삼성전자 수혜주 5

이보다 더 좋은 소재기업은 없다 : 동진쎄미켐(005290) - 감광액, EUV용 감광액, 박리액, 세척액, 식각액, 태양전지용 전극 Paste ▼ 동진쎄미켐 투자자 필독 REPORT 반도체 포토레지스트 대장주 : 동진쎄미켐(005290) - 감광액, EUV용 감광액, 박리액, 세척액, 식각액, ※ 동진쎄미켐 기업 소개 영상 먼저 보고 가자. 1. 글로벌 4번째로 PR 개발을 성공한 회사. -. 동진쎄미켐은 1980년대 반도체 및 디스플레이 PHT 공정에 사용되는 감광액(PR)을 글로벌 4번째로 자체 개 feeling-stock.tistory.com 동진쎄미켐 - 이보다 더 좋은 소재기업은 없다 (느낌이블로그) ▼ 동진쎄미켐 기업 소개 영상 1. 포토레지스트 국산화 핵심기업. -. 동진쎄미켐은 1973년 법인설립되어 반도체 및 TFT-LCD 노광공정에 사용되는 포토레지스트 관련 전자재료 사업과 산업용 기초소재인 발포제 사업을 영위함. 1) 197.. 느낌이 반도체 기업분석/전공정 소재˙부품 2021. 11. 23.

(9/21) 반도체 산업 리포트 : 불확실성 확대, 역시 실적이 버팀목. 반도체 - 전기전자/휴대폰(Overweight) 위클리 (하나금융투자) -. 리뷰 및 업데이트: 대형주, 중소형주 모두 부진한 흐름. 1) 지난 주에 코스피는 외국인이 순매수하며 0.5% 상승했음. 2) 커버리지 대형주 모두 지수를 크게 하회했는데, LG이노텍은 애플 신모델 공개 이후 재료 소진으로 해석되나 나머지 두 종목은 특별한 이유가 없는 것으로 판단됨. 3) 하나금융투자는 대형주 안에서 삼성전기를 최선호주로 유지하고 있음. 4) 코스닥은 0.8% 상승해 코스피대비 선방했음. 5) 코스닥 시장은 근 2개월간 코스피대비 외국인 순매수가 양호한 흐름을 보이고 있음. 6) 전기전자 업종은 3주 연속 지수대비 부진한 주가 흐름을 보였음. 7) 해성디에스가 유일하게 지수를 크게 상회했는데, 신규 증설 공시를.. 리포트/반도체 2021. 9. 21.

(9/17) 반도체 산업 리포트 : 병목을 뚫는 계기. 반도체-반도체(Overweight) 위클리 (하나금융투자) -. 거리두기 완화로 부품 부족 해소와 비메모리 설비 투자 기대. 1) 위드 코로나 환경이 도래하는 경우, 반도체 업종에서 가장 기대되는 것은 Q(Quantity)의 병목 해소임. 2) Q(Quantity)의 병목은 여러 가지 현상의 원인과 결과로 나타남. 3) 차량용 반도체 공급 부족, 텍사스 한파, 대만 가뭄 등이며, 코로나 발발 전 Q(Quantity)의 공급 부족은 지진, 화재, 정전으로 인해 발생하는 경우였음. 4) 그러한 공급 부족이 일시적이라는 점과 즉각적으로 P(판가)의 상승을 유발한다는 점에서 반도체 업종의 주가에 긍정적 영향을 줌. 5) 대표적인 사례가 2013년 9월 SK하이닉스 DRAM 생산라인의 화재, 2016년 2 월 대.. 리포트/반도체 2021. 9. 17.

반도체 검사 부품 대장주 : 티에스이(131290) - 프로브카드,테스트소켓 티에스이 - 반도체 검사 부품 대장주 (느낌이블로그) ▼ 티에스이 기업에 대해 영상으로 알아보자. 1. 반도체 테스트 부품 대장주 TSE. -. 티에스이는 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함. 1) 동사는 삼성 출신인 권상준 회장이 지난 1995년 설립한 회사로 권 회장의 전문 분야였던 인터페이스 보드를 중심으로 사업을 시작함. 2) 동사는 해당 제품을 국산화하는 성과를 냈으며, 프로드카드 등을 개발하면서 본격적으로 자리를 잡음. 3) 현재는 2대 주주이자 현대 반도체 출신인 김철호 대표가 회사를 이끌고 있음. 4) 동사는 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 프로브카드와 후공정 최종.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 9. 11.

반도체 솔더볼 제조사 : 덕산하이메탈(077360) - 반도체 Solder Ball, Paste 덕산하이메탈 - 반도체 솔더볼 제조사 (느낌이블로그) ▼ 덕산하이메탈 관련 뉴스 영상 먼저 보고 가자 1. 솔더볼 전 세계 2위 점유율, 덕산하이메탈 -. 동사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 고객사에 공급하고 있으며, 위 사업은 덕산그룹 반도체 소재 분야의 모태 사업이라고 할 수 있음. 1) 반도체 솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)와 같은 반도체 패키징 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호 전달 역할을 함. 2) 반도체 패키징 방식이 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환됨에 따라 향후 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장될 것으로 기대됨. 3) 동사는 자체 개발한 독창적인 공법을 이.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 6. 17.

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