[필독] EUV용 펠리클 국산화 선도 기업 : 에프에스티(036810) - 반도체 펠리클, 칠러

 

 

 

 

▼ 에프에스티 투자자 필독 REPORT

국내 EUV 관련 대장주 : 에프에스티(036810) - 반도체 펠리클, 칠러

 

 

 

에프에스티 - EUV용 펠리클 국산화 선도 기업 (기업리서치센터 : 이새롬)

 

 

 

 

https://www.kirs.or.kr/index.html

펠리클 및 칠러 장비 제조사
주요 고객사는 삼성전자, LG디스플레이, LG이노텍 등으로 2022년 주요 제품별 매출액 비중은 펠리클 38.5%, 칠러 55.1%, 기타(임대수입) 3.6%, 유통(반도체 칩 관련 상품) 2.9%로 구성. 국내 펠리클 시장 점유율 85%, 글로벌 점유율 20%를 차지하고 있으며 ArF 펠리클을 주력으로 생산. 글로벌 펠리클 생산업체는 일본 Shin-Etsu, Mitsui, Asahi 등. 칠러의 경우 반도체 및 디스플레이 공정에 적용되는 온도조절 장비로 경쟁업체는 유니셈, GST, 테키스트 등이 대표적


EUV용 펠리클 국산화 성공 시 독보적인 수혜 기대
2024년 중 EUV용 1세대 펠리클 양산을 목표하고 있으며 High-NA EUV용 펠리클도 선제적으로 연구개발 중. 현재 글로벌 DUV용 펠리클 시장규모는 2,500억원으로 추산되나 EUV용 펠리클 도입 본격화 시 시장 규모는 조단위 수준으로 급증할 전망. 국내 반도체 소재업체 중 기존 DUV 장비에 적용되는 ArF 펠리클을 양산한 이력은 동사가 유일하며 삼성전자 내 독보적인 점유율 보유. 펠리클 검사 및 이동 장비 개발 및 연결 자회사와의 시너지로 EUV 펠리클 국산화 시 독보적인 수혜 기대


2023년 FPD용 펠리클 수요 증가로 반도체향 제품 부진 상쇄
FPD 펠리클 주력 고객사는 LG디스플레이, LG이노텍, 중국 디스플레이 업체 등. 글로벌 디스플레이 제조사는 OLED 대면적화 및 IT기기 폴더블 침투율 가속화에 대비해 투자 확대 추진 중. 동사의 FPD 펠리클은 중국 및 LG디스플레이향 매출 확대로 반도체 펠리클 및 칠러장비 수요 부진 상쇄할 전망

 

 

 

반도체/디스플레이 펠리클 및 칠러 장비 제조 업체

 

1) 반도체 및 디스플레이 제조에 필요한 펠리클, 칠러 개발 및 제조업체로 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, LG이노텍 등이 있음.

 

2) 2022년 주요 제품별 매출액 비중은 펠리클 38.5%, 칠러 55.1%, 기타(임대수입) 3.6%, 유통(반도체 칩 관련 상품) 2.9%로 구성됨.

 

 

3) 펠리클은 반도체 포토마스크(반도체 설계 회로도) 및 디스플레이의 패턴을 오염으로부터 방지하는 부품으로 동사는 국내 펠리클 시장 점유율 85%, 글로벌 점유율 20%를 차지하고 있음.

 

4) 또한 동사는 ArF 펠리클을 주력으로 생산하고 있으며, 글로벌 펠리클 생산업체는 일본 Shin-Etsu, Mitsui, Asahi 등이 있음.

 

5) 칠러의 경우 반도체 및 디스플레이 공정에서 Process Chamber 내의 온도 조건을 안정적으로 제어해 공정 효율을 높여주는 온도조절 장비임.

 

6) 칠러 주요 국내 경쟁업체는 유니셈, GST, 테키스트(비상장) 등이 대표적이며, 칠러 매출액은 크게 칠러 장비 및 파츠 AS로 구성되며 삼성전자 및 SK하이닉스의 CAPEX 흐름과 매출액이 연동됨.

 

7) 2022년 3분기말 기준 주주 현황은 최대주주 및 특수관계인 24%, 삼성전자 7%, 자사주 10%, 기타주주 59%로 구성되어있음.

 

 

8) 주요 계열회사로는 자회사 FCT(지분 57.1%), SP TECH(지분 100%), FXT(지분 60%), 관계회사 AUROS(지분 33.6%, 상장사), ESOL(지분 44.8%)를 보유하고 있음.

 

 

 

 

EUV 적용 가속화에 따른 필수 소재 및 부품 시장 고성장세 전망

 

반도체 초미세화 구현을 위해 EUV 노광장비 필수

 

1) 반도체 전공정은 세정 – 증착 – 이온주입 – 감광액 도포 – 노광 – 식각 – 감광액 제거 단계가 수차례 반복됨.

 

2) 특히 노광공정은 미세공정 난이도와 직결되는 공정으로 Mask(Reticle) 내 패턴을 감광제 위에 전사 하는 과정을 의미함.

 

3) 이는 반도체 생산 비용의 35% 이상을 차지하는 핵심 공정이며, 반도체 미세공정 난이도 증가에 따라 노광공정 장비 및 관련 부품(Mask, Pellicle, 감광제 등) 기술 개선이 요구되고 있음.

 

 

 

노광장비 적용 확대 및 수율 개선을 위해 마스크, 초박막 펠리클, 감광제 등 부품 기술 개선 필요

 

1) 노광공정 장비로는 ArF을 사용하는 ArF Immersion Scanner 혹은 EUV 장비가 사용되고 있음.

 

2) ArF 기반 노광장비는 193nm 파장의 Deep Ultra-violet (극자외선) 스펙트럼에 속하는 광원을 사용하나, EUV는 극자외선(EUV)를 활용해 더 미세하고 촘촘한 회로를 구현할 수 있음.

 

3) EUV는 짧은 파장을 통해 초미세화된 회로 구현 및 정교화 기술이 가능한 반면 파장이 짧아 흡수되는 성질이 강함.

 

4) 따라서 EUV 장비에는 40층의 다층 코팅으로 보강 간섭을 일으키는 거울과 Patterning Absorber로 구성된 Mask, 높은 투과도의 초박막 Pellicle, 고해상도 및 고광감도의 감광제 등의 부품이 필요함.

 

5) 해당 부품 기술력은 반도체 수율 개선에 높은 영향을 미치고 있으며, 삼성전자는 에프에스티와 에스앤에스텍과 EUV용 펠리클 국산화 추진 중이고 5나노 이하 미세공정을 위해서는 EUV 장비가 필수적임.

 

6) 네덜란드 ASML의 글로벌 노광장비 점유율은 75% 수준이며 특히 EUV 공정용 장비의 경우 독점 생산하고 있음.

 

7) 따라서 글로벌 장비업체 대비 높은 밸류에이션으로 기업가치가 산정되고 있으며, 이는 EUV 관련 업체들의 중장기적 고성장성을 방증함.

 

 

 

삼성전자는 에프에스티와 에스앤에스텍과 EUV용 펠리클 국산화 추진 중

 

1) EUV 장비 대당 가격은 1,500억~2,000억원으로 알려졌으며, 반도체 미세회로는 성능과 직결되기 때문에 글로벌 반도체 선도업체들은 높은 가격에도 ASML의 EUV 장비를 도입하고 있음.

 

2) 최근 ASML 전체 수주의 대부분이 EUV 장비에서 발생하는 것으로 파악되며, 2023년 연간 EUV 장비 인도 대수는 60대에 달할 전망임.

 

3) 반도체 초미세화에 EUV가 필수적인 만큼 ASML은 EUV 장비 연간 생산 캐파를 2025~2026년 90대 수준으로 증가시킬 계획임.

 

 

4) 2나노미터 노광기술을 보유한 차세대 EUV 장비도 2025년부터 판매가 본격화될 것으로 기대되며, EUV 장비가 먼저 도입된 분야는 파운드리의 선단공정(7nm)임.

 

5) EUV 노광장비 도입 전까지 전세계 파운드리 시장에서 4개업체 TSMC, 삼성전자, 인텔, 글로벌파운드리가 선단공정을 주도했으나, EUV 도입으로 선단공정 양산 가능 기업은 TSMC, 삼성전자로 축소됨.

 

6) 한편 비메모리를 중심으로 도입되던 EUV는 최근 메모리 반도체 적용 레이어 확대가 가속화될 것으로 예상되고 있으며, 극자외선 펠리클은 EUV 장비 적용 확대를 위해 필수 소재임.

 

7) 펠리클은 회로가 그려진 포토마스크의 오염을 막기 위한 일종의 덮개로, EUV공정에서 펠리클을 사용하면 개당 가격이 수억원인 포토마스크의 손상을 최소화할 수 있음.

 

 

8) 또한 펠리클 없이 EUV 공정을 진행하며 마스크의 오염정도를 확인하는 검사 장비가 필수적이며, 마스크 교체량 증가로 반도체 제조사의 수익성 개선이 지연될 수밖에 없음.

 

9) 현재 EUV용 펠리클은 일본 미쯔이화학이 ASML로부터 라이선스를 확보하며 EUV펠리클 시장을 선점하고 있으나, 기술적 한계로 현재 5nm에서는 펠리클 없이 EUV 노광 공정이 진행됨.

 

10) EUV 적용시 공정별 필요한 펠리클 수는 7나노 14개 → 5나노 24~28개 → 3나노 30개 이상으로 추정됨.

 

 

11) 삼성전자는 층상흑연 펠리클 소재를 중심으로 에프에스티와 에스앤에스텍에 각각 430억원, 659억원을 투자하여 아웃소싱 하는 전략을 병행해 양사는 EUV 국산화 대표 업체로 주목받고 있음.

 

12) 에스앤에스텍은 2021년 EUV용 소재 개발 및 양산을 위해 110억원의 투자를 발표했으며, 2022년 연초에는 EUV 블랭크마스크 개발을 위한 장비에 179억원 투자를 공시했음.

 

13) 또한 2022년 3월 EUV 펠리클 양산을 위한 CAPEX 200억원을 발표하며 해당 생산라인 완공시점이 기존 2022년 12월로 예정되었던 만큼 2023년 EUV 부품 국산화 성공 가능성이 가시화됨.

 

14) 에프에스티의 경우 21~22년 EUV용 펠리클 파일럿 라인 구축을 위한 클린룸 및 설비 투자를 시작으로 박막 투과율과 두께 측정 장비들을 자체 개발하며 23년 고객사 퀄 및 24년 중 양산이 목표임.

 

 

 

EUV용 펠리클 국산화 성공 시 독보적인 수혜 기대

 

2024년 중 EUV용 1세대 펠리클 양산을 목표로 연구개발 중

 

1) 에프에스티의 현재 양산 중인 펠리클은 크게 반도체 펠리클과 FPD 펠리클로 구성되며, 반도체 펠리클의 경우 포토공정 핵심 소재로 삼성전자를 주력 고객사로 확보하고 있음.

 

2) 시장 점유율은 국내 85%, 글로벌 20% 수준으로 추정되며, 글로벌 경쟁사는 일본업체인 아사히글라스, 신에츠화학, 미쓰이화학 등이 대표적임.

 

3) 반도체 펠리클의 경우 일본 업체는 마이크론, TSMC 등으로 공급하고 있으며, 동사는 삼성전자, SK하이닉스, 대만 및 일본 중저가 시장을 중심으로 매출이 발생하고 있음.

 

 

삼성전자 내 기존 펠리클 점유율 80% 이상 차지하는 만큼 양산 성공 이후 독보적인 수혜 기대

 

1) 현재 공급 중인 반도체 펠리클은 DUV ArF Immersion 장비까지 적용 가능하며, DUV용 펠리클 재질은 폴리머 소재로 EUV 공정 적용 시 100% 흡수되어 사용 불가능함.

 

2) 반도체 초미세화 구현을 위해 EUV 장비 적용과 함께 펠리클 기술 개선이 요구되는데, 5~7나노의 경우 EUV 펠리클이 선택적으로 적용되는 반면 3~4나노 구현을 위해서는 EUV 펠리클이 필수적임.

 

3) 현재 EUV 장비에 적용되는 펠리클은 일본 미쓰이화학이 2019년 ASML의 라이선스를 체결해 시장을 선점하고 있으며, 2021년 상품화 이후 TSMC 일부 노광공정 레이어에 적용됨.

 

 

향후 EUV용 펠리클 도입 본격화 시 펠리클 시장 규모는 조단위 수준으로 급증할 전망

 

1) 현재 일본 미쓰이화학이 양산하는 EUV용 펠리클은 1세대 제품으로 MoSi2 소재에 기반하며 400W를 견딜 수 있는 내구성과 투과율 90%를 보유함.

 

2) 그러나 표면 Si 산화 및 EUV 환경에서의 식각 문제로 기술적 한계가 부각되었고 신규 소재를 통해 2세대 펠리클 개발 필요성이 제안되고 있음.

 

3) 또한 ASML의 High-NA EUV는 2025년부터 판매가 본격화될 전망이며, EUV의 NA(Numerical Aperture)를 0.33에서 0.55로 업그레이드한 장비로 가격이 대당 3,500억원 이상으로 추정됨.

 

4) High-NA 장비의 경우 600W에서 내구성이 가능한 2세대 펠리클 수준의 기술력이 필요하며, 에프에스티는 2024년 중 EUV용 1세대 펠리클 양산을 목표로 개발 중임.

 

5) 또한 동사는 High-NA EUV용 펠리클 개발도 병행하고 있으며, 국내 반도체 소재업체 중 기존 ArF 펠리클을 양산한 이력은 에프에스티가 유일함.

 

 

6) 펠리클 검사 및 이동 장비 자체 개발 및 자회사와의 시너지로 EUV 펠리클 국산화 성공 시 에프에스티의 독보적인 수혜가 가능할 전망임.

 

7) 동사는 현재 1세대 EUV용 펠리클 박막을 개발 중이며, 2023년 중 삼성전자 와 ASML 인증 테스트를 거친 이후 양산이 가시화될 예정임.

 

8) 글로벌 DUV용 펠리클 시장 규모는 현재 2,500억원으로 추산되며, 향후 EUV용 펠리클 도입 본격화 시 펠리클 시장 규모는 조단위 수준으로 급증할 전망임.

 

 

 

 

FPD용 펠리클 매출 확대 → 2023년 반도체용 펠리클 및 칠러 성장 부진 상쇄

 

1) FPD 펠리클은 디스플레이, OLED, PCV 생산에 적용되는 제품으로, FPD 펠리클 주력 고객사는 LG디스플레이, LG이노텍, 중국 디스플레이 업체 등임.

 

2) 2022년 글로벌 디스플레이 시장은 약 1,230억달러로 추정되며 LCD 64.7%, OLED 34.6, 기타 0.7%로 구성됨.

 

3) 2022년~2027년 디스플레이 시장 연평균 성장률은 2.8%가 예상되나, OLED의 경우 연평균 성장률 5.5%로 전체 디스플레이 시장 성장률을 크게 상회할 것으로 전망됨.

 

4) 한편 글로벌 IT 트렌드를 주도하는 애플은 최근 폴더블 기기 관련 특허 등록을 마쳤으며, 2024년 출시되는 아이패드에 OLED 패널을 장착할 예정임.

 

5) 또한 2025년에 출시되는 MacBook에도 OLED 디스플레이 탑재 가능성이 높은 상황이며, 아이패드의 연간 판매량은 5,000만~7,000만대 수준임.

 

6) 디스플레이 업체들은 아이패드의 OLED 패널 공급 및 IT기기 폴더블 침투 가속화 대응을 위해 투자 확대를 추진 중임.

 

7) 삼성디스플레이는 노트북/태블릿용 OLED 8세대, 8.6세대 신규 투자가 예정되어 있으며, LG디스플레이는 TV용 LCD 생산 철수와 함께 대면적 OLED 투자에 따른 동사의 수혜가 예상됨.

 

8) 중국 BOE는 폴더블 IT 기기에 필요한 8세대 OLED 패널 생산 위한 장비 투자를 진행 중인 것으로 알려졌으며, 삼성전자는 보수적인 증설로 인해 동사의 DUV 펠리클 매출액 성장세는 정체됨.

 

9) 그러나 FPD 펠리클의 경우 국내 디스플레이 업체의 OLED 6세대, 8세대, 10.5세대 투자 확대 필요성과 중국향 매출 증가가 더해지며, 2023년 펠리클 사업 매출액 성장을 주도할 것으로 전망함.

 

 

 

 

2022년 원재료 및 연구비 부담으로 OPM 2.8% 기록

 

1) 2022년 연결 매출액 2,234억원(+4.6% YoY), 영업이익 62억원(-72.7% YoY)을 기록했으며, 주요 제품별 매출액은 펠리클 860억원(+13.8% YoY), 칠러 1,230억원(-5.3% YoY)임.

 

2) 중국 디스플레이향 펠리클 수요 증가와 글로벌 펠리클 생산업체인 일본 아사이글라스의 펠리클 생산 차질에 따른 오더 상승으로 펠리클 매출액 증가가 동사의 전사 외형 성장을 이끌었음.

 

3) 2022년 연간 영업이익률은 전년 대비 -7.8%p 감소한 2.8%를 달성했으며, 주요 원인은 원부자재 가격 상승, 생산 인력 증가, 경상연구개발비 증가에 기인함.

 

4) 한편 기존 비상장 자회사인 이솔(EUV Mask 계측 및 검사 장비)이 FI 투자 일환으로 유상증자를 조달하며 에프에스티의 연결 자회사에서 관계회사로 변경되었음.

 

5) 이에 따라 2022년 4분기 중 동사의 이솔 보유 지분의 자산가치 재평가 금액이 약 400억원이 반영된 것으로 추정하며, 동사의 당기순이익은 전년 대비 44.7% 증가한 408억원을 기록했음.

 

 

 

 

2023년 완만한 외형성장과 생산원가 안정화

 

1) 2023년 연간 매출액은 전년 대비 3.0% 증가한 2,301억원, 영업이익은 전년 대비 135.2% 증가한 145억원을 추정함.

 

2) 주요 제품별 연간 매출액은 펠리클 930억원(+8.1% YoY), 칠러 1,218억원(-0.9% YoY), 기타 154억원(+6.9% YoY)을 제시함.

 

 

3) 반도체용 펠리클 및 칠러장비는 전방 고객사의 보수적인 투자 집행에 따른 매출 둔화가 불가피함.

 

4) 그러나 중국 디스플레이 업체 투자 증가 및 LG디스플레이의 OLED 대면적화 투자에 따른 수주 증가로 FPD용 펠리클 매출 성장이 반도체향 제품 실적 부진을 상쇄할 전망임.

 

5) 2023년 외형 성장은 3.0%에 불과하나 원자재 수급 안정화에 따른 매출원가율 감소, 효율적인 고정비 운영으로 연간 영업이익률은 전년 대비 +3.5%p 개선된 6.3%를 기록할 것임.

 

 

 

 

2023F PER 25배에서 거래 중

 

EUV 펠리클 양산 가시화에 따른 기업가치 리레이팅

 

1) 에프에스티의 현재 주가는 2023년 예상 EPS 기준 PER 25배에서 거래되고 있으며, 현재 코스피, 코스닥 지수의 2023F PER은 각각 13.6배, 16.5배임.

 

2) 반도체/디스플레이 장비업체는 2023F PER Mid~High Single 수준에서 거래되고 있으며, 2023년 동사의 실적 모멘텀은 둔화될 것으로 전망함.

 

3) 그러나 반도체 초미세화 필수 공정인 EUV장비 수율 개선에 필요한 핵심 부품 EUV 펠리클 국산화 개발 이후 양산 기대감이 가시화되고 있는 점이 최근 주가 상승 주요인임.

 

4) 2020년 상반기 코로나 팬데믹으로 인한 증시 폭락 이후 EUV 국산화 수혜주로 주목받으며, 2020년 1월초 ~7월말 주가 상승률 +257%를 기록하며 밸류에이션 리레이팅을 경험함.

 

5) 이후 실적 둔화 및 EUV 국산화 모멘텀 약화로 기업가치는 하락했으나, 2023년 연초 이후 삼성전자의 EUV 펠리클 국산화 양산 시점이 가시화되고 있음.

 

6) 현재 동사의 주가는 공급하고 있는 칠러장비와 펠리클 매출 대비 높게 산정되어 있으나, 삼성전자의 EUV 펠리클 국산화 성공시 재평가가 예상됨.

 

7) 또한 기존 삼성전자 내 에프에스티 펠리클 점유율이 80%를 상회했던 만큼 동사의 실적 및 기업가치 상승세는 장기화될 수 있다

 

 

 

리스크 요인

 

1) 칠러장비의 경우 국내 반도체 제조사향 매출 비중이 높아 반도체 고객사의 설비 증설 규모 축소 및 속도 지연 시 실적 성장 둔화가 불가피함.

 

2) 또한 동사는 반도체향 펠리클, 칠러 매출 비중이 높아 과거 무역 분쟁이 발생했던 2018년 하반기~2019년 삼성전자와 SK하이닉스의 보수적인 설비투자로 2019년 매출액은 1,257억원에 그쳤음.

 

3) 2023년에도 반도체 전방 고객사의 보수적인 설비투자로 과거 호실적 대비 실적 모멘텀은 둔화될 전망이며, 최근 동사의 주가 상승 주요인은 EUV 펠리클 양산 기대감임.

 

4) 동사는 현재 개발 단계에 있으며 향후 고객사의 EUV 생산 이슈 및 수율 등 기술력 이슈가 대두된다면 기업가치 하락은 불가피함.