왜 아직도 매수 안해썽! : 해성디에스(195870) - 차량용 반도체 리드프레임, 반도체 기판, 그래핀 옥사이드
해성디에스 - 왜 아직도 매수 안해썽! (느낌이블로그) ▼ 5분만에 알아보는 해성디에스 1. 국가대표 자동차용 IT부품 업체. -. 해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 1) 동사의 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료임. 2) 동사는 반도체 재료산업을 영위하고 있으며, 반도체 패키징 재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체임. 3) 반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있음...
느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품
2021. 10. 31.
(10/8) 반도체 산업 리포트 : 선택과 집중으로 장기 성장으로 진입.
반도체 - 선택과 집중으로 장기 성장으로 진입. (대신증권) -. 반도체 기판 산업은 2021년, 2022년 최고 실적 전망. 1) 전기전자 업종의 2021년 3분기 실적 중 반도체 기판을 영위한 기업의 실적은 차별화될 것으로 추정됨. 2) 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 비에이치, 이수페타시스의 전체 영업이익은 2,963억원으로 165.1%(qoq), 77.6%(yoy) 증가가 추정됨. 3) 매출 증가(25.7% qoq/20.6% yoy)대비 이익 증가가 상대적으로 높을 것으로 전망함. 4) 최근 국내 PCB 산업은 휴대폰향 주기판(HDI)과 연성PCB 부문에서 구조조정을 진행함. 5) 경쟁력이 낮은 사업을 중단하고 동시에 성장이 높은 반도체 PCB(Package S..
리포트/반도체
2021. 10. 8.
