리포트/반도체

(10/4) 반도체 산업 리포트 : 마이크론 실적 발표 이후 투자심리 부진.

by 느낌이(Feeling) 2021. 10. 4.
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반도체-반도체(Overweight) 위클리 (하나금융투자)

 

-. 마이크론 실적 발표 이후 투자심리 부진.

 

1) 주요 지수 및 반도체 업종 주간 수익률은 코스피 -3.4%, 코스닥 -5.2%, KRX 반도체 -6.7%, 미국 필라델피아 반도체 -5.7%, 대만 -4.3%, 중국 -2.6%를 기록함.

 

2) 금리 상승 부담, 인플레이션 우려, 중국 전력난이 투자심리에 부정적 영향을 끼침.

 

3) 개별 기업 이벤트 중에서는 마이크론의 매출 가이던스가 예상을 하회한 것이 부정적임.

 

4) 매출 가이던스 중간값은 76.5억 달러로 컨센서스 85억 달러를 하회함.

 

5) 메모리 반도체 서플라이 체인 내에서 NAND Flash Controller IC(Integrated Circuit) 등의 칩 부족이 마이크론의 메모리 반도체 출하 증가(bit growth)를 제한함.

 

6) 반도체 장비 공급사 ASML은 Investor Day를 개최해 2030년까지의 연평균 매출 증가율 가이던스를 11%로 제시함.

 

7) 충분히 달성할 수 있는 현실적 가이던스라고 판단되나 가이던스가 서프라이즈가 아니라는 이유로 과도하게 주가가 하락함.

 

8) 반도체 업종 주가가 약세인 가운데 관련 밸류 체인에서 상대적으로 선방했던 종목은 평상시에 상대적으로 낮은 베타값을 지녀 가치주 성격에 걸맞는 무거운 종목임.

 

9) HP Enterprise +9.0%, IBM +4.2%를 기록하였으며, 인텔도 -0.7%로 선방함.

 

10) 투자심리가 부정적임에도 불구하고 한국 반도체 중소형주 중에서 비메모리(시스템) 반도체 업종에서 중장기적으로 주가에 긍정적인 이벤트가 발생함.

 

11) 피에스케이는 2019년 기업 분할 이후 실질적으로 첫 자사주 신탁계약을 체결하였으며, 엘비세미콘이 비메모리 반도체 테스트 장비 투자를 발표함.

 

 

12) 네패스는 비메모리(시스템) 반도체 후공정 기술 로드맵을 제시함.

 

네패스, 차세대 패키징 'FO-PLP' 양산 개시…PMIC '세계 최초'

네패스가 차세대 패키징 기술로 불리는 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 양산을 개시했다. 양산 제품은 전력관리반도체(PMIC)로, FO-PLP를 적용한 PMIC 패키징 양산은 이번이 처음이다. 네패스는 FO-PLP

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13) 중국 반도체 업종에서는 Shenzhen Goodix(지문인식 칩 설계 Fabless)가 +2.8% 상승함.

 

14) 2021년 상반기에 부진한 실적(순이익 –29.6% Y/Y)을 기록한 이후 비교 지수 대비 연초 대비 주가 조정이 컸으므로 저가 매수세가 유입되어 기술적으로 반등한 것으로 추정됨.

 

15) 금주 핵심 이벤트는 10/8(금) 삼성전자 잠정 실적 발표이며, 영업이익 컨센서스가 상향 조정되고 있음.

 

16) 원화 약세 효과와 반도체(메모리, 비메모리) 사업부 마진 개선 때문이며, 하나금융투자에서는 영업이익 추정치를 15.2조 원에서 16.4조 원으로 상향 조정함.

 

17) 삼성전자의 반도체 부문의 수익성 개선은 예상보다 더욱 견조할 것으로 전망됨.

 

 

18) 대만의 DRAM 공급사 Nanya Technology는 금주에 9월 매출 및 3Q21 실적 발표 예정임.

 

19) 9월 한국 반도체 수출은 +28.2% Y/Y로 선방했으며, 품목 중에 비메모리(시스템) 반도체가 +32%룰 기록함.

 

20) 그러나 일부 주요 품목에서 기저 효과 감소가 발생했으며, 품목별 수출 중에 상당한 비중을 차지하는 MCP 수출에서 7월, 8월, 9월 기준 Y/Y 증가율은 각각 72.2%, 60.7%, 34.3%를 기록함.

 

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