피에스케이홀딩스 - 반도체주, 팔지 말고 홀딩하세요 (느낌이블로그)
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1. 반도체 후공정은 테스트 사업만 있는게 아니다!
-. 피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 2019년 04월 01일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음.
1) 동사는 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위함.
2) 동사는 국내 본사에서 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있으며, 미국 지역 법인인 SEMIgear Inc.(Massachusetts Wakefield 소재) 1개의 종속회사가 운영되고 있음.
3) 동사는 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있으며, 주요 제품은 크게 3가지임.
4) 먼저 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정에 사용되며, 반도체 패키징의 RDL profile과 Bump 모양에 영향을 주는 Descum 장비임.
5) 두 번째로 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 Solder bump, Solder ball을 용융시키는 Reflow 장비임.
6) 마지막으로 실리콘 웨이퍼, 디스플레이 유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot Di Water 가열장비임.
7) 동사는 반도체 Device Maker (IDM / Foundry / OSAT)에 반도체 후공정 제조 장비를 직접 또는 간접 판매하고 있음.
8) 동사는 반도체 후공정의 다양한 Packaging 분야에 (WLP / FOWLP / FOPLP) Descum 및 Reflow 장비를 고객사 양산 Line에 납품하고 있음.
9) 동사의 주력 사업은 반도체 장비 산업 분야 중 패키징 장비 부문이므로, 동사의 실적은 반도체 패키징 업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하고 경기변동에 후행하는 특성을 가짐.
10) 또한 반도체 패키징 장비는 전방 산업인 반도체 산업의 경기 및 생산량과 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이로 동사의 성장성을 파악할 수 있음.
11) 동사의 제품 매출액 비중은 20년 기준 Descum 장비가 약 60%, Reflow 장비가 약 40%를 차지함.
반도체 장비 '피에스케이홀딩스' 합병 이사회 승인
[파이낸셜뉴스]반도체 장비 제조기업 피에스케이홀딩스가 반도체 후공정 장비 제조를 주력 사업으로 하는 평택시 소재 피에스케이홀딩스와 합병을 통해 차세대 반도체 장비 경쟁력 강화 및 지
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-. 반도체 패키징 공정 중 Bumping이란 웨이퍼 AI Pad 위에 Au 또는 Solder 등의 소재로 5~20㎛ 크기의 외부 접속단자를 형성해 주는 공정을 말함.
1) Die 표면의 Bump들은 여러 기능을 수행할 수 있는데 기판과 칩을 전기적으로 연결 및 지탱, 열 방출, 전기적 쇼트 방지 등 다양한 역할을 함.
2) 칩과 기판을 이어주는 방법에는 와이어 본딩(Wire Bonding)과 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping) 두 가지가 있음.
3) 와이어 본딩은 전기가 통할 수 있는 금속의 얇은 선으로 칩의 단자와 기판을 연결해주는 방법이며, 플립칩 범핑은 칩의 전극 부위에 미세하게 돌출된 전극 단자를 형성시켜 칩과 기판을 직접 본딩하는 방식을 말함.
4) 플립칩 범핑 방식은 와이어를 사용하지 않아 전기 저항이 작고 칩의 속도가 빠르며, 점차 소형화 및 집적화되는 반도체 칩 제조에 효과적임.
5) 과거에는 와이어 본딩 방식을 사용하다가 점차 플립칩 방식으로 바뀌고 있음.
-. 최근 반도체 전공정 단에서 트랜지스터의 집적화에 대한 한계성이 대두됨에 따라, 반도체 패키징 기술의 중요도가 부상하고 있음.
1) 또한 웨어러블 디바이스로 인한 폼팩터의 변화로 집적화된 패키징 기술 개발에 대한 이슈도 부각되고 있음.
2) 기존에는 패키징 기술이 붕어빵 껍데기로 비유될 만큼 기술적으로 난이도가 낮았으며, 온양에 있는 삼성전자 반도체 패키징 사업부에 아무도 관심이 없었음.
3) 그런데 2016년 삼성전자가 TSMC에 애플의 물량을 완전히 넘겨주게된 핵심 원인이 패키징 기술이었으며, 따라서 삼성전자 내부에서도 패키징 기술에 대한 중요성이 재부각됨.
4) 그 이후로도 패키징 기술은 지속적으로 중요해졌으며, 지금은 온양 사업장 뿐만아니라 천안 사업장도 패키징 라인으로 개조해서 쓰고있음.
▼ 반도체 패키징에 대해 알아보자.
2. 비교적 생소한 디스컴과 리플로우 장비.
-. 피에스케이홀딩스의 Descum 장비는 패키징 공정에서 발생하는 찌꺼기를 제거 하는 장비이며, 앞서 언급했듯 반도체 패키징 공정의 RDL profile과 Bump 모양 형성에 영향을 주는 공정임.
1) 감광제의 찌꺼기(Scum)가 남게 된다면 Solder-ball과 패드사이의 접착력이 약해지기 때문에 이를 제거하기 위한 디스컴 공정이 필수적임.
2) Descum 장비는 칩에 구멍을 뚫어 전극과 연결하는 TSV(Through Silicon Via) 공정 적용 확대에 따른 수혜가 지속되고 있음.
3) 동사의 ECOLITE 시리즈는 Wafer-level 또는 Panel-level의 반도체 패키징 생산에 있어 다양한 종류의 Descum 및 표면처리 공정에 대한 솔루션을 제공하고 있음.
4) 표면처리 공정은 패키징 공정에 필요한 필름코팅 전 또는 RDL 에칭 후에 막질표면의 성질을 향상시키거나, 잔류물을 제거함으로서 각 필름이나 층 간의 접착력이나 누설전류를 개선시킴.
-. 피에스케이의 Reflow 장비는 솔더볼 부착 전 반도체 기판의 표면을 매끄럽게 하는 용도로 사용됨.
1) 패키지의 실장에 있어서 가장 중요한 영향을 미치는 것은 리플로우(Reflow) 공정이며, PCB의 휨에 의한 솔더볼의 접합 불량을 방지하는 역할을 함.
2) 동사의 제품은 경쟁사들과 달리 Flux라는 유해 물질을 사용하지 않는 Fluxless Reflow 장비이며, 타사대비 경쟁력을 보유하고 있음.
3) 동사의 Fluxless reflow 장비인 GENEVA는 초기 Bump reflow 공정에서 주로 사용한 Flux reflow 장비 대비 낮은 장비유지비용, 환경친화적, 작은 풋프린트, 우수한 성능 등의 장점이 있음.
4) 구체적으로 Fluxless reflow 장치에서는 범프 리플로우 후에 유기 용제를 사용하는 Flux의 세정 공정이 불필요해지므로 공정을 단축할 수 있으며, 이산화탄소 발생을 억제할 수 있음.
5) 따라서 다양한 글로벌 고객사들이 빠르게 기존 Flux reflow 장비를 동사의 Fluxless 장비로 대체하고 있음.
6) 독보적 세계 시장점유율 1위인 동사의 GENEVA는 뛰어난 기술력과 우수한 품질을 바탕으로 고객사의 FOWLP 등의 패키징 공정 Line에 Reflow 장비를 제공함.
7) 또한 Chip on wafer 나 Solder ball mount 등의 Bonding reflow 공정에서도 GENEVA 제품이 낮은 장비 유지비용과 우수한 성능 등의 장점으로 높은 M/S를 차지하고 있음.
3. 패키징 시장 확대와 친환경 트랜드 수혜로 기대되는 실적!
-. 피에스케이홀딩스의 3Q21 실적은 매출액 203억원(+12%QoQ, +36%YoY), 영업이익 67억원(+72% QoQ, +435% YoY)으로, 큰 폭의 성장을 시현했음.
1) 최근 반도체 업계에서 TSV 공정 적용이 확대되며 Scum 발생이 증가함에 따라 동사의 Descum 장비 수요가 증가 중에 있음.
2) 또한 ESG 강화와 함께 친환경 제품의 선호도가 높아지고 있고, 이는 동사의 Fluxless Reflow 장비의 점유율 확대로 이어져 실적 성장을 견인하고 있음.
3) 글로벌 반도체 후공정 업체들의 Capex 증가 및 중화권 OSAT 업체로 고객사 다변화 효과가 겹치며 동사의 Reflow, Descum 장비의 판매량이 폭발적으로 증가함.
4) 동사는 2Q21 흑자 전환 후 하반기 실적의 퀀텀 점프가 진행되고 있으며, 수익성 역시 36%로 최대치가 될 전망임.
“피에스케이홀딩스, 2분기 실적 턴어라운드… 국내외 반도체 후공정 투자 확대 수혜”
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 29일 피에스케이홀딩스에 대해 국내외 OSAT 업체 및 삼성전자 등을 주요 고객으로 하고 있는 반도체 후공정 장비업체다. ‘주요 고객들의 반도체 후공정 투
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-. 피에스케이홀딩스의 4Q21 실적도 고객사들의 투자에 힘입어 매출액 325억원(+60%QoQ, +311%YoY)로 성장세가 지속될 전망임.
1) 동사는 2Q20 인적 분할 후 고정비 부담 확대로 지난 해 수익성이 훼손되었으나, 영업이익률은 2Q21 22%, 3Q21 33%까지 증가하며 영업 레버리지 효과가 확대됨.
2) 4Q21 영업이익률은 연말 상여금 지급으로 인해 전 분기 대비 하락하겠으나, 여전히 26%의 높은 영업이익률이 예상됨.
3) 더불어 자회사의 실적 호조 또한 기대되며, 올해 동사의 연결 실적은 매출액 807억원(+103%YoY), 영업이익 182억원으로 흑자전환을 기록할 것임.
4) 동사는 최근 수주 호조에도 불구하고 일부 납기 지연 및 글로벌 장비, 부품 공급망 차질 등으로 기존 전망치 대비 매출액이 하향 조정됨.
5) 그러나 예상을 상회하는 영업레버리지 효과를 감안해 영업이익 전망치는 유효함.
피에스케이홀딩스, 내년 분할 이후 최대실적 예상-SK증권
[아이뉴스24 고정삼 기자] SK증권은 15일 피에스케이홀딩스에 대해 거래선 다변화와 후공정 투자사이클이 겹치면서 내년에는 분할 이후 최대 실적을 기록할 것으로 예상했다. 투자의견
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4. 느낌이의 투자 의견 종합
-. 피에스케이홀딩스의 주가는 고객사 다변화와 후공정 업체들의 투자사이클이 겹쳐 올해 본업이 빠르게 턴어라운드 했다는 점을 감안하면 재평가가 필요해 보임.
-. 동사는 최근 ESG로 인한 친환경 트랜드 수혜에 따른 Fluxless Reflow 수요의 점진적 증가를 감안하면, 올해 뿐만 아니라 내년도 양적 및 질적으로 성장하는 해가 될 것임.
-. 동사는 자회사 피에스케이와 마찬가지로 삼성전자, SK하이닉스에 그치지 않고 TSMC와 인텔을 비롯한 다양한 글로벌 고객사를 확보하고 있으며, 이러한 강점은 반도체 슈퍼 싸이클에 큰 빛을 볼 것으로 예상됨.
매수 의견 : ★★★★★
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