[필독] DDR5, 대체 언제 수혜를 보는가? : 대덕전자(353200)

 

 

 

 

대덕전자 - DDR5, 대체 언제 수혜를 보는가? (느낌이블로그)

 

 

 

안녕하세요 느낌이입니다.

오늘은 반도체 기판주인 대덕전자에 대해 매수근거와 기업분석을 진행해보려고 합니다.  

 

사실 다음 반도체 상승싸이클을 기다리기에는 너무 많은 시간이 필요할 것 같은데요.

 

지금 반도체 주식을 담는 이유는 크게 베팅해서 단기간에 큰 이익을 얻기 보다는 쌀 때마다 모아가서 다음 싸이클에 크게 먹기 위한 목적이라고 생각됩니다.

 

상기 내용을 항상 기억하시고 먼저 대덕전자 증권사 리포트 하나 읽어보고 시작하겠습니다.

 

든든한 두 날개 DDR5와 FC-BGA (하나증권)

4Q22 Review: 메모리 부진과 일회성 비용
대덕전자의 22년 4분기 매출액은 2,964억원(YoY +6%, QoQ -20%), 영업이익은 484억원(YoY +82%, QoQ -38%)을 기록 했다. 하나증권 및 컨센서스 영업이익 570억원을 하회했는데, 일회성 비용인 재고 관련 충당금 약 70억원을 제외하면 컨센서스에 부합하는 수준이었다. 매출액은 메모리향 패키지기판의 수량 감소로 전분기대비 부진했다. 매출액 감소폭대비 상대적으로 수익성은 선방했는데, 패키지기판 내에서 FC-BGA 의 매출비중이 확대되었기 때문이다. 아울러 MLB 부문에서는 네트워크향 매출액이 전분기대비 증가하며 양호한 전방 산업을 대변했다.


2023년 감익 불가피, 하반기 실적 회복 전망
대덕전자의 2023년 매출액은 1조 2,384억원, 영업이익은 1,867억원으로 전년대비 각각 6%, 20% 감소할 전망이다. 메모리향 패키지기판의 수요 급감 여파는 23년 1분기까지 지속될 것으로 예상되고, 2분기부터는 FC-BGA의 신규 라인 가동에 따른 실적 증가가 가능하다. 하반기에는 메모리 업황의 회복과 더불어 FC-BGA 물량 본격화로 실적의 가파른 회복을 기대한다. 하반기 업황 회복의 강도와 무관하게 대덕전자는 FC-BGA의 실적 증가가 기대되는 만큼 여타 업체들과 차별화도 가능할 것으로 판단한다.


예방 주사 접종 완료, DDR5 및 FC-BGA 기대감 유효
대덕전자에 대한 투자의견 ‘BUY’를 유지하고, 목표주가를 30,000원으로 하향한다. 목표주가 하향은 2023년 및 2024년 EPS를 기존대비 각각 29%, 12% 하향했기 때문이다. 대덕전자의 실적 발표를 앞두고 해성디에스, 삼성전기의 실적 발표를 통해 메모리 패키지기판의 부진은 확인된 바 있다. 그로 인한 2023년 실적 눈높이도 충분히 낮아진 것으로 파악된다. 대덕전자의 2023년 및 2024년 실적 하향보다는 23년 하반기 업황 회복기에 본격화될 것으로 추정되는 DDR5 관련 수혜와 FC-BGA의 견조한 성장에 주목해야 한다. FC-BGA의 CAPA 증설과 그에 따른 외형 성장이 지속되며, 패키지기판 매출액 내에서 비메모리 비중은 2021년 30%, 2022년 42%, 2023년 53%로 확대된다. 이는 국내 패키지기판 업체 중에서는 확실한 차별화 포인트이며, 구조적인 레벨업 및 실적 안정화의 밑거름이라 판단한다. 12개월 선행 EPS 기준 PER은 7.76배로 동종업체대비 높은 편이지만, 충분히 할증 요인을 확보했다는 판단이다.

 

 

 

2016년 이후 처음으로 1달러대를 기록한 DRAM 고정가격

1) 시장조사업체 DRAM Exchange에 따르면 PC용 DDR4 8Gb의 2월 평균 고정거래가격은 지난 1월과 같은 1.81달러로 집계됐음.

 

2) 고정거래가격이 통상 분기 첫 달에 변동한다는 점을 감안하면 하락세가 유지되고 있는 것으로 풀이되며, DRAM은 여전히 상당한 공급 과잉 상태임.

 

3) 따라서 가격 하락을 막기 위해서는 공급을 축소해야 하며, 공급자와 구매자들이 일찍 2분기 계약 가격에 합의하면 3월에도 DRAM 가격이 하락할 가능성도 배제할 수 없음.

4) 작년부터 DRAM 가격은 아마존 등 빅테크 업체들을 중심으로 수요가 빠르게 줄면서 급락했으며, 이는 재고 증가로 이어졌고 전반적인 메모리 반도체 가격을 함께 끌어내림.

 

5) 실제로 DRAM 고정가격은 작년 7월 14.03% 하락하며 본격적인 하락 싸이클에 진입했으며, 8월에도 1.04% 떨어지면서 불안감을 가중시켰었음.

 

6) 또한 올해 1월에는 DRAM 고정가격이 18.1% 급락하며 고정가격 조사가 처음 시작된 2016년 6월 이후 처음으로 1달러대를 기록했음. 

 

 

 

 

게임체인저 DDR5, 언제 개화하나?

 

1) 최근 DRAM과 NAND 한파가 지속되고 있는 가운데 Game Changer로 기대를 받고 있는 DDR5가 반도체 온난화를 불러올지 관심이 모아지고 있음.

 

2) DDR5는 DDR4 대비 단가와 성능이 높으므로 글로벌 빅테크 업체들의 교체 수요가 받쳐 줄 경우 메모리 반도체 업체들의 수익성 개선에 큰 도움이 될 것으로 예상됨.

 

 

3) DDR5는 현재 널리 쓰이는 DDR4 대비 데이터 전송 속도가 2배 가량 빠르고 전력 효율이 30% 가량 개선됐으며, DRAM 단가 하락이 지속되고 있는 현재 상황을 반전시켜줄 수 있는 유일한 호재임.

4) 올해 서버용 메모리 시장은 신규 플랫폼 전환 영향으로 DRAM과 NAND 모두 채용량이 20% 이상 증가할 것으로 예상되며, 신규 CPU 출시로 DDR5 전환이 발생할 전망임.

 

5) DDR5는 초기 신제품으로 시장재고 수준이 매우 낮고 초기 수요 확보를 위한 구매 수요가 빠르게 증가할 것임.

6) 업계에서는 DDR5로의 전환이 순조롭게 이뤄질 것으로 보고 있으며, 지속적으로 지연됐던 DDR5 지원 서버용 프로세서가 올해 초 출시될 예정임.

 

7) 또한 Chat GPT를 필두로 AI 서비스가 확산하면서 빅테크 업체들의 교체수요도 가파르게 늘어날 것이며, 인텔은 올해 1월 DDR5를 지원하는 서버용 프로세서를 출시한 바 있음.

 

8) Chat GPT 등 AI서비스의 확산이 본격화되면서 서버 등 후방 인프라 확충에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상되며, AI 서비스 확대가 서버 교체를 촉진시키고 DDR5의 수요 증가로 이어지는 선순환 구조가 만들어질 것임.

 

9) 이는 반도체 슈퍼사이클 수준은 아니지만 DDR5 공급으로 시장 분위기가 반전될 것으로 예상되며, 이제 막 시장이 형성되면서 공급이 늘어날 일밖에 남지 않았음.

 

 

 

 

DDR5 가장 큰 수혜 대덕전자

 

1) 대덕전자는 반도체, 스마트폰, 통신 장비 등에 사용되는 PCB 제조업체이며, 지난해 실적 기준 매출 비중은 반도체 66%, SiP/모듈 20%, MLB 14%로 구성됨.

 

2) 동사의 반도체 기판 매출은 메모리 70%, 비메모리 30%로 구성되어 있으며, 비메모리 기판 비중이 점차 확대되고 있고 최근 고마진 제품인 전장용 FC-BGA 관련 설비에 투자를 집행함.

 

 

3) 또한 DDR5 개화기에도 동사의 수혜가 예상되는데, DDR5는 DDR4 대비 기판 면적 증가로 판매량 증대 효과가 발생하기 때문임.

 

4) 더불어 신제품이라는 특성상 단가 상승이 있을 것으로 예상되며, 이는 동사에게 비메모리 뿐만 아니라 메모리 기판에서도 추가 수익성 개선이 발생할 수 있음.

 

5) 그러나 현재 메모리 반도체 업황 악화로 모바일, PC향 기판 출하량 부진이 동사의 실적을 둔화시키고 있으며, 비메모리용 기판 또한 스마트폰 시장 침체로 출하량 감소폭이 큰 상황임.

 

6) 하지만 동사는 올해 하반기 메모리 반도체 업황의 회복과 함께 FC-BGA 증설 효과가 맞물려 출하량이 크게 증가할 것으로 예상되며, 올해 FC-BGA 매출액은 4280억원으로 전년 대비 53% 증가할 것임.

 

7) 또한 연내 고성능 컴퓨팅(HPC)용 생산 논의가 이루어질 것으로 예상되며, 연말까지 동사의 DDR5 매출 비중이 50%까지 상승할 것으로 판단됨.

 

8) 결국 동사는 DDR5 용 기판 면적 증가 및 판가 상승에 대한 수혜와 MLB 기판의 네트워크향 수요 증가와 신규 고객 확보 효과로 양호한 실적을 이어갈 것으로 기대됨.

 

 

 

 

Chat GPT 확대 수혜는 FC BGA

 

1) 오픈 AI(챗GPT) 확대는 빅데이터 처리에 필요한 비메모리 반도체 수요 증가가 FC BGA 시장 확대에 기여할 것으로 예상됨.

 

2) 비메모리 반도체 패키지인 FC BGA 분야는 패키지의 미세화, 적층 기술 발달로 수요 분야가 확대 중이며, 서버 시장에서 클라우드, 빅데이터 활용 증가로 FC BGA 성장이 높음.

 

3) 최근 Chat GPT 이슈로 반도체 패키지 중 FC BGA 관심이 증대되고 있으며, 이는 빅데이터 이용이 증가하면서 비메모리 활용 및 채택 수가 증가할수록 FC BGA 수요 증가로 연결되기 때문임.

 

4) 향후 IT 기기의 성장 한계로 메모리보다 비베모리 분야의 반도체 수요 증가가 상대적으로 높을 것이며, 따라서 FC BGA 채택도 확대될 전망임.

 

5) 따라서 서버 및 전장, AI 비메모리 반도체 수요 증가는 FC BGA 매출 확대로 연결될 것으로 예상되며, FC BGA 매출 성장이 동사의 하반기 수익성 개선에 큰 역할을 할 것으로 판단됨.

 

6) 결국 반도체 PCB 업체도 FC 계열의 패키지 사업 확대에 주력해야 시기로 판단되며, 국내 반도체 PCB 업체 중 FC BGA 사업을 영위한 업체는 삼성전기, 대덕전자임.

 

7) 2023년 코리아써키트/ 2024년 LG이노텍이 진출할 예정이나, 동일한 시장에 중복 투자보다 각 업체별 전락에 따라 주력 시장은 다르다고 판단됨.

 

8) 삼성전기는 PC에서 서버, 대덕 전자는 전장향, 코리아써키트는 통신부품, LG이노텍은 PC 분야에서 먼저 매출이 일어날 것으로 전망함.

 

9) 2022년 대규모 투자 결과로 대덕전자는 FC BGA 중심의 비메모리 패키지 업체로 전환했으며, 코리아써키트는 HDI 보다 반도체 패키지 업체로 성장할 것임.

 

10) 올해 동사의 전체 매출은 전년 대비 12.9% 감소할 것으로 예상되나 FC BGA 매출은 3841억원으로 40.7% 증가할 것으로 추정됨.

 

11) 대덕전자의 FC BGA 매출 비중은 2022년 21%에서 2023년 34%, 2025년 45%로 빠르게 확대할 전망임.