(11/11) 반도체 산업 리포트 : 소소한 수요의 나비 효과.

 

전기전자/휴대폰 - 소소한 수요의 나비 효과. (하나금융투자)

 

웨어러블 기기 출하량 증가로 IT 수요 저변 확대
2022년 웨어러블 기기의 출하량은 전년대비 21% 증가한 6.8억대에 달할 전망이다. 전통적인 IT 제품인 스마트폰, PC, TV의 성장률이 정체된 가운데, 웨어러블 기기의 출하량 규모 증가는 IT 수요의 저변을 확대시켜 주고 있어 의미가 크다. 스마트워치, TWS 등은 기존대비 각종 기능이 향상되며, 패키지기판과 MLCC 등의 반도체 수반 부품들의 수요도 증가키시고 있다. 기존 제품과 비교시에 출하량 및 반도체 탑재량은 아직 미미하지만, 근 3년간 빠른 속도로 성장하면서 기존에는 없었던 반도체 및 부품 수요를 만들어 수요 저변을 확대시켰다는 것은 유의미하다.

FC-BGA/CSP, SiP 기판이 견인하는 패키지기판 초호황
2019년 이후 패키지기판 호황이 지속되고 있다. 패키지기판 시장은 2020년과 2021년에 전년대비 각각 25%, 27% 증가세를 시현하며 고속 성장중이다. 2022년 이후에도 연평균 10% 수준의 준수한 성장률을 시현할 전망이다. 특히 FC-BGA/CSP와 SiP는 18%, 16% 성장률 시현으로 전체 패키지기판 성장을 상회할 것으로 판단된다. CPU 및 GPU, Intel의 EMIB, 5G RF향 SiP라는 확실한 성장동력 덕분에 관련 업체들의 실적은 향후 수년간 가시성을 확보했다는 판단이다.

Top picks : LG이노텍, 심텍, 삼성전기
업종 내 최선호 종목으로 LG이노텍과 심텍을 제시한다. LG이노텍은 광학솔루션의 실적 불확실성이 해소되었고, 기판소재의 이익 기여도 확대로 영업이익의 질이 향상되었음에도 PER 5.4배에 불과해 저평가 매력이 높다. 심텍은 고부가 패키지 기판 매출 확대로 고수익성 시현을 입증했다. 삼성전기는 기판솔루션의 이익 기여도 확대로 전사 영업이익의 밸런스가 개선되었다.

 

 

 

-. 스마트폰의 출하 부진 속에서 최대 실적 갱신 업체 속출.

 

1) 2021년 각종 반도체의 공급 부족으로 인해 스마트폰, 자동차의 출하량은 연초 전망치를 하회함.

 

2) 하나금융투자도 작년 연말에 2021년 스마트폰 출하량을 14.8억대로 전망했다가 반도체 공급 부족이 불거진 이후 6월 보고서에서 14.1억대로 출하량을 하향 조정함.

 

3) 이번 보고서를 통해 13.9억대로 재차 하향 조정하며, 21년 9월까지 누적 판매량은 10.3억대로 20년 동기간 9.2억대보다 증가했지만, 19년 동기간 10.7억대보다는 부진함.

 

 

4) IT 기기 중에 출하량이 가장 큰 스마트폰의 부진 속에서도 IT 세트 및 부품 업체들의 실적은 견조한 상황임.

 

5) 실제로 스마트폰 매출비중이 높은 삼성전기, LG이노텍은 21년 3분기에 분기 최대 실적을 갱신했음.

 

6) 삼성전기는 스마트폰 의존도가 높은 업체이고 특히 중요한 고객사인 삼성전자의 스마트폰 출하량이 부진한 가운데 역대급 실적을 기록한 것은 주목해볼만 함.

 

 

7) 삼성전기의 주력 아이템인 MLCC는 전방산업이 다변화에 성공했지만, 여전히 스마트폰이 차지하는 비중은 40% 내외에 달함.

 

8) 또한 기판솔루션도 스마트폰에 대한 노출도가 50%를 초과할 것으로 추정되나, 역대급 실적을 기록하고 있음.

 

 

 

 

-. TWS, 스마트워치 부각: 세트 업체들의 외형 성장 견인중.

 

1) 스마트폰의 부진에도 IT 부품 업체들의 실적이 양호한 이유로 PC와 가전, TV 등의 코로나19 관련 언택트 수혜 제품의 호조가 있음.

 

2) 그러나 기존 주요 IT 세트 제품인 스마트폰, PC, TV 외에도 IT 부품들의 수요를 증가시키는 기기에 대한 고찰이 필요함.

 

3) 블루투스 이어폰과 스마트워치 등은 웨어러블 기기의 쌍두마차로 자리 잡으며 IT 수요 저변을 확대시켰다고 판단함.

 

4) IDC에서 웨어러블 기기로 TWS(True Wireless Stereo), 스마트워치, 스마트밴드를 구분해서 집계하고 있으며, 스마트워치는 2018년 기준 웨어러블 기기 중에서 절반 가까운 비중을 차지함.

 

5) TWS는 웨어러블 기기로서 단기간 동안 출하량이 빠르게 증가해 2019년부터 단숨에 웨어러블 기기를 대표하는 기기로 자리 잡음.

 

6) 웨어러블 기기 중에서 TWS와 스마트워치가 중요한 아이템이라 판단되며, 18년 각각 4,130만대, 8,110만대로 합산 1.23억대에 불과했던 출하량이 20년에는 2.68억대, 1.03억대로 3.71억대로 증가함.

 

7) 21년에는 TWS 3.43억대, 스마트워치 1.23억대가 전망되어 합산 4.66억대에 달할 전망이며, 이는 3년만에 4배 가까이 성장하여 각종 IT 부품의 수요 저변을 확대시킴.

 

 

8) 이제 웨어러블 기기의 출하량이 무시할 수 없는 수준이나, 웨어러블 기기의 평균판매단가가 160달러 내외이기 때문에 출하액 규모로는 아직 주요 IT 제품보다 작음.

 

9) 다만 향후 성장성을 감안하면 IT 세트 업체들 입장에서도 무시할 수 없는 IT 기기로 자리 잡았다는 판단이며, 주요 업체들의 실적 동향도 체크할 필요가 있음.

 

 

10) 웨어러블 기기에서 점유율 1위를 차지하고 있는 Apple의 경우에 Airpod과 Apple watch로 브랜드 로열티를 다시 한번 입증했으며, 20년 기준 점유율 34%로 웨어러블 기기의 성장기를 선점함.

 

11) 특히 TWS는 스마트워치보다 OS의 제약이 상대적으로 없기 때문에 단기간에 괄목할 만한 성장이 가능했던 것으로 판단됨.

 

12) 향후 TWS를 활용한 음성인식 기능 등에서 제약이 있을 수 있으나, 소비자들이 해당 기능의 사용빈도가 높지 않음.

 

13) Apple의 Wearable, Home and Accessories의 매출액은 지난 3년간 연평균 30%의 성장률을 시현했으며, 매출액 비중도 18년 9%에서 21년 13%로 확대됨.

 

14) Apple 입장에서 휴대폰이 차지하는 비중이 감소하고 있음에도 해당 부분의 매출총이익률이 상향되고 있는 부분도 고무적임.

 

 

15) 22년 웨어러블 기기의 출하량 규모는 젼년대비 21% 증가한 6.8억대에 달할 전망이며, 주요 IT 제품인 스마트폰, PC, TV와의 합산 출하량은 26.8억대 수준임.

 

16) 23년까지 웨어러블 기기의 연평균 성장률은 22%로 다른 IT제품보다 단연 높을 것으로 전망하며, 21년 기준 TWS 출하량 3.4억대는 여전히 침투율이 매우 낮다고 판단함.

 

17) IT세트 업체 입장에서도 성장률이 양호하고, 수익성 개선에도 기여할 수 있는 웨어러블 기기를 중요시할 것으로 판단됨.

 

18) 웨어러블 기기는 지난 3~4년 사이에 IT 수요의 저변을 확대시킨 주역으로서 앞으로는 IT 세트의 수요를 생각할 때 웨어러블 기기도 고려해야 할 것으로 생각됨.

 

 

 

-. 웨어러블 기기 수혜 : 비메모리 탑재로 패키지기판, MLCC 수요 증가.

 

1) 애플의 Airpods으로 TWS의 기능 진화를 확인할 수 있으며, 2016년 10월에 출시된 Airpods 1세대는 광학센서, 가속도 센서 정도가 탑재된 기본적인 블루투스 이어폰이었음.

 

2) 그러나 2019년 3월에 공개된 2세대는 메인 칩이 기존 W1에서 H1으로 변경 되었고, 무선 충전 기능이 추가됨.

 

3) 같은 해 10월에는 Pro 모델이 공개되었는데, 액티브 노이즈 캔슬링 모드로 차별화를 시도했으며, 아울러 시리즈 처음으로 방수, 방진 기능이 탑재됐음.

 

4) 21년 10월에 출시된 3세대는 액티브 노이즈 캔슬링을 제외하고 Pro와 유사한 성능을 보이며, 기존 광학 센서와 달리 피부 감지 센서가 탑재되어 귀를 비롯한 피부에 닿았을 때만 착용한 것으로 감지함.

 

5) 이처럼 TWS는 무선 충전, 액티브 노이즈 캔슬링, 각종 센서 류의 변화 및 추가 탑재를 통해 기능을 진화시키고 있으며, 기능의 진화는 부품 수량의 증가를 의미함.

 

6) 각종 비메모리 반도체의 공급 부족과 패키지기판 및 MLCC의 타이트한 수급 상황에 웨어러블 기기도 영향을 미치고 있다는 판단임.

 

7) 실제로 TWS와 스마트워치에는 글로벌 유수의 비메모리 반도체들이 탑재됨.

 

 

 

8) TWS와 스마트워치는 제한된 공간 안에 각종 비메모리 반도체들이 탑재되므로 패키지기판이나 MLCC의 수요 증가 측면에서 긍정적임.

 

9) 웨어러블 기기는 고속 성장을 통해 패키지기판과 MLCC 수요 저변을 확대시키고 있고, 해당 기기들의 진화는 현재진행형이기 때문에 향후 성장성 측면에서도 주목해야 할 영역임.

 

 

 

 

 

-. 글로벌 패키지기판 업체들 매분기 최대 실적 갱신중.

 

1) 글로벌 패키지기판 업체들의 실적이 심상치 않으며, 21년 3분기 실적 발표를 한 업체들의 매출액과 영업이익은 평균적으로 전년동기대비 34%, 204% 증가했음.

 

2) 19년부터 시작된 패키지기판 업체들의 호실적 행진이 여전히 현재 진행형이며, 업계 탑 티어인 Ibiden, Shinko는 FY2Q21 실적 이후에 연간 가이던스를 상향함.

 

3) Ibiden은 신규로 증설한 공장이 실적에 기여하고 있고, 2차 증설분은 9월에 셋업을 완료해 10월부터는 매출액에 반영될 예정임. 

 

4) Shinko 역시 2019년 대규모 CAPEX를 단행했고 최선단 공정을 도입한 것으로 파악되며, Ibiden과 Shinko는 과감한 최 선단 공정 CAPEX와 역대급 실적을 기록하며 주가도 가파르게 상승함.

 

 

5) 삼성전기와 LG이노텍의 패키기기판 부문도 실적 개선 속도가 빠르며, 두 업체 모두 가동률이 매우 높은 상태임.

 

6) 삼성전기는 FC-CSP와 FC-BGA, LG이노텍은 RF향 SiP와 FC-CSP 중심으로 실적이 빠르게 증가하고 있으며, 두 업체 모두 패키지기판의 실적 기여도가 확대되고 있음.

 

7) 22년 추정 기준 전사에서 패키지기판이 속한 사업부의 영업이익 비중은 삼성전기가 21%, LG이노텍이 43%로 전망됨.

 

8) 3년 전만 해도 각각의 비중은 1%, 35% 였으며, 패키지기판이 전사 수익성 향상에 확실하게 기여하고 있음.

 

9) 일본 및 대만 업체들과의 차이점은 FC-BGA에 대한 노출도가 낮은 대신에 SiP 기판이 상대적 우위에 있는 것으로 판단됨.

 

10) 주력으로 하는 아이템이 조금 상이하긴 하지만, 비메모리향 각종 패키지기판의 호황으로 인해 모두 호실적을 기록하고 있다는 공통점이 있음.

 

11) 실제로 삼성전기와 LG이노텍의 패키지기판이 속한 사업부의 21년 3분기 영업이익률은 각각 15%, 27% 로, 글로벌 탑티어 업체와 유사한 수준의 수익성을 시현하고 있음.

 

 

12) 심텍은 21년 3분기에 영업이익 504억원을 기록했고, 해성디에스도 280억원을 기록함.

 

13) 불과 1년 전만 해도 두 업체의 분기 평균 영업이익은 각각 224억원, 109억원 수준이었으나, 패키지기판의 호황 속에서 실적이 단기간에 상전벽해 수준의 레벨업을 달성함.

 

14) 물론 해성디에스는 리드프레임 업체로서 패키지기판이 전사에서 차지하는 매출액 비중은 32% 수준임.

 

 

 

 

-. 패키지기판 2025년까지 연평균 11% 성장 전망.

 

1) 패키지기판 업체들의 호실적은 반도체의 고사양화에 따른 패키지기판의 대면적화, 고다층화, 고난이도화로 인해 가격이 우호적이기 때문임.

 

2) 또한, 앞서 언급한 웨어러블 기기 및 각종 IT 제품들의 연결성 강화 속에서 기존보다 더 많은 반도체가 탑재되며 수요 저변이 확대되었기 때문임.

 

3) 물량과 가격이 동반 상승하는 업황이 전개되기 때문에 업종 내 대다수의 업체들이 매 분기 호실적을 기록함.

 

4) 패키지 기판 시장은 2016년 66억 달러를 저점으로 2017년 67억 달러로 안정화되었으며, 2018년에는 전년대비 13% 성장한 76억 달러로 마감함.

 

5) 2019년부터 실적이 증가하는 업체들이 확대되었고, 20년에는 무려 25%의 성장률을 시현했음.

 

6) 이러한 반등은 단위 출하량 증가, 기판 구성 복잡화, ASP 개선 등 여러 긍정적인 요인에 의해 가능했으며, 21년에도 패키지기판 시장은 전년대비 27% 성장할 것임.

 

7) 2021년 이후에도 이러한 기조는 계속될 것으로 예상되며, 향후 5년간 연평균 11%의 성장률을 시현할 것으로 전망함.

 

 

8) 지난 3년간 비교적 단순하고 저렴한 와이어본드 CSP 및 FC-CSP 기판의 경우도 성장했지만, 단위면적 및 ASP에서 가장 크게 성장하는 분야는 FC-BGA 기판임.

 

9) 실제로 Intel의 EMIB 패키지 기술 도입과 해당 기술을 접목시키기 위해 일본 업체들의 CAPA 증설이 시작된 것이 2019년임.

 

10) 일본 업체들이 FC-BGA에 집중하는 시점과 IT 수요 저변의 확대가 만나 현재의 호황을 만들었다고 판단함.

 

 

 

 

-. RF향 SiP 기판의 고속 성장.

 

1) SiP 기판은 FC-BGA에 이어 두 번째로 높은 성장률이 예상되며, 21년부터 25년까지 연평균 성장률은 16%로 전망됨.

 

2) SiP에는 RF 프런트 엔드 모듈(전력 증폭기, 필터, 스위치 등을 통합)과 카메라, MEMS, 지문 및 기타 모듈과 같은 비RF 모듈로 분류됨.

 

3) RF모듈는 RF 관련 각종 비메모리들을, 카메라 모듈은 이미지센서를, MEMS 모듈에는 MEMS 센서와 컨트롤러가 포함됨.

 

4) 이런 모듈들은 특정 기능을 수행하기 위한 하나의 시스템으로 작동하는데, 관련된 능동 및 수동 부품들을 하나의 패키지기판에 구성하는 것이 일반적임.

 

5) 이러한 다양한 반도체를 하나의 패키지기판에 구성할 때에는 SiP가 적절함.

 

6) FC-BGA 패키지 기판과 비교하면 SiP 기판의 난이도가 높지는 않으며, SiP 모듈도 각종 반도체 및 수동 소자 등의 여러 구성 요소가 있긴 하지만 FC-BGA 비해 복잡하지 않음.

 

7) 그러나 RF용 SiP는 수년간 성장률이 높을 것으로 예상되며, 실제로 AiP는 그 핵심이라 할 수 있음.

 

8) RF용 SiP 기판에는 전력 증폭기, 필터, 스위치 등의 구성 요소가 실장되며, 휴대폰 공간이 제한되어 있기 때문에 설계자들은 RF용 SiP에 더 많은 기능을 탑재하는 동시에 SiP의 크기를 최소화하기 위해 노력했음.

 

9) 이것은 SiP 내의 각 구성 요소의 크기를 줄이고, 플립칩으로 이동하여 어셈블리 밀도를 높이고, 구성 요소 간격을 줄이며 다이를 적층함으로써 달성됨.

 

10) 가장 최근 추세는 기존의 LGA가 아닌 BGA로 이동하여 SiP의 아래쪽에 추가 구성 요소를 배치할 수 있도록 하는 것임.

 

11) 6GHz 이하 5G 스마트폰의 경우 추가 대역으로 인해 더 많은 구성 요소가 탑재되어야 하기 때문에 고집적 RF SiP에 대한 필요성이 높아짐.

 

12) 다만 이것은 기존에 통신기술의 표준화가 진화되었던 흐름의 연장선으로, 그 자체로 SiP 기판 기술에 영향을 미치지는 않음.

 

13) 그러나 mmWave 5G 스마트폰의 경우 상황이 다르며, 훨씬 더 높은 작동 주파수 (24~39GHz)에 대응하기 위해 더 신중한 SiP 설계 및 제조가 필요해짐.

 

14) 이렇게 SiP 기판 시장은 패키지기판 시장 안에서도 가장 작은 규모이지만, 근 3년간 빠르게 성장 하고 있고 향후 성장 가시성도 가장 높음.

 

15) 특히 RF용 SiP기판, 그 중에서도 5G mmWave AiP 모듈은 해당 시장을 견인할 것으로 기대되며, 향후에는 비용과 크기를 줄이기 위해 더 빠른 기술 변화를 볼 것으로 예상됨.

 

16) 해당 시장에서는 LG이노텍과 삼성전기가 Apple 제품에 대응을 잘 하며, 시장을 선점한 것으로 판단됨.

 

 

 

 

-. 삼성전자 스마트폰은 기저효과 기대.

 

1) 22년 글로벌 스마트폰의 출하량은 전년대비 5% 증가한 14.5억대로 전망함.

 

2) 현재 스마트폰 업체들도 반도체 공급 부족에 따른 영향을 22년 상반기까지 가능성을 열어두고 있으며, 이를 반영해 22년 상반기가 부진할 것으로 전망했음.

 

3) 다만, 21년 2분기는 반도체의 공급 부족이 극심했던 분기인 점을 감안해 22년 2분기부터는 전년동기대비 성장세로 전환할 것으로 추정함.

 

4) 22년 하반기는 반도체 공급 부족이 완화되면서 21년 하반기대비 기저 효과를 누리며 10% 내외의 성장률을 기록할 전망임.

 

5) 지역별로는 아시아 지역의 성장률이 가장 양호할 것이며, 21년 2~3분기 인도 및 동남아 지역의 코로나19 재확산으로 인해 경제활동이 일부 제한되었던 기저 효과 때문임.

 

6) 반도체 공급 부족 영향이 있을 22년 상반기에는 스마트폰 업체들이 상대적으로 프리미엄 라인업에 집중할 가능성이 높음.

 

 

7) 21년 Huawei의 공백 속에서 점유율 확대를 통해 양호한 출하량을 기대했었으나, 삼성전자의 스마트폰 출하량이 유독 부진했음.

 

8) 21년 2분기부터 반도체 공급 부족의 영향과 3분기 베트남 공장의 폐쇄 등 악재가 겹치며 경쟁업체대비 부진한 출하량을 기록했으며, 판매량도 부진했음.

 

9) 21년 3분기에도 프리미엄 라인업용 AP의 부족과 베트남 공장 폐쇄 등의 영향으로 글로벌 상위 5개사 중에 유일하게 전년동기대비 역성장했음.

 

 

10) 삼성전자의 21년이 부진했던 만큼 우려를 낳을 수밖에 없는 상황이나, 베트남 공장의 정상 가동 이후에 최근 3개월간 재차 점유율이 회복되는 모습을 보이고 있음.

 

11) 동기간 중국 3사의 점유율은 일제히 하락 추세에 있으며, 삼성전자의 스마트폰 생산이 정상화되자 점유율이 회복된 것은 브랜드 인지도 및 경쟁력을 의심할 필요는 없다는 반증임.

 

12) 특히, 3년차에 시장에 안착한 폴더블 시리즈는 경쟁업체와 확실하게 차별화할 수 있는 모델로 브랜드 인지도 제고에 기여할 것으로 판단함.

 

13) 22년 삼성전자의 스마트폰 출하량은 전년대비 7% 증가한 2.86억대로 전망하며, 경쟁사들의 성장률을 상회할 것으로 추정함.

 

14) 성장률 7%가 높은 전망치는 아니지만, 22년 IT 시장은 작은 성장률이라도 희소성을 가질 수 있음.

 

15) 변수가 많은 상황에서 기저 효과는 든든한 버팀목이 될 수 있으며, 기억해야 할 포인트는 삼성전자의 스마트폰이 안 팔린 것이 아니라 팔 수 있는 물건을 생산하지 못 했다는 점임.

 

16) 22년 점유율 회복이 삼성전자 스마트폰에 대한 경쟁력 우려를 불식 시켜줄 것으로 기대함.

 

 

 

 

-. MLCC : 모멘텀 축소 < 수요 저변 확대.

 

1) 한국의 Ceramic Capacitor 월별 수출중량은 20년 하반기부터 직전 호황기인 18년을 초과하기 시작함.

 

2) 19년 연중으로 지속된 재고조정 및 20년 상반기 코로나19 이후의 펜트업 수요로 인해 20년 5월에서 21년 6월까지 14개월 동안 전년동월대비 증가율 평균이 무려 46%에 달했음.

 

3) 다만 21년 7~8월은 전년동월대비 증가율이 급속하게 축소되어 1%, 4%에 불과했음.

 

4) 심지어 9~10월은 -16%, -4%로 역성장을 경험했으며, 14개월 동안 워낙에 높은 수준의 성장률을 시현한 바 있기 때문에 향후 역성장 우려가 상존하던 상황에서 모멘텀이 축소되는 시그널이 포착됨.

 

5) 그로 인해 삼성전기의 주가도 연초대비 하락 구간으로 진입했으며, 게다가 Murata와 Taiyo yuden의 21년 3분기 수주잔고액이 전분기대비 감소해 MLCC 단기 피크아웃에 대한 우려가 가중됨.

 

 

6) MLCC의 모멘텀이 약화된 것은 부인할 수 없는 현실이지만, 절대 수요량의 확대와 믹스 개선 효과를 감안하면 과거의 피크아웃과는 다른 양상을 보일 가능성이 높음.

 

7) 무엇보다 MLCC의 수요 저변이 확대된 부분이 향후 MLCC 업체들의 실적이 과거와 다른 양상으로 전개될 버팀목임.

 

8) 21년 10개월간 월 평균 수출중량은 546톤으로 18년 하반기 월 평균 수출중량 385톤과는 비교할 수 없는 수준으로 증가했으며, 이는 전장용, 산업기기용 수요 저변이 당시 대비 확대되었기 때문임.

 

 

9) MLCC 업황은 5G 스마트폰의 비중 확대와 전정화/전기차, 웨어러블 기기들의 출하량 증가로 수요 저변이 확대되고 있으며, 22년에도 밸런스 수준의 수급과 믹스 개선 흐름을 이어갈 가능성이 높음.

 

 

 

-. 카메라모듈 : OIS 확대 적용으로 오랜만에 가격 상승 기대.

 

1) 22년 오랜만에 카메라모듈 업체들을 주목할 필요가 있으며, 카메라모듈은 스마트폰 부품 중에서 원가비중이 꾸준하게 확대되는 아이템임.

 

2) 국내 대표적인 카메라모듈 업체인 LG이노텍도 해당 수혜를 최전선에서 누려 왔으며, 특히 21년부터 카메라모듈 공급 방식 변경으로 인해 단품 모듈 단위로 공급했음에도 불구하고 외형이 확대됨.

 

3) 센서시프트라는 애플 독자의 OIS 적용으로 단품 모듈 기준으로도 가격이 견조했고, 해당 기능이 전 모델로 확대 적용되었기 때문임.

 

4) 당초 센서시프트 기능이 상위 모델에만 적용될 것으로 예상되었는데, Apple은 가장 저사양인 mini에도 센서시트프 기술을 접목시킴.

 

5) Apple도 스마트폰의 하드웨어 차별화를 위해서 카메라 기능을 매년 상향하고 있으며, 그에 따른 원가 비중 확대가 공급 방식을 변경하기에 다다름.

 

6) 22년에는 카메라 관련 스펙 변화가 미미할 것으로 예상되지만, 23년에는 폴디드 줌 탑재 가능성이 상존함.

 

7) 이미 작년 부터 Apple의 폴디드 줌 탑재에 대한 보고서 및 언론 보도가 있었으며, 관련 기술에 대해 Apple와 부품 공급 업체들이 준비를 하는 정황들은 포착되고 있음.

 

8) 결국 카메라모듈은 스마트폰 안에서 하드웨어 차별화라는 중요한 역할을 계속 할 가능성이 높음.

 

 

9) 22년 삼성전자는 미들엔드급에 OIS의 탑재율을 확대할 것으로 예상되며, 소비자 입장에서는 멀티카메라보다 OIS 기능이 체감되는 만족도가 높을 수 있음.

 

10) OIS 관련 업체들에게 주목할 필요가 있으며, OIS를 직접 생산하며 자체 카메라모듈에 내재화하고 있는 엠씨넥스와 OIS를 공급하는 옵트론텍, 자화전자의 실적 증가 가능성이 높음.

 

11) 파트론도 OIS 내재화를 위해 투자를 검토중인 것으로 파악되고 있으며, 22년에는 OIS 물량이 확실하게 증가할 수 있는 정황들이 포착되고 있음.