든든한 버팀목이 있다 : 대덕전자(353200) - 목표주가 43,000(-)

 

 

 

대덕전자 - 든든한 버팀목이 있다 (신한금융투자)

 

 

 

2Q22 Preview: 영업이익 611억원 전망

 

2분기 매출액 3,294억원(+43.2% YoY), 영업이익 611억원(+320.6% YoY)으로 추정함.

 

연성기판 비중 하락 / 패키지 기판 비중 상승의 믹스 개선 효과, FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 물량 확대, 우호적인 환율이 실적 호조의 요인임.

 

 

 

 

FC-BGA 출하가 돋보이는 구간

 

FC-BGA 출하가 견조하며 이는 패키지 기판 피크 아웃 논란을 이겨낼 원동력임.

 

세트 수요 둔화로 인한 전방 재고 축적, 계절적 서버 주문 감소 등 하반기 반도체 불확실성이 존재함.

 

그럼에도 전장 등 공급 제약이 지속되는 수요처를 가진 FC-BGA 제품 출하 확대로 불확실성을 상쇄할 수 있음.

 

이에 따라 하반기 전사 영업이익 1,200억원 달성도 가능하다는 판단임.

 

2022년과 2023년 FC-BGA 매출액은 2,471억원(+939.0% YoY), 3,622억원(+57.2% YoY)으로 추정함.

 

2024년부터 하이엔드급 기판 수요 대응이 본격화 될 전망임.

 

플립칩 기판에 대한 선제 투자와 안정적 수율을 바탕으로 한 레퍼런스로 고부가 시장 진입 기회가 열렸음.

 

서버향 FC-BGA를 주로 제조 하는 일본 Ibiden, Shinko의 경우 목표 EBITDA 마진율은 40% 이상임.

 

FC-BGA 매출 비중 확대와 함께 2023년, 2024년 EBITDA 마진율은 29.2%, 26.4%를 예상함.

 

감가상각을 고려한 영업이익률은 각각 17.5%, 18.6%로 추정함.

 

[르포] 삼성전기 부산사업장 "반도체 기판 불황없다"

FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체 기판입니다.

또한 반도체를 외부 충격으로부터 보호하는데요.

반도체 칩을 두뇌에 비유한다면 반도체 기판은 뇌를 보호하는 뼈입니다.

FC-BGA는 주로 PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 사용되죠.

비대면 수요가 폭증했고, 반도체 공정이 고도화되면서 최근 FC-BGA는 수요가 공급을 따라가지 못할 정도로 인기가 치솟았습니다.

특히 FC-BGA는 '기판의 끝판왕'이라고 불릴 정도로 가장 높은 기술력이 필요합니다.

세계에서 FC-BGA 사업을 제대로 하는 회사도 몇 곳 없을 정도죠.

 

 

 

투자의견 ‘매수’, 목표주가 43,000원 유지

 

투자의견 ‘매수’, 목표주가 43,000원을 유지함.

 

목표주가는 12개월 선행 EPS 3,920원에 Target P/E 10.9배(기존 Target P/E 대비 15% 하향)를 적용했음.

 

최근 시장 조정에 따른 멀티플의 하락에도 상향된 이익 추정치를 반영해 기존 목표주가를 유지했음.

 

적재적소 자원 배분의 결실이 꾸준한 성장으로 발현되고 있음.