리포트/반도체

(11/12) 반도체 산업 리포트 : 그래도 앙꼬 있는 찐빵.

by 느낌이(Feeling) 2021. 11. 12.
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반도체 - 2022년 반도체(Overweigh) 업종은 ‘그래도 앙꼬 있는 찐빵’ (하나금융투자).

 

-. 핵심 트렌드는 비메모리 위주로 전개.

 

1) 필라델피아 반도체 지수는 사상 최고가를 경신했으며, YTD 기준 지수 상승 견인한 대형주는 엔비디아(+128%), AMAT(+78%), ASML(+74%)임.

 

2) 지수 하락 변수 : 미국 10년물 명목 금리 상승 시 지수 하락, 무역 분쟁 격화 시 지수 하락.

 

3) 지수 상승 변수 : 데이터센터 수요, 비메모리 반도체 설비 투자, 차량용 반도체 단가 인상

 

 

4) 필라델피아 반도체 지수에서 엔비디아가 연초 대비 가장 빠르게 상승했으며, 연초 대비 수익률은 필라델피아 반도체 지수+34%, 엔비디아는 +128%를 기록함.

 

5) 엔비디아는 실적 발표 시에 메타버스용 시뮬레이션 플랫폼 Omniverse 등 차세대 사업을 적극 홍보함.

 

8) 실적과 주가에 가장 크게 영향을 끼치는 요인은 Datacenter 사업부의 매출 성장과 비중 증가임.

 

 

9) 필라델피아 반도체 지수의 장비주 중에서 AMAT가 가장 빠르게 상승했으며, 연초 대비 수익률은 필라델피아 반도체 지수+34%, AMAT +78%를 기록함.

 

10) AMAT는 반도체 공정용 증착장비 뿐만 아니라 Annealing, 평탄화, 후공정용 장비로 제품 다변화에 성공했으며, 신규 반도체 장비 매출 외에 서비스 사업 매출이 분기 10억 달러 이상으로 실적을 뒷받침함.

 

 

11) 필라델피아 반도체 지수에서 AMAT와 더불어 ASML이 빠르게 상승했으며, 연초 대비 수익률은 필라델피아 반도체 지수+34%, ASML +73%를 기록함.

 

12) ASML의 실적과 주가에 가장 크게 영향을 끼치는 요인은 극자외선(EUV) 노광장비의 사업 성과이며, 극자외선(EUV) 노광장비와 더불어 서비스 매출이 전사 실적을 뒷받침함.

 

 

13) 필라델피아 반도체 지수는 한국 반도체 업종 대비 비메모리 비중이 높으며, 편입종목 30개 기업 중에 메모리 반도체 기업은 사실상 Micron뿐임.

 

14) 반도체 장비 업종을 대표하는 ASML과 AMAT의 매출 비중에서도 비메모리 반도체 장비 매출 비중이 높으며, 양사의 비메모리 반도체 장비 매출은 대체적으로 70%를 상회함.

 

 

15) 미국에서 비메모리 반도체 업종, 그중에서 아날로그 반도체 업종은 텍사스 인스트루먼트가 1위임.

 

16) TSMC는 2018년 3분기부터 10nm 미만 선단 공정에 해당하는 7나노미터 양산을 개시했으며, 2020년 3분기부터 5나노미터 선단 공정에서 양산 매출이 시작됨.

 

17) 현재 TSMC의 7nm 및 5nm 매출 비중은 52%까지 상승했으며, 삼성전자의 7nm 및 5nm 이하 매출 비중은 20% 초중반임.

 

18) 현재 130nm 공정에서는 20개 이상의 비메모리 반도체 파운드리 서비스 공급사가 존재하며, 7nm 및 5nm 선단 공정에서는 단 2개 기업만 파운드리 서비스 공급 가능함.

 

 

19) 한국 반도체 수출 중에 시스템 반도체 수출은 2021년부터 월평균 30억 달러를 상회했으며, 주요 품목 중에 프로세서, 컨트롤러, 증폭기 등을 비메모리 반도체 수출로 합산함.

 

 

20) 삼성전자의 비메모리 반도체 매출이 구조적으로 성장하기 시작했으며, 불과 5년 전만 해도 내부 고객사 매출 비중이 높고 특정 고객사 주문에 따라 가동률이 영향 받았었음.

 

21) 그러나 2021년 기준 외부 고객사 매출 비중이 50% 이상으로 확대되었으며, 선단 공정 매출 비중이 20% 이상으로 증가함.

 

 

 

 

-. 메모리 업황 지표는 우려 대비 견조.

 

1) 무역분쟁 이후 가장 눈에 띄는 지표는 메모리 공급사의 재고자산 추이 변화이며, 완제품, 재공품, 원자재 중에 완제품 비중이 점차적으로 감소중임.

 

2) SK하이닉스, Micron, Nanya Technology 재고자산에서 완제품 비중 감소가 공통적으로 발생함.

 

3) 메모리 반도체 공급사 마이크론의 경우 전체 재고자산 중에서 완제품 비중은 10% 초중반이며, 2012년 이후 인수합병 시 완제품 재고가 증가하기도 했었음.

 

4) 완제품 비중이 낮아 DRAM 공급사의 출하 속도는 느려지며, 제품가격의 변동성도 완화될 것으로 예상됨.

 

5) 서버 DRAM 호황기였던 2017년 3분기에 완제품 재고 비중이 20% 미만으로 하락했었으며, 그 이후에 무역분쟁이 한창이던 시기에 완제품 재고 비중은 50% 이상으로 증가했음.

 

6) DRAM 미세화가 전개되고 공정이 복잡해지면서 재공품이 완제품으로 바뀌는 시간이 점점 증가하고 있음.

 

7) DRAM에서 21~29nm → 1Xnm → 1anm로 미세화되면 공정 수가 급격히 증가하며, 1Xnm급, 1Ynm급, 1Znm급에서는 미세화보다 수율 개선 속도가 관건임.

 

8) 1Znm급에서 1anm급으로 전환 시 EUV 노광장비 채택이 필요함.

 

 

9) DRAM의 미세 공정이 1anm 수준까지 내려가면 극자외선 노광장비 도입이 필수적이며, 네덜란드로부터 수입하는 반도체장비 규모는 2020년 이후 월 최대 6억 달러를 상회하여 8억, 9억 달러까지 상승함.

 

10) 위드 코로나 영향으로 극자외선 노광장비의 Lead time이 빨라지면 반도체장비 수입은 확대될 전망임.

 

 

11) 엔드 유저용 기기의 Processing power가 강화될수록 이를 뒷받침하는 DRAM 용량은 필수적으로 증가되며, 각 용량별로 팔리는 기기의 출하량을 고려한 Weighted average 탑재량은 10GB 수준까지 상승함.

 

 

12) PC와 마찬가지로 휴대폰에서도 무역분쟁이나 코로나 영향과 무관하게 DRAM 탑재량은 증가하고 있으며, 다만 분기별로 무난하게 상승하는 흐름은 아니고 상반기 대비 하반기가 상대적으로 둔화됨.

 

13) 애플 신제품 출시가 상대적으로 하반기에 영향을 끼치기 때문으로 추정함.

 

 

 

 

 

-. 22년 키워드는 비메모리 파운드리 & 메타버스 & 클라우드 설비 투자.

 

1) DRAM 1위 공급사 삼성전자는 DRAM 공정의 복잡성 증가, 기기당 탑재량 증가에 대응이 필요하며, 문제는 비메모리 분야에서 TSMC와 인텔의 설비 투자가 빠른 속도로 늘어나고 있다는 점임.

 

2) 글로벌 DRAM 설비 투자 규모는 사실상 2018년에 Peak out을 찍었으며, 무역분쟁 발생 직전에 최대 규모로 집행됨.

 

3) 삼성전자의 경우 DRAM 전용라인보다는 메모리+비메모리 하이드리드 생산라인을 선호하며, 2021~2022년에 DRAM 설비 투자가 늘어난 것처럼 보이는 이유는 팹 건설과 EUV 노광장비 도입 때문임.

 

 

4) Pure Memory Play에 해당하는 SK하이닉스와 마이크론의 설비 투자는 2018년 이후 peak out을 찍음.

 

5) DRAM 설비 투자가 보수적으로 전환되면 DRAM 가격 변동성 완화될 것이며, SK하이닉스의 실적에 가장 큰 영향을 끼치는 것은 DRAM 가격임.

 

 

6) 2013년 이후에 DRAM 가격의 추세적 상승/하락은 4년 단위로 반복적 발생했으며, 무역분쟁 이후 사이클 기간은 축소됨. 

 

 

7) 22년 반도체 업종에서 가장 기대되는 것은 비메모리 파운드리 설비 투자이며, 무역 분쟁 이전까지 TSMC와 인텔의 비메모리 파운드리 투자는 연간 $10B 내외 수준이었음.

 

8) 동일한 시기의 삼성전자 설비 투자는 $20B 내외였지만 메모리 비중이 상대적으로 높았으며, 3사 중에서 TSMC가 가장 먼저 비메모리 파운드리에 투자하여 $30B 상회하는 수준으로 레벨업함.

 

9) 비메모리 파운드리 설비 투자 외에 클라우드 및 메타버스 관련 투자가 활발하며, 페이스북(메타 플랫폼)은 2022년 설비 투자를 $29~34B로 상향 조정함.

 

10) TSMC, 인텔과 마찬가지로 플랫폼 기업의 설비 투자도 $10B → $20B → $30B → $40B 로 상향 조정됐으며, 2022년 설비 투자 컨센서스 중에 아마존의 설비 투자 추정치는 상향 조정 여지가 있음.

 

 

11) VR/AR 기기 판매량도 점점 늘어나기 시작하며 반도체 기업의 실적에 기여중이며, 퀄컴의 Snapdragon XR은 50종 이상의 상업용(commercial) VR 및 AR 기기에 탑재됨.

 

12) 퀄컴은 2019년부터 휴대폰 외의 기기에서 유의미한 매출을 달성할 것이라는 로드맵 제시했으며, FY 21년 기준, VR 및 AR 기기용, 사물인터넷용, 차량용, RF 솔루션 매출이 100억 달러를 상회함(YoY 69%).

 

 

13) 메타버스 관련 생태계 조성은 휴대폰 + VR + 웨어러블 기기이며, 증강현실과 가상현실을 구현하기 위해서는 웨어러블 디바이스(헤드셋, 글래스) 등이 중요함.

 

14) 현재까지 웨어러블 디바이스 중에서 높은 비중을 차지하는 것은 TWS(무선 이어폰) 및 Watch 등이며, 2022년 이후부터는 헤드셋, 글래스 등의 신규 제품 비중이 점차적으로 늘어날 것으로 예상됨.

 

 

 

 

 

 

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