반도체 전공정을 봐야할 때 : 하나머티리얼즈(166090) 기업분석 - 실리콘 일렉트로드, 실리콘 링, 고순도 특수가스

 

 

 

 

▼ 하나머티리얼즈 투자자 필독 REPORT

실리콘 하나만 판다 : 하나머티리얼즈(166090) - 실리콘 일렉트로드, 실리콘 링, 고순도 특수가스

 

 

 

 

하나머티리얼즈 - 반도체 전공정을 봐야할 때 (느낌이블로그)

 

 

안녕하세요 느낌이입니다.
 

증권사 기업 리포트 습작을 멈추고 오랜만에 스스로 기업 분석을 진행하려니 엄청난 시간과 노력이 소모되네요.

 

반도체 상승싸이클의 초입부라 판단되어 느낌이의 기업분석 시즌2를 진행하고 있습니다.

 

시즌1 때는 디스플레이는 폴더블, 반도체는 OSAT 기업을 중심으로 해당 기업들을 Drill Down 했었는데요.

 

이번 시즌에는 HBM의 직접적인 수혜를 받을 것으로 예상되는 반도체 전공정 소재 기업들에 대해 깊게 분석해보려고 합니다.

 

이번에 알아볼 기업은 기술 경쟁력을 바탕으로 한 설비투자 효과와  반도체 반등 싸이클이 맞물려 큰 수혜가 예상되는 기업입니다.

 

바로 시작하겠습니다.

 

 

 

AI 시대, HBM 시장의 대장은 누가 될까?

 

1) 생성형 인공지능(AI) 시장이 주목받으면서 AI 인프라 서버 구축을 위한 고대역폭메모리(HBM)가 반도체 업계에서 관심을 받고 있음.

2) SK하이닉스는 전 세계 유일하게 HBM3 양산에 성공하면서 HBM 기술력으로는 삼성전자를 앞서고 있는 상황임.

 

3) HBM은 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 차세대 제품으로 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품이 있음.

 

4) AI 반도체 시장이 급성장할 것으로 예상됨에 따라 데이터 처리 및 연산에 필요한 고성능+고용량 HBM3 수요가 빠르게 늘어나고 있으며, 올해 AI 서버 출하량이 전년 대비 15.4% 증가할 것으로 예상됨.

 

5) SK하이닉스는 올해 세계 최초로 DRAM 칩 12개를 TSV 공법으로 수직 적층하는 데 성공하였으며, 현존 최고 용량인 24G를 구현한 HBM3 신제품을 개발함.

 

6) 삼성전자도 HBM 시장을 하이닉스에게 뺏기지 않으려고 맹추격에 나서는 중이며, 현재 업계 최고인 6.4 Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB 및 12단 24GB 제품 양산 준비 중에 있음.

 

7) 삼성전자의 플래시볼트는 16G 용량의 3세대 HBM2E DRAM으로 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상된 제품이며, 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시 예정임.

 

 

8) 삼성이 HBM 시장에 다시 주목하면서 현재의 HBM 시장 판세는 크게 변화할 것으로 예상되며, 4분기부터 북미 GPU 업체에 삼성전자 HBM3 공급이 본격화될 것으로 예상됨.

 

9) 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 22년 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 미국 마이크론 10% 순이며, HBM 시장이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 1% 미만임.

 

 

 

반도체 장비사 부품 생태계

 

1) 반도체 8대 공정 중 식각 공정 장비에 들어가는 파츠는 크게 비포마켓과 애프터마켓으로 나뉨.

 

2) 먼저 비포마켓은 쉽게 말해 1차 협력사를 거쳐 최종 반도체 제조 기업에게 공급하는 구조이며, 장비사를 거쳐 최종 고객에게 도달하는 프로세스라서 두 업체 모두에게 퀄을 받아야 함. 

 

3) 다시 말해, 비포마켓은 반도체 부품 파츠 업체 → 반도체 장비회사(TEL, AMAT, LAM 등) → 최종 고객사(삼성전자, SK하이닉스) 순으로 납품하는 구조이며, 반도체 장비업체의 OEM 부품 공급사로 인식됨.

 

4) 현재 반도체 부품 시장에서 비포마켓은 고객사 퀄 통과만 하면 안정적으로 납품처를 확보할 수 있다는 장점이 있으며, 비슷한 성능의 제품이라도 비포마켓 부품 가격은 애프터마켓 부품 가격보다 더 비쌈.

 

5) 따라서 비싼 비포마켓 부품을 최종 고객사인 삼성전자나 SK하이닉스가 품질 보증기간이 끝날 때마다 수시로 갈아주기는 매우 부담스러움.

 

6) 특히 식각 공정에 사용되는 부품들은 소모품이며 교체 주기가 매우 짧은 편이기 때문에, 이를 대체할 수 있는 저렴하면서 좋은 품질의 부품을 찾을 수밖에 없음.

 

 

7) 앞서 언급한 대로, 커스터마이징 목적의 가성비 반도체 부품 시장을 애프터마켓이라고 하며, 애프터마켓도 마찬가지로 수익구조와 성장성이 큰 시장임.

8) 반도체 장비 부품 비포마켓 업체로는 TCK, 하나머티리얼즈, 원익QnC 등이 있으며, 애프터마켓 업체로는 월덱스, 케이엔제이 등이 있음.

 

9) TCK 같은 경우는 SiC 시장에서 80% 이상의 압도적인 점유율을 보유하고 있으며, 하나머티리얼즈는 글로벌 반도체 장비 3사에 모두 실리콘 부품을 납품하고 있음.

 

10) 결론적으로 동일한 반도체 장비 부품을 생산하는 업체라고 해도 전부 같은 부품이 아니며, 어느 시장군에 속해 있느냐에 따라 수익 구조와 영업이익률 차이가 날 수 있음.

 

 

 

 

실리콘을 넘어서

 

1) 하나머티리얼즈는 2007년 설립돼 실리콘 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드와 링 제조 및 판매를 주요 사업으로 하고 있음.

2) 동사의 일렉트로드와 링은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품이며, 이러한 실리콘 소재의 부품들은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품임.

 

 

3) 또한 SiC 링은 반도체 제조공정에서 웨이퍼를 고정시키는 소모성 부품으로 식각장비 안에 들어가며, 기존에 사용되던 쿼츠나 실리콘 소재보다 내구성이 높다는 장점이 있음.

4) 동사는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드(SiC) 사업을 추진하고 있으며, 2022년 실리콘카바이드 링 매출이 전년 대비 2배 가까이 성장함.

 

 

5) 이는 북미 신규 장비업체 고객 향으로 2백억 원대의 매출을 기록했던 영향이며, 여기에 더해 최근 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 새로 개발한 하이브리드 옥사이드 식각장비를 삼성전자가 도입할 가능성이 커지고 있음.

 

6) 하나머티리얼즈는 TEL 식각장비에 SiC링을 공급하는 비포마켓 파트너이므로, TEL의 신장비 도입이 본격화되면 동사의 SiC 신사업 마찬가지로 수혜가 예상됨. 

 

7) 2025년 양산 예정인 3D 낸드플래시 V10 공정에 TEL 신규 식각 장비가 도입될 것으로 예상되며, 최근 반도체 칩 메이커들은 3D 낸드플래시 등 고부가 제품을 생산할 때 SiC링 사용을 확대하는 추세임.

 

8) TEL의 SiC링 파트너인 하나머티리얼즈는 SiC링 비포마켓 사업을 하고 있으며, 앞서 설명한 대로 SiC링을 반도체 제조기업이 아닌 장비업체에 납품하고 있음.

 

9) 따라서 반도체 칩 메이커가 TEL 식각장비 도입을 확대하면 하나미티리얼즈 매출도 같이 증가하고, 장비사에 납품된 하나머티리얼즈의 SiC링 워런티 기간은 보통 2년 정도임.

 

 

 

 

물 들어올 때, 노 젓는 SiC 링

 

1) 하나머티리얼즈는 지난해 4월 아산 2공장 신규 투자계획을 발표했으며, 1253억원 규모 투자로 올해 8월 완공될 예정임.

 

2) 완공 후 하나머티리얼즈 연간 CAPA는 7000억~8000억 수준으로 증가할 것으로 예상되며, 신공장에서는 Si, SiC 부품 모두를 양산할 것으로 예상됨.

 

3) 동사는 특히 실리콘카바이드(SIC) 포커스링 생산 능력을 확대할 계획이며, 반도체 장비 업계를 중심으로 SIC 포커스링 공급을 늘리면서 SiC 매출이 최고 수준을 기록할 것으로 판단됨.

4) 동사의 아산 일반산업단지 2공장의 생산 능력은 기존 아산 1공장 대비 두 배 큰 것으로 알려졌으며, 2공장 가동 시점을 기준으로 SIC링 판매량이 크게 늘어날 것으로 예상됨.

 

5) 또한 하나머티리얼즈는 아산 신공장 가동을 계기로 최대 매출을 기대하고 있으며, 신공장의 본격 가동은 내년으로 예상됨.

6) 동사의 2024년 Cathode, Ring 매출액은 각각 1,530억원(+17%), 1,292억원(+21%)이 전망되며, 2023년 매출액은 전년대비 감소한 2,871억원, 영업이익 738억원으로 예상됨.

 

7) 2023년 동사의 주요 제품인 Cathode, Ring은 전년 대비 각각 16%, 10% 감소될 전망이나, 신공장 가동으로 인한 새로운 실적 모멘텀을 고려하여 2024, 2025년 동사의 실적 반등에 대한 전망은 유효함.

 

8) 최근 AI가 주목받고 있음에 따라 반도체 생산 업체의 주가 랠리가 지속되고 있는 상황에서 HBM의 공정 특성상 고단화로 반도체 장비 부품의 교체 주기는 짧아질 수밖에 없음.

 

9) 똑같은 메모리 반도체 1개를 만든다고 가정하면, DRAM 여러 개를 적층하는 HBM의 STEP 수가 더 많기 때문임.

 

 

10) 또한 메모리반도체 공정에서는 Cell의 고집적도를 위해 선폭을 점점 더 미세화 시키는데, 이를 위해 고밀도 플라즈마 도입과 드라이 에칭(Dry Etching) 공정이 기존보다 더 확산되고 있음.

11) 따라서 AI 메모리 반도체의 트렌드 확대는 하나머티리얼즈, 더 나아가 반도체 전공정 소재 및 부품 기업들에게 큰 기회가 되고 있음.

 

12) 이러한 메모리반도체의 지각변동은 이번 반도체 상승 싸이클에서 전공정 소재와 부품주를 눈여겨 봐야하는 이유라고 판단됨.