징 기판(FC-BGA)을 검사하는 장비를 제조하는 부문이며, 동사는 이를 반도체 Mid-end 외관 검사장비로 부르고 있음.
12) 인텍플러스의 반도체 Mid-end 외관 검사장비는 수십 ㎛ 의 Bump를 포함하여 다양한 검사를 수행해야 하기 때문에 기술적 해자가 있으며, 동사는 2016년 인텔의 BGA용 Substrate 외관검사장비 개발에 성공했었음.
13) 최근에는 HPC(High Performance Computing), 5G용 PKG, AI 기술적용의 확대와 같은 반도체 분야의 기술 이슈로 Flip-Chip의 형태가 고도화되면서 반도체 패키징에 대한 수요가 증가하고 있음.
14) 따라서 WSI 기술을 적용한 동사의 검사 장비에 대한 시장 수요가 함께 증가하고 있으며, 시장 규모는 연간 600억원 수준으로 주요 고객사는 삼성전기, 경쟁사는 일본의 다카오카임.
15) 인텍플러스의 3사업부는 디스플레이 외관검사장비 및 2차전지 검사장비 분야를 다루고 있으며, 2010년 초반 국내 디스플레이 업체에 검사 솔루션을 공급하며 관련 사업을 시작했었음.
16) 동사는 2017년부터 6세대 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 셀의 최종 공정에서 외관을 검사하는 장비를 업계 최초로 개발해 고객사에 공급하고 있음.
17) 해당 장비는 현재 인텍플러스가 독점적으로 공급 중으로 주요 고객은 삼성디스플레이와 중국 BOE 이며, 동사의 2차전지 셀 외관 검사장비는 2021년 글로벌 셀 메이커 고객사에 첫 납품을 시작했고 경쟁사로는 SFA 가 있음.
18) 실제로 인텍플러스는 지난 4월달 176억4800만원 규모의 2차전지 외관장비 공급계약을 체결했다고 공시했으며, 상대방의 요청으로 계약 상대는 공개하지 않았음.
이차전지와 AVP 의 수혜로 2024년 턴어라운드 기대
1) 인텔은 이전에 IDM 2.0 전략을 발표하면서 파운드리 사업부인 IFS 를 출범시켰으며, 200억 달러(약 22조 7,000억 원)를 투자해 미국 애리조나주에 반도체 공장 두 곳을 추가 증설할 계획임.
2) 글로벌 메이저 반도체 업체인 인텔의 파운드리 시장 진출로 인해 주요 경쟁 업체인 TSMC 나 삼성전자도 파운드리 투자에 집중할 가능성이 높아 후공정 반도체 장비 업체들에게는 장기적 호재로 작용될 것임.
3) 또한 글로벌 메이저 반도체 업체들의 파운드리 시장 경쟁 확대로 AVP 의 중요성은 점차 더 커질 것으로 예상되며, 파운드리 뿐만 아니라 메모리도 마찬가지로 HBM 에서 AVP 중요도와 난이도가 더 높아지고 있음.
4) 인텍플러스는 글로벌 메이저 반도체 업체인 인텔의 차세대 패키징 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)에 독점적으로 외관검사 장비를 공급하면서 관련 레퍼런스를 확보해왔었음.
5) 또한 인텍플러스는 백색광 주사 간섭계(WSI) 기술을 기반으로, 10㎛ 미만 크기의 마이크로 범프에 대한 정확한 3차원 측정 기술 및 패키지 기판 검사와 관련된 다양한 솔루션을 보유하고 있음.
6) 인텍플러스는 글로벌 패키지 기판 제조사들에게 검사 장비를 공급하면서 해당 분야에 대한 기술을 선점하였으며, 한국, 대만, 중국 등의 비메모리 OSAT 업체들이 동사의 검사 장비를 점점 더 많이 채택하고 있는 상황임.
7) 또한 인텍플러스는 앞서 말한대로 2차전지 외관검사 공정 및 스마트 팩토리에 대한 사업 다각화를 추진하고 있으며, 실제로 이차전지 외관 검사 솔루션이 하반기 매출에 크게 기여할 것으로 예상됨.
8) 추가적으로 동사는 WLP(Wafer Level Package), PLP(Panel Level Package) 기술과 관련된 고객사의 니즈에도 대응하기 위해 지속적으로 연구 개발을 진행하고 있음.
10) 인텍플러스의 2023년 연간 매출은 853억 원으로 추정되며, 상반기에 308억 원의 매출을 기록한 이후 하반기 매출은 상반기 대비 증가할 수 있을 것으로 기대됨.
11) 동사의 수주총액(1,106억 원) 중에서 기납품액(308억 원)을 제외한 수주잔고가 797억 원 이라는 점을 감안해 하반기 매출이 상반기보다 견조할 것으로 예상되기 때문임.
12) 부문별 매출은 반도체 외관검사 분야 381억 원, 반도체 미드엔드 분야 266억 원, 디스플레이 외관검사 29억 원, 2차전지 외관검사 및 기타 197억 원임.
13) 하반기 매출의 회복이 예상되는 이유 중 하나는 이차전지 외관 검사 솔루션의 수주잔고 때문이며, 상반기 말 기준 수주잔고 797억 원 중에 이차전지 외관 검사는 무려 387억 원을 차지하고 있음.
14) 인텍플러스의 본격적인 영업이익의 개선은 2024년에 이루어질 것으로 예상되며, 전방 산업에서 다수의 종합반도체기업이 첨단 패키징 설비 투자에 적극적으로 뛰어들고 있기 때문임.
15) 첨단 패키징 중에 차세대 기술로 손꼽히는 기술은 하이브리드 본딩이며, 하이브리드 본딩에서는 칩과 칩의 간격이 훨씬 더 촘촘해지기 때문에 범프가 없어질 가능성이 커서 범프리스 기술로 불림.
16) 그러나 현재 HBM 반도체에 TSV라는 첨단 패키징 기술을 적용할 때는 기존에 형성 되던 범프 외에 추가적으로 더미 범프를 최소한 수만 개 이상 만들어야 함.
17) HBM 반도체 시장을 주도하며 엔비디아에 제품을 공급하고 있는 SK하이닉스의 경우 HBM2E 버전부터 이미 수만 개 이상의 Thermal Dummy Bump를 설계했음.
18) 패키징 분야에서 첨단 기술이 어떤 방향으로 갑작스럽게 바뀔지는 예측하기 어려우나, 다만 신기술이 쏟아져 나오는 시장에서는 글로벌 반도체 고객사로부터 다양한 레퍼런스를 확보한 장비사가 높은 점유율을 차지할 가능성이 높음.
19) 앞서 말한대로 하이브리드 본딩에서 범프가 없어지더라도 새롭게 등장하는 Dishing 현상 및 Erosion 현상 등을 해결하기 위해서는 검사 장비가 더 많이 필요함.
20) 결론적으로 첨단 패키징 기술 도입이 빨라질수록 오히려 인텍플러스와 같은 검사장비 기업들은 고객사 다변화와 매출 성장 기회가 커질 것으로 예상됨.
불황에서도 피는 꽃, 시설투자와 사업영역 확장
1) 인텍플러스는 2025년을 목표로 웨이퍼 범프 검사장비 국산화를 진행 중이며, 시장규모는 약 1조원으로 추산되는데 현재는 기술 격차로 이스라엘 캠텍과 미국 KLA, 온투이노베이션 등 일부 업체들이 독점하고 있음.
2) 현재 반도체 업황은 글로벌 경기침체로 시장이 얼어붙어 있는 상황이나, 인텍플러스는 오히려 신사업과 공장증설을 추진하며 투자를 늘리고 있는 점이 주목할 만한 포인트임.
3) 또한 인텍플러스는 웨이퍼 범프 검사장비 국산화로 검사장비 사업 영역을 확대할 계획이며, 현재 글로벌 북미 업체와 장비 공급을 위한 물밑 협상도 진행 중임.
4) 웨이퍼 범프 검사장비는 반도체 칩과 기판을 고정하는 미세장치가 제대로 형성됐는지 확인하는 장비로 반도체가 고집적화되면서 부각 받고 있는 분야이며, 최근 3D 30㎛(마이크로미터) 규모로 미세화되고 있음.
5) 인텍플러스는 고성능 카메라를 활용한 비파괴 검사 머신비전 기술을 활용해 웨이퍼 범프 검사장비 시장에서도 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 예상됨.
6) 동사는 최근 비파괴 검사 시각화 정보분석 소프트웨어 개발을 위한 인력충원 목적으로 자회사 빌드시스템을 7억원에 흡수합병했으며, 빌드시스템은 2019년 설립된 소프트웨어 업체로 매출 6억원 규모의 스타트업임.
7) 또한 인텍플러스는 대전 유성구 산업단지 내 신공장 증설을 마무리하고 올해부터 본격 양산에 돌입할 예정이며, 신공장은 지상 3층 2500평 규모로 생산능력은 기존보다 2배가량 늘어날 예정임.
8) 인텍플러스는 또 다른 신사업으로 고급 완성차 제조 생산라인에 면품질 검사기(iSQS-100)도 공급할 예정이며, 이 검사 장비는 차체 외관 전면을 자동 검사해 요철·굴곡 등 불량을 검출함.
9) 80초 내 차량 전체에 대한 검사를 마치고 3차원 영상으로 결함을 파악하는 이 검사장비는 고급 승용차와 전기차 전용 신규공장이 주요 공급처이며, 시장 규모는 7000억원 정도임.
엄청난 속도로 성장하는 2차전지 검사장비 사업
1) 인텍플러스는 원래 반도체 검사장비와 함게 성장한 기업으로 이전까지는 1,2 사업부를 합친 반도체 검사장비 매출 비중이 90% 정도로 높았지만 최근 사업부문 비중의 변화가 감지되고 있음.
2) 기존에 미미했던 2차전지 검사장비 사업부와 전기차 외관검사 장비가 시장에서 주목받고 있으며, 최근에는 2차전지 검사장비 성장기업으로 인식되고 있는 상황임.
3) 물론 기존에 영위하던 반도체 검사장비 사업도 최근 AI 반도체 수요 급증으로 인해 병목 현상을 겪고 있는 TSMC 의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 캐파 증설에 따른 수혜가 예상되고 있음.
4) 앞서 말한대로 인텍플러스 3사업부는 지난 4월 글로벌 배터리 셀 업체와 총 352억 원 규모 장비 공급 계약을 체결했으며, 수주액은 인텍플러스의 지난해 매출액(1188억 원)의 약 30%에 해당하는 규모임.
5) 단일 계약 건 규모로 최고 금액을 수주한 이번 공시는 인텍플러스의 포트폴리오 변화의 신호탄이 될 것으로 예상되며, 동사가 수주한 장비는 셀 완성품의 외관의 결함을 검사하는 장비와 양산 과정에 필수적인 핸들러로 알려졌음.
6) 물론 이번 2차전지 외관검사 장비 수주의 경우 장비 설치 종료 시점이 2025년 12월이고 핸들러는 같은해 4월이기 때문에 올해 실적에는 포함되지 않지만 수주 규모면에서 긍정적 신호인 점은 확실함.
7) 향후 2차전지 외관검사장비의 수요는 지속적으로 높아질 것으로 예상됨에 따라 향후 추가 수주도 불가능한 일은 아니며, 동사는 현재 납품업체 이외에도 글로벌 베터리 셀 메이커들과의 추가 수주 협의가 진행 중임.
고객사 다변화와 2사업부의 차세대 반도체 기판 검사장비
1) 인텍플러스는 고객사 다변화를 위해 기존 한국과 미국의 IDM 및 OSAT 업체 뿐만 아니라 중화권 공급망 진입에 집중하고 있음.
2) 동사는 고객사 다변화는 물론 제품 라인업도 지속 확장 중이며, 최대 경쟁사인 미국 KLA 와 차별화 전략으로 매출처를 넓혀가는 모양새임.
3) 현재 인텍플러스의 주요 고객사로는 CPU 선두주자인 인텔과 글로벌 메모리 반도체 제조사인 삼성전자와 하이닉스 등이 있으며, 특히 인텔은 2019년부터 거래를 본격화하면서 현재까지 협력 범위를 넓혀가고 있음.
4) 또한 인텔은 최근 반도체 파운드리 사업에 본격적으로 뛰어들기 시작하면서 후공정 라인을 확장하고 있으며, 따라서 추후 동사의 2사업부와 교류도 더욱 많아질 것으로 예상됨.
5) 인텍플러스가 협력중인 중화권 업체들은 화천과기와 TFAMD 등 중국 OSAT 기업들로 현재 상당 부분 진척을 이뤄냈으며, 동사가 장비 납품을 시작한 만큼 점차 고객사 내 비중이 늘어날 것임.
6) 게다가 인텍플러스는 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC 와도 계속적으로 계약 관련 논의를 이어가고 있으며, 기존 협력사가 대응이 안 되는 영역에 대해 인텍플러스가 틈새시장을 공략하려는 상황임.
7) 최근 반도체 패키징 기술력이 선단공정의 핵심 요소로 떠오르면서 반도체 기판 또한 고도화되고 있으며, 실제로 인텍플러스 2사업부의 중화권 성과가 하나둘씩 나오는 상태임.
8) 동사는 중국 AT&S로부터 PCB 기판 외관 검사장비를 수주를 받고 있으며 대만 유니마이크론과의 거래도 지속적으로 하고있는데,이는 경쟁사인 미국 KLA 의 중화권 점유율을 서서히 인텍플러스가 가져오고 있는 모습임.
9) 따라서 인텍플러스 2사업부의 FC-BGA 용 검사 장비는 미·중 무역분쟁 반사이익 효과가 여전히 이어지고 있는 것으로 판단되며, 중화권 고객사들의 인텍플러스 검사장비 성능 만족도 역시 높은 것으로 보임.
10) 인텍플러스가 고객사들에게 주로 납품한 반도체 기판 검사 장비는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package), FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판을 검사하는 제품들로 이는 대당 5~8억원 수준임.
11) 현재 고부가가치 반도체 칩이 PC에서 서버, AI 등으로 응용처가 확산하면서 FC-BGA 기판 또한 수요가 급증한 상황이라 인텍플러스 2사업부의 추가 성장 또한 기대되며, 그동안 FC-BGA 검사장비 시장은 일본 업체가 주를 이뤘었음.
12) 아무래도 인텍플러스가 이 분야를 본격화할 수 있던 건 삼성전기의 역할이 컸으며, 삼성전기가 시장 트렌드에 따라 FC-BGA 투자에 돌입했고 협력사인 인텍플러스도 큰 수혜를 봤기 때문임.
13) 현재 삼성전기는 국내 부산과 세종, 베트남 등에 FC-BGA 라인을 증설하고 있으며, 작년 말부터는 고난도인 서버용 FC-BGA 양산도 개시했음.
14) 인텍플러스도 삼성전기와 지속적으로 협업하면서 FC-BGA용 설비 생산 대수를 증대해나가고 있으며, 대만 반도체 기판 고객과도 접점을 늘려가는 추세임.
15) 최근 반도체 시장이 얼어붙으면서 인텍플러스는 올해 1분기와 2분기 연속 영업손실을 냈으나, 내년부터는 중화권 고객사의 다변화와 후공정, 반도체 기판, 이차전지 검사장비들의 출하가 실현됨에 따라 다시 흑자 전환도 가능할 것임.
댓글