(10/8) 반도체 산업 리포트 : 선택과 집중으로 장기 성장으로 진입.

 

반도체 - 선택과 집중으로 장기 성장으로 진입. (대신증권)

 

-. 반도체 기판 산업은 2021년, 2022년 최고 실적 전망.

 

1) 전기전자 업종의 2021년 3분기 실적 중 반도체 기판을 영위한 기업의 실적은 차별화될 것으로 추정됨.

 

2) 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 비에이치, 이수페타시스의 전체 영업이익은 2,963억원으로 165.1%(qoq), 77.6%(yoy) 증가가 추정됨.

 

3) 매출 증가(25.7% qoq/20.6% yoy)대비 이익 증가가 상대적으로 높을 것으로 전망함.

 

4) 최근 국내 PCB 산업은 휴대폰향 주기판(HDI)과 연성PCB 부문에서 구조조정을 진행함.

 

5) 경쟁력이 낮은 사업을 중단하고 동시에 성장이 높은 반도체 PCB(Package Substrate)에 집중한 결과, 믹스 효과로 2021년 3분기 영업이익률은 전년대비 4%p 확대 전망임.

 

6) 2021년 전체 영업이익은 7,423억원으로 107%(yoy), 2022년 23%(yoy) 증가가 추정됨.

 

 

 

-. 저수익(HDI, 연성PCB) 부문의 사업중단으로 산업은 고부가 중심으로 재편 : 반도체 PCB 집중.

 

1) 주기판(HDI) 사업의 수익성은 삼성전자의 스마트폰 판매 둔화 및 외주생산 비중 증가, 업체간 경쟁이 심화되면서 업체별로 적자를 기록함.

 

2) 삼성전기, 대덕전자, 이수페타시스(이수엑사보드)는 사업을 중단함

 

3) 연성PCB 사업도 카메라모듈과 디스플레이 부문에서 추가적인 공급 증가(성장)의 한계, R/F PCB에서 경쟁 심화로 평균공급단가가 하락하여 부진한 수익성을 시현 중임.

 

4) 삼성전기는 R/F PCB 사업의 중단 가능성 제기, 대덕전자는 카메라모듈향 R/F PCB에서 수익성 중심의 수주 전략, 이수페타시스의 사업 중단으로 연성PCB 산업은 업체간의 재편이 진행 중임.

 

 

 

 

-. 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트 주목.

 

1) 국내 PCB 산업은 FC BGA 등 고부가 제품인 반도체 PCB 중심으로 재편되고 있음.

 

2) 삼성전기는 FC BGA 계열 중심으로 설비투자 확대 중이며, 5G 시장 확대로 AiP / SiP 수요가 증가하여 반도체 기판의 성장세는 높음.

 

3) LG이노텍도 북미 전략 고객사향으로 AiP, SiP 매출 증가가 본격화된 가운데 FC BGA 시장 진출을 검토, 고부가 중심의 포트폴리오로 재편 중임.

 

4) 대덕전자와 코리아써키트는 해외거래선에서 FC BGA 관련 수주 물량을 확보, 적극적인 설비투자를 진행 중임.

 

5) 심텍은 MSAP 투자로 FC CSP, SiP 매출 증가 및 믹스 효과로 수익성이 호전됨.

 

6) 2022년 메모리모듈이 DDR4에서 DDR5로 전환 시작, 모듈과 BOC에서 반사이익, 시너지 효과가 기대됨.

 

7) 2021년, 2022년 반도체 기판 중심의 기업은 최고 실적을 예상함.

 

8) FC BGA, FC CSP, SiP, AiP 중심으로 수요 증가, 공급 부족으로 일부 제품에서 가격인상이 나타남.

 

9) 높은 가동률과 믹스 효과 속에서 저수익 부문의 구조조정으로 전체 수익성은 장기적 성장 구간으로 진입하였다고 판단됨.

 

 

 

-. PCB : 3Q21 호황 속에 선택과 집중의 포트폴리오 변화.

 

1) 2021년 PCB 산업은 반도체 기판 중심으로 호황을 보이고 있음.

 

2) 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 비에이치, 이수페타시스를 포함한 전체 8개사의 매출과 영업이익은 전분기대비 각각 25.7%, 165.1%씩 증가할 것으로 추정됨.

 

3) 전년대비로 비교하면 매출과 영업이익은 각 각 20.6%, 77.6%씩 증가할 전망임.

 

4) 2021년 3분기 호실적은 전방산업의 호황이 존재하지만 PCB 산업의 패러다임 변화에 대응하여 각 PCB 업체의 저수익 부문 구조조정 결과로 평가될 수 있음.

 

5) 반도체 기판 및 연성PCB, 통신장비 등 다양한 PCB 산업이 단기적인 이익 증가보다 향후 1~2년 동 안의 지속적인 성장 구간으로 진입을 예상함.

 

6) 연간 기준의 2021년 전체 8개사의 매출과 영업이익은 각각 19.7%(yoy), 107%(yoy)씩 증가로 추정됨.

 

7) 매출 증가도 높지만 영업이익 증가가 상대적으로 높음.

 

8) 저수익 제품의 축소, 고부가 중심의 매출 확대를 바탕으로 믹스 효과가 극대화된 배경으로 분석됨.

 

 

 

-. 저수익인 주기판(HDI) 사업 중단으로 수익성 개선.

 

1) 2021년 PCB 산업 호황의 배경은 먼저 저수익 PCB 부문의 사업 중단임.

 

2) 2020년 기준으로 삼성전자의 스마트폰 판매량에 의존된 주기판(HDI) 사업은 성장 둔화 및 경쟁 심화로 업체별 영업적자를 기록함.

 

3) 삼성전기는 2019년, 대덕전자는 2020년, 이수페타시스는 2021년 사업을 중단함.

 

4) LG이노텍도 LG전자 MC부문의 부진으로 2019년에 주기판(HDI) 사업을 중단함.

 

5) 삼성전자의 스마트폰 판매량은 2015년 3.2억대를 고점으로 하향세를 보였으며, 2020년 2.54억대를 기록함.

 

6) 2021년 코로나19 영향 축소로 삼성전자의 스마트폰 판매량은 2.7억대로 추정됨.

 

7) 삼성전자는 가격 경쟁력 확보와 중저가 포트폴리오 강화 차원에서 외부생산(OEM&ODM) 비중을 점차 확대하고 있음.

 

8) 삼성전자의 글로벌 점유율 하락과 판매량 감소속에 주기판(HDI)의 기술변화가 적어져, 주기판 업체간 점유율 경쟁 결과로 마진율이 하락하여 영업적자를 시현함.

 

9) 글로벌 스마트폰 시장은 2017년 기점으로 역성장을 보였음.

 

10) 삼성전자의 프리미엄 스마트폰 및 전체 판매량 증가가 제한적일 것이라는 전망을 감안하면 주기판 시장에서 성장 한계가 존재함.

 

11) 주기판(HD)의 구조조정을 진행한 이후, 소수의 주기판 (HDI) 업체는 안정적인 물량 확보로 적정 수준의 가동률 유지, 최소한 이익률을 확보함.

 

12) 삼성전자 스마트폰향 주기판(HDI)의 최대 공급업체는 코리아써키트(007810)와 디에이피이(066900)임.

 

13) 추가적인 투자보다 가동률의 극대화, 믹스변화를 통해서 안정적인 수익성 확보에 중점을 두고 있음.

 

 

 

 

-. 삼성전기의 R/F PCB 사업 중단시 국내 연성PCB 시장 은 소수 업체로 재편 전망.

 

1) 연성PCB 부문의 수익성 악화로 점차 사업 축소가 진행될 전망임.

 

2) 삼성전기의 R/F PCB 사업은 2022년에 중단될 가능성이 높음.

 

3) 이수페타시스도 적자가 누적된 연성 PCB 사업(이수엑사보드)을 2021년 2분기에 철수함.

 

 

4) 대덕전자도 저수익인 카메라모듈향 R/F PCB 사업을 영위 중인데, 수익성 중심의 수주 전략인 점을 감안하면 매출은 점차 감소할 것으로 전망됨.

 

5) 연성PCB 사업은 2020년 연간 기준으로 비에이치는 영업 흑자를 기록함.

 

6) 삼성전기의 R/F PCB 부문은 애플향 디스플레이와 연관되어서 국내 R/F PCB 업체에 물량이 이전되어 시장 재편이 예상됨.

 

7) 애플향 OLED 디스플레이는 현재 삼성전자(삼성 디스플레이)가 최대 공급업체임.

 

8) 그러나 추가적인 스마트폰(아이폰)의 라인업 확대 및 기술 변화가 없으면 점차 LG디스플레이, 중국 BOE의 점유율 증가가 예상됨.

 

9) 애플향 R/F PCB 공급에서 업체간 경쟁은 심화, 수익성 확보에 어려움이 존재함.

 

10) 삼성전기의 R/F PCB 사업 중단으로 반사이익은 기본적으로 제한적인 가운데 업체별로 수혜 수준이 다를 것으로 판단됨.

 

11) 국내 연성PCB 시장은 비에이치, 영풍전자(비상장), 인터플렉스 중심으로 재편될 전망임.

 

 

 

 

 

-. BGA 공급 여력 감소 속에 신규 반도체 PCB 수요 증가로 호황를 시현 중.

 

1) 주기판과 연성PCB 사업 중단으로 각 업체는 성장성이 높은 반도체 기판(Package Substrate)에 집중으로 새로운 성장을 맞이하고 있음.

 

2) 대표적으로 삼성전기와 LG이노텍임.

 

3) 삼성전기는 주기판의 사업 중단, 연성PCB 사업의 중단 가능성을 반영하면 반도체 기판 사업만 영위하게 됨.

 

 

4) 반도체 기판은 메모리 중심에서 비모메리 분야로 포트폴리오를 다각화하고 있으며, PC의 CPU향 FC BGA, 5G 스마트폰에서 적용이 확대된 SiP, AiP 시장에서 점유율 확대가 진행되고 있음.

 

5) 특히 FC BGA는 기술적인 진입 한계로 과점 구조이며, 선두업체인 일본의 이비덴, 신꼬와 삼성전기간의 점유율를 좁혀나가고 있음.

 

6) 먼저 코로나19 영향으로 글로벌 PC(데스크탑+노트북) 시장이 2019년 2.68억대에서 2021년 3.55억대로 추정된 가운데 PC CPU향 FC BGA가 공급 부족을 보이고 있음.

 

7) 선두 업체인 일본은 그동안 정체를 보였던 PC보다 성장이 높은 서버/네트워크 부문에서 신규 투자가 집행되었기 때문에 삼성전기에 반사이익이 상대적으로 집중됨.

 

8) 삼성전기의 FC BGA 매출 비중은 PC가 제일 높으며, 현재 호황 시기를 보낸 이후에 서버/네트워크 부문으로 포트폴리오 변화가 이루어질 전망임.

 

 

9) 최근 언론 기사에 의하면 PC향 CPU 업체(AMD, 인텔)와 전략적인 협력 차원에서 약 1조원의 설비투자(FC BGA 중심)를 진행할 예정임.

 

10) LG이노텍도 주기판과 연성PCB 사업을 중단한 이후에 반도체 PCB 부문은 고성장을 시현, 높은 수익성을 기록하고 있음.

 

 

11) 2020년 10월, 경쟁사인 대만 유니마이크론의 FC CSP 공장 화재로 글로벌 공급여력 감소로 삼성전기와 LG이노텍에게 반사이익이 발생함.

 

12) 또한 LG이노텍은 삼성전기대비 스마트폰향 AiP, SiP 집중한 결과, 5G 스마트폰으로 교체 과정에서 매출 증가가 상대적으로 높음.

 

 

13) 현재 FC CSP와 SiP, AiP 중점 투자 또는 포트폴리오 경쟁력 강화 차원에서 FC BGA 시장 진출을 검토하고 있음.

 

14) FC BGA 진출은 소품종 및 대량생산을 요구하여 초기에 설비투자 규모가 필요함.

 

15) LG이노텍은 FC BGA 시장 진출 가능성이 높음.

 

 

 

-. 삼성전기와 LG 이노텍, 새로운 수익원은 SiP, AiP.

 

1) 또한 2020년 기점으로 고성장세를 보인 반도체 기판은 SiP, AiP 임.

 

 

2) 스마트폰 시장이 둔화된 가운데 5G로 전환, 28Ghz 서비스가 일부 진행되면서 SiP, AiP 중심으로 높은 성장세를 보이며, 공급여력은 제한적임.

 

3) SiP와 AiP 부문은 일본 업체보다 한국의 삼성전기, LG이노텍이 성장을 견인하고 있음.

 

4) 스마트폰 및 웨어러블, 태블릿PC의 5G 기능을 수행하면 수동부품의 고집적화, 고기능화를 요구함.

 

5) 반도체 사양의 확대로 다양한 반도체 채용이 증가함.

 

6) IT 디바이스는 외형 크기의 제한으로 시스템인패키지(SiP) 형태의 모듈 기판 사용량이 증가하고 있음.

 

7) 또한 안테나인패지(AiP)는 애플 아이폰12(2020년)이 28Ghz 영역에서 서비스를 제공하면서 수요가 발생하고 있음.

 

8) 아직 글로벌 스마트폰 비중(28Ghz)이 낮으나 초기에 6Ghz 서비스에서 글로벌 정부가 인프라 투자가 진행되면 28Ghz 영역으로 스마트폰 수요가 이동할 전망임.

 

9) AiP 시장의 성장세는 높으며, 모바일향 반도체 기판은 FC CSP, MCP 등 경쟁력를 확보한 한국의 반도체 기판 업체에게 새로운 성장 기회로 판단함.