[필독] 실적 성장으로 NEXT IN : 넥스틴(348210) - 목표주가 76,000(New)

 

 

 

 

▼ 넥스틴은 어떤 기업인가?

국내 반도체 검사 장비의 Next Level : 넥스틴(348210) - 웨이퍼 패턴 검사 장비

 

 

 

넥스틴 - 실적 성장으로 NEXT IN (신한금융투자)

 

 

 

국내 유일 공정제어의 Wafer Inspection 장비 제조

넥스틴은 웨이퍼의 패턴 결함 및 이물질을 검출하는 광학 패턴 결함 검사 장비 제조 업체다. 공정제어 내 검사 장비 부문 국내 유일 업체이며, 디램, 낸드, 로직/파운드리까지 모든 적용처에서 매출이 발생하고 있다. 2021년 기준 국가별 판매 비중은 한국 49%, 중국 51%다.


투자포인트: 1) 메모리+비메모리, 2) 공정 미세화, 3) 신제품

1) 메모리+비메모리: 비메모리 시장(2022년 캐파 기준 67% 비중 차지)을 포함한 반도체 모든 적용처에 매출이 발생한다. 2022년 비메모리향 판매 대수 비중이 36%로 작년 대비 증가할 전망이다. 관련 공급 레퍼런스를 바탕으로 추가적인 비메모리 고객사 확보가 기대된다.

2) 공정 미세화 수혜: 반도체 공정 난이도가 상승하며 제조공정이 복잡해지고 불량이 많아지면서 수율 개선을 위해 MI공정 비중이 크게 증가했다. 앞으로 공정 미세화가 계속 진행되며, 공정제어 내 검사장비에 대한 수요가 꾸준히 증가할 전망이다.

3) 신제품 출시: 세계 최초로 3D NAND 하층부를 검사하는 장비를 개발했다. 검사를 통해 불량을 확인하고 공정 진행여부를 결정할 수 있어 공정비용을 절약할 수 있다. 현재 생산업체와 테스트를 진행 중 이다. 또한 정전기 제거 장비를 개발을 위해 노력중이며, 중장기적으 로 제품군 확대를 기대할 수 있다.


목표주가 76,000원, 투자의견 ‘매수’로 커버리지 개시

목표주가 76,000원으로 커버리지를 개시한다. 23F EPS 5,063원에 Target PER 15배를 적용했다. 상장 이후 12개월 Forward PER 중단인 15배를 적용하는데 무리가 없다. 칩4 동맹으로 중국 사업에 대한 우려가 있지만 미국의 중국향 수출 제재는 비메모리 첨단장비에 제한될 것으로 보인다. 레거시공정에 집중된 중국 캐파 확대는 당사에게 오히려 수혜가 될 수 있다. 올해 중국향 비메모리 매출 증가를 확인하며 고객사 및 적용처 확대 기대감은 여전히 유효하다. 이에 2023년에도 실적 성장 및 40% 수준의 높은 OPM은 지속될 예정이다.

 

 

 

Valuation: 투자의견 및 목표주가 목표주가

 

76,000원, 투자의견 ‘매수’로 커버리지 개시

 

목표주가 76,000원, 투자의견 ‘매수’로 커버리지를 개시함.

 

2023 EPS 5,063원에 Target PER 15.0배를 적용했음.

 

상장이후 국내 유일 검사 장비 업체, 국내 및 중국 시장 점유율 확대 기대감에 2021년 1분기 12개월 Forward PER은 32배까지 높은 밸류를 받았음.

 

2021년 하반기부터 반도체 공급망 차질에 의한 Peak Out 우려감으로 12배 수준까지 조정을 받았었음.

 

최근 반도체 전방업체의 수요 둔화, 중국 사업 우려로 주가는 23년 Forward PER 기준 10.5배에 불과함.

 

반도체 단기 Down Cycle에 진입하며 생산업체의 CapEx가 하향될 것으로 판단됨.

 

하지만 반도체 공정기술 난이도가 지속적으로 상승하며 캐파 증설 요구량은 증가할 수 밖에 없음.

 

최근 중국은 미국의 제재 속에서 최첨단이 아닌 레거시 공정 위주의 캐파 확장 노력을 보이고 있음.

 

미국 의존도를 낮추면서 캐파 증설을 지속할 때 중국 익스포져가 높은 당사의 수혜 강도가 강할 수밖에 없음.

 

 

2022년 수주가 대부분 완료된 것을 고려하여 2023년 EPS를 적용했음.

 

안정적인 매출 성장, 높은 중국 익스포져, 40% 수준의 OPM을 고려하여, 상장 이후 Forward PER 중단인 15.0배를 적용했음.

 

 

 

 

실적 전망

 

3Q22 전망: SK하이닉스 및 중국향 매출 본격화, OPM 46.4%

 

3분기 매출액 344억원, 영업이익 159억원으로 각각 YoY +127.9%, 124.9% 증가할 전망임.

 

 

SK하이닉스의 M15, M16팹에 장비 입고가 본격화되면서 당사의 국내 매출은 137억원으로 증가하며 실적이 성장할 것으로 전망함.

 

 

2분기 비메모리 부문의 매출 성장이 컸다면, 3분기는 중국 메모리향 고객의 매출이 실적에 기여할 전망임.

 

3분기 중국 매출은 195억원으로 전년대비 101.6%의 성장이 기대됨.

 

 

 

 

2022년 전망: 파운드리/로직향 매출 확대, 매출 1,114억원

 

2022년 매출액 1,114억원, 영업이익 501억원으로 각각 95.1%, 126.9% 증가가 전망됨.

 

2분기말 기준 수주잔고는 사상 최대인 718억원을 기록하며 2022년 사상 최대 실적이 기대됨.

 

하반기 국내 메모리 장비 입고와 중국 비메모리향 출고가 진행 중에 있음.

 

 

중국 고객사는 국내 고객사 대비 30-40% 가격 프리미엄이 있음.

 

중국향 매출 성장으로 수익성은 크게 개선될 것으로 보이며, OPM은 44.9%(YoY +5.7%p)로 큰폭 증가할 전망임.

 

 

 

 

기업 개요

 

국내 유일 패턴 결함 검사 장비를 제조하는 업체

 

넥스틴은 2010년에 설립됐으며 반도체 소자 회로의 패턴 결함 및 이물질을 검출하는 Optical Patterned Wafer Inspection 장비를 제조하는 업체임.

 

해외 장비사가 대부분 장악하고 있는 공정제어의 Wafer Inspection 시장에 국내기업 최초로 진입했음.

 

광학 패턴 결함 검사장비는 브라이트필드(Bright-Field), 다크필드(Dark-Field), Macro 세 가지 구동방식을 갖고 있으며, 각각의 시장점유율은 50%, 40%, 10%를 차지함.

 

당사는 현재 이지스 시리즈의 다크필드 장비를 제조하고 있으며 보다 미세공정에 사용되는 브라이트필드 장비를 2023년 개발 완료할 예정임.

 

2015년 SK하이닉스에 메모리용 장비를 시작으로, 2019년 삼성전자에 파운드리용 장비를 최초로 공급했음.

 

국내업체 중에 경쟁사는 없고 해외업체로 KLA, AMAT, Hitachi가 있음.

 

다크필드 부문의 시장점유율은 KLA가 97%를 차지하며 압도적인 시장 지배력을 갖고 있음.

 

어플리케이션 다각화에 따라 2021년 기준 국가별 매출 비중은 한국 49%, 중국 51%임.

 

 

KLA에서 제조하는 검사장비는 당사 제품 대비 10% 빠른 속도를 보여줌.

 

하지만 당사 제품 대비 2-3배 가격에 판매된다는 점에서 당사는 가격 경쟁력을 보유하고 있음.

 

당사 제품의 적용처를 보면, 디램, 낸드, 로직/파운드리까지 반도체 전영역에서 매출이 발생하고 있음.

 

2022년 중국 파운드리향 수주 증가로 매출액 및 영업이익이 크게 증가할 전망임.

 

2021년 장비 공급 대수 기준으로 파운드리향이 28%를 차지함.

 

 

 

 

산업 전망 - ① Wafer Inspection

 

광학 패턴 결함 검사 장비

 

패턴 결함 검사 장비는 반도체 전공정 중 오염 물질을 찾아내고 패턴이 제대로 새개졌는지 검사하는 장비임.

 

웨이퍼에 빛을 조사하여 표면의 이미지를 촬영한 후, 결함이 없는 이미지와 반복적으로 비교하여 결함을 검출함.

 

 

웨이퍼에 있는 패턴 결함과 불순물은 사전에 예방이 불가능한 불량으로 실시간 관리가 필수적임.

 

또한, 패턴 결함은 반도체 전공정에서 불량을 야기하고 수율 악화에 가장 큰 영향을 주는 요인임.

 

일반적으로 패턴 결함 검사 장비는 광학과 e-Beam, 두 가지 기술로 분류함.

 

E-Beam은 미세공정 중 검출이 가능하지만 검사속도가 느려서 주로 연구개발용으로 활용되고, 속도에 우위가 있는 광학 패턴 결함 검사 장비가 대표적으로 사용됨.

 

 

 

광학 패턴 검사 기술, 브라이트필드 & 다크필드

 

광학 패턴 결함 검사 장비는 활용되는 목적에 따라서 대표적으로 브라이트필드(Bright-field), 다크필드(Dark-field), 매크로(Macro) 방식으로 구분됨.

 

매크로 방식의 검사 방식은 마이크로미터급 결함을 검출하는데 사용됨.

 

반도체 미세화가 진행되며 나노미터급 결함을 검출 할 수있는 브라이트필드와 다크필드 방식이 검사에 주로 사용되고 있음.

 

글로벌 웨이퍼 광학 검사 장비의 점유율은 브라이트필드와 다크필드가 각각 50%, 40%를 차지하고, 마이크로미터급을 검사하는 매크로는 10%에 불과함.

 

 

브라이트필드는 극자외선(EUV, 266nm)를 광원으로 사용함.

 

반사광을 활용하여 패턴을 찍기 때문에 촬영된 이미지의 해상도가 높음.

 

검출 감도가 높은만큼 미소 패턴 결함까지 정밀하게 검사가 가능하나, 검사속도가 느려 중요 공정(포토, 식각 등) 모니터링에 주로 활용됨.

 

반면에 다크필드는 자외선(DUV, 355nm) 기반의 검사 장비이며, 산란광을 이용해 검사를 진행하기 때문에 이미지의 해상도에는 한계가 있음.

 

검출 감도는 상대 적으로 낮지만 검사속도가 빠른 장점을 가지고 있어 주로 일반 공정(IMP, 세정 등) 모니터링에 사용된다.

 

 

 

Mix & Match 전략으로 상충관계(해상도, 검출 속도)

 

현재 하나의 반도체 라인에 두 종류의 장비를 사용하는 믹스앤매치(Mix and Match) 전략을 통해서 반도체 결함을 검출하고 있음.

 

 

역사적으로 반도체 미세화에 따라 더 작은 패턴 결함을 검출하기 위해 높은 해상도를 요구돼왔음.

 

하지만 해상도가 높은 만큼 웨이퍼 표면의 이미지를 빠르게 촬영할 수 없어 상대적 비용이 많이 들어감.

 

 

생산업체는 높은 요구 검출 감도와 검사 비용을 고려해서 두 종류의 장비를 전략적으로 활용하고 있음.

 

또한, 브라이트필드와 다크필드는 사용하는 광원이 달라서 검출 가능한 결함의 종류에도 차이를 보이고 있음.

 

생산업체마다 차이는 있지만 팹을 운영할 때, 통상적으로 3:7의 비율로 브라이트필드와 다크필드 장비를 사용하고 있음.

 

패턴 결함 검사 장비 운영 현황을 보면 반도체 월 생산규모 15K 기준으로 브라이트필드 2대, 다크필드 4대 정도 요구되고 있음.

 

하지만 생산업체별 전략적 선책에 따라 15K/월에 요구되는 장비 대수는 차이가 있음.

 

 

공정 기술 난이도 상승

 

반도체 미세화에 따라 전공정 기술 개선이 어려워졌고, 앞으로 더 어려워질 전망임.

 

반도체 공정 기술은 역사적으로 생산량 증가, 성능 향상의 이유로 미세화가 진행돼왔음.

 

실제로 2010년 기준 파운드리 및 디램 공정 기술은 30- 40nm 수준이었고 최근 각각 3-7nm, 10nm 초반 수준까지 선폭의 미세화가 진행됐음.

 

낸드는 미세화가 아닌 적층 단수를 올리는 3차원 수직 적층 기술 방식으로 기술 개발이 이루어지고 있음.

 

디램과 파운드리/로직의 미세화, 낸드의 적층 단수 증가에 따라 공정 스텝이 지속적으로 증가해왔음.

 

 

 

공정 전환 여려움에 따른 수율 안정화 집중 → 공정 제어 중요성 ↑

 

3D 구조 생성 및 멀티 패터닝에 따른 미묘한 편차가 발생하며 공정 전환 난이도가 상승하고 있음.

 

공전 전환 어려움에 따라 각 공정 스텝 수가 늘어나면서 수율 안정화의 어려움이 심해지고 생산 비용도 함께 증가하고 있음.

 

이에 수율 관리에 대한 관심도가 높아지며, 공정 제어에 대한 중요성이 부각되고 있음.

 

공정 제어는 크게 검사(Insepction), 계측(Metrology), 리뷰(Review) 3가지로 분류함.

 

공정제어 내 검사는 시장 규모 기준으로 약 45%를 차지하며 계측과 함께 큰 비중을 차지함.

 

결함을 검사하기 위해 전공정의 여러 공정과 공정 사이 사이에서 불량을 검출하는데 검사 장비를 사용함.

 

이를 통해 생산 수율을 관리하고 생산량을 예측하는데 활용됨.

 

 

 

 

산업 전망 - ② 반도체 장비

 

반도체 장비업체의 업황 특성

 

통상적으로 반도체 장비 업황의 방향성을 결정하는 핵심 요인은 생산업체들의 실적과 CapEx임.

 

생산업체들은 반도체 업황(수요-공급 상황)에 맞추어 공급을 조절하고, 공급 계획에 맞춰 장비 발주를 결정하기 떄문임.

 

 

하지만 반도체 Cycle에 주된 영향을 받던 일부 국내 반도체 장비 업체의 실적 변수는 4가지로 확장됐음.

 

기존의 메모리 Cycle 효과에 더해, 고객사 다변화, 메모리 외 적용처 다변화, 보완투자 수혜의 변수가 추가됐음.

 

실적변수를 4가지로 확대한 장비업체에 한해서 Upcycle에 업황 이상을 실적을 기록할 것으로 전망함.

 

 

 

중화권 중심의 고객사 다변화

 

국내 장비사들은 삼성전자와 SK하이닉스의 장비 국산화 과정에서 성장했음.

 

자연스럽게 한국 장비사들의 매출은 삼성전자와 SK하이닉스의 CapEx에 대한 의존도가 높았음.

 

하지만 최근 국내 생산업체의 레퍼런스를 바탕으로 해외 고객사까지 저변이 확대되고 있음.

 

특히 중화권 업체로부터 의미있는 비중의 수주가 확대됐음.

 

중국은 자국 내 반도체 산업 육성에 대한 의지가 강력하지만, 미중 분쟁의 여파로 주요 미국 장비를 구매하는데 제한적임.

 

반사수혜로 2019년부터 국내 장비사들의 중국향 수출이 크게 증가하는 것을 확인할 수 있음.

 

 

 

비메모리 수주 확대에 따른 매출 다각화

 

최근 일부 장비 업체는 비메모리 장비까지 사업 영역을 확대하는 움직임을 보이고 있음.

 

실제로 대표 비메모리 생산업체로 공급을 이미 진행 또는 준비 중임.

 

관련 공급 레퍼런스를 바탕으로 추가적인 비메모리 고객사 확대까지 연결될 가능성이 높음.

 

 

Migration 수혜 확대

 

반도체 공정 기술이 선단공정으로 전환되기 시작하며 보완투자(Migration) 요구량이 증가했고, 지속 증가할 전망임.

 

최첨단 공정이 적용되면 동일 캐파당 필요한 장비/소재/부품 숫자가 증가함.

 

단기적으로 DDR5 전환, EUV 도입 등으로 인한 초기 수율 악화가 더해지면서 공급 Bit Growth가 약화될 수밖에 없는 환경임.

 

캐파 감소를 보완하기 위해 캐파 유지를 위한 장비 투자가 확대될 수 밖에 없음.

 

 

 

투자포인트 - ① 메모리 + 비메모리

 

모든 적용처 반도체 고객사 확보

 

당사 검사장비는 메모리와 비메모리 구분 없이 모든 적용처에 활용되고 있음.

 

국내 장비사들은 삼성전자와 SK하이닉스의 국산화 의지에 가장 큰 영향을 받으며 성장했음.

 

이에 국내 반도체 장비업체 업황을 결정하는 핵심 요인은 국내 생산업체의 실적과 CapEx임.

 

비메모리향 적용처 다변화를 통해서 메모리 반도체의 Downcycle의 하락 폭을 방어할 수 있음.

 

또한 Upcycle에는 메모리 업황 이상의 실적 시현이 가능하며, 비메모리향 매출을 통해서 더 큰 폭의 매출 성장이 가능함.

 

메모리보다는 비메모리 시장이 더 큰 만큼 생산능력의 확장 폭이 더 크기 때문임.

 

실제로 반도체에서 비메모리 Capa 비중은 2012년 62.9%, 2022년 66.6%로 꾸준히 확대되고 있음.

 

 

2021년 기준으로 비메모리향 판매 대수는 3대로 추정되며 비중이 크지 않았음.

 

올해부터 중국 파운드리 업체 SMIC의 수주가 본격적으로 시작되면서, 비메모리 향 장비 판매 대수가 크게 증가할 것으로 판단됨.

 

 

2022년 국내∙외 파운드리향 장비 판매 대수는 총 15대로 전망함.

 

현재 일부 지연되고 있지만 과거 대만 파운드리 업체와 논의를 진행하기도 했음.

 

또한 국내 생산업체와 비메모리 부문에 대한 논의를 현재 진행중에 있음.

 

중국에서 쌓은 비메모리 레퍼런스를 통해서 앞으로 국내∙외 로직/파운드리 부문의 매출 성장이 기대됨.

 

 

 

 

투자포인트 - ② 공정 미세화 수혜

 

반도체 공정 미세화에 따른 MI공정 증가

 

공정 미세화 진행되며 제조과정이 복잡해지고 불량이 많아지면서 공정스텝이 지 속적으로 증가해왔음.

 

 

5nm 기준 공정스텝이 1,000스텝이 넘어가면서 반도체 생산 비용이 크게 증가했고, 공전전환 어려움에 누적 수율 감소가 꾸준히 진행됐음.

 

 

지난 6월 삼성전자는 3나노 공정 초도 양산을 시작했으며, 다른 생산업체 TSMC 는 2022년 말에 3nm를, Intel은 2024년에 2nm를 양산 계획하고 있음.

 

 

SMIC 또한 미국 반도체 제재 하에 2023년 7nm 양산을 계획하고 있음.

 

공정 전환에 어려움은 있지만 반도체 선폭 미세화는 지속될 것임.

 

또한, 누적 수율 악화에 따른 수율 안정화 측면에서 MI공정의 중요성이 커질 전망임.

 

선폭이 줄어들면서 수율에 영향을 미치지 않던 노이즈(작은 파티클)가 웨이퍼에 치명적인 결함을 야기하고 있음.

 

65nm 기준 공정스텝에서 MI공정 비중이 50% 수준이었다면, 7nm기준 70% 이상이 MI공정을 차지하고 있음.

 

 

MI공정 내에서 Inspection의 비중을 파악할 수 없지만 Process Control 내에서 Inspection 비중이 제일 큼.

 

이에 공정 미세화에 따라 공정 스텝이 증가하고 MI공정 비중 증가는 당사 제품에 대한 수요 확대로 연결됨.

 

세계 최대 파운드리 업체 TSMC 기준 5nm 생산 비중은 20% 수준이 안되는 것으로 판단되며, 생산업체의 미세공정 생산 확대에 따른 수혜가 기대됨.

 

 

 

투자포인트 - ③ 신제품 기대감

 

기존에 없던 표면 하층부 검사

 

동사는 세계 최초로 3D NAND 하층부 검사 장비를 개발했음.

 

3D NAND는 메모리 최소 단위인 셀을 만들 때 층을 쌓고 수십억개의 구멍을 균일하게 뚫은 구조로 이루어져있음.

 

미세화 보다는 적층 구조로 반도체를 제조하기 때문에 현재 표면 하층부를 자세히 확인할 방법이 없음.

 

이에 3D NAND 생산업체로부터 표면 하층부 검사에 대한 요구가 꾸준히 있었음.

 

3D NAND 검사장비(IRIS)는 3D NAND 하층부의 결함을 감지하기 위해 TSOM(Through-focus Scanning Optical Microscopcy) 기법이 적용됐음.

 

실리콘을 투과할 수 있는 근적외선(NIR)을 활용하여 표면 하층부에서 나오는 빛의 시그널을 획득함.

 

이를 통해 서로 다른 초점 위치로 다량 촬영하고 합성을 통해 3D 영상 데이터 공간을 만드는 방법론임.

 

NAND 제조 공정 중에 패터닝 및 3D 적층 구조 등을 검사하는데 사용되며, 광학적 검사를 통해 불량을 확인하고 공정이 진행하지 않도록 함.

 

 

해당 장비를 인텔의 제안으로 공동 개발이 시작됐고 현재 개발이 완료된 상태임.

 

2021년 국제광공학회에서 IRIS장비에 대한 테스트 결과는 충분히 발표되었고 결과 또한 좋았음.

 

현재 해당 장비는 국내 생산업체와 테스트를 진행 중에 있으며, 3D NAND 하층부 검사 장비는 기존에 생산업체로부터 요구됐던 검사 장비임.

 

제품 출시 후에는 실적 향상에 기여할 것으로 기대됨.

 

 

더 미세화되는 정전기 제거 장비

 

기존 광학 패턴 결함 검사 장비를 제외한 신규 장비를 개발하여 제품군 확대를 계획하고 있음.

 

이를 위해 국내에서 유일하게 위에퍼 위에 발생하는 정전기를 제거하는 기술을 갖고 있는 업체 자이시스를 인수합병했음.

 

반도체 제조 공정에서 정전기는 수율을 악화시키는 원인중 하나이며, 전기를 활용한 제조 공정에서 정전기는 발생할 수 밖에 없음.

 

클린룸 내에서 정전기가 발생 되면 반도체 표면에 오염입자가 부착되고 패턴 변경이나 소자 파괴 등의 문제를 야기할 수 있음.

 

이오나이저(반도체 정전기 제거 장비)는 반도체 선폭이 선폭 180nm 수준부터 사용되기 시작했음.

 

반도체 공정 미세화에 따라 최근 정전기는 중요한 문제로 인식되고 있으며, 반도체 선폭이 10nm 이하로 미세화되어 더 미세한 정전기 제거가 요구되고 있음.

 

7월 11일 자이시스와의 합병을 시작으로, 국내외 생산업체와 협력하여 더 미세화된 정전기를 제거할 수 있는 장비를 개발할 계획임.

 

당사가 개발을 준비하는 장비는 2024-25년에 본격적으로 도입될 예정임.

 

 

미세 정전기 제거를 통해 개선할 수 있는 수율은 몇% 밖에 되지 않음.

 

현재 EUV 공정 자체의 수율이 너무 낮아서 미세 정전기 제거에 따른 효과는 제한적임.

 

하지만 EUV 수율이 90% 이상으로 개선될 경우, 더 미세화된 정전기 제거 기술에 대한 중요도가 부각될 것으로 판단됨.

 

이에 중장기적으로 2024-25년에 제품군 다양화 및 실적 확대가 가능할 것으로 전망함.

 

 

 

투자포인트 - ④ 중국 반도체 투자 지속

 

미국의 중국 반도체 산업 제재

 

미국의 중국 반도체 산업 제제에 따라 한국 반도체 장비업체의 수혜를 받았음.

 

2019년 본격적으로 시작된 미국과 중국의 반도체 전쟁으로 중국 반도체 생산 업체는 미국 장비 업체로부터 첨단 반도체 장비를 수입할 수 없음.

 

현재 레거시 공정에 활용되는 광학 패턴 결함 검사 장비는 중국으로 수출이 가능하지만, 중국은 반도체 장비의 미국 의존도를 낮추기 위해 수입 국가 다변화를 시도하고 있음.

 

실제로 1Q18 중국의 미국 반도체 장비 수입 비중은 24.1%에서 2Q22 18.7% 까지 감소했음.

 

이런 미중 무역 분쟁에 따른 반사 수혜로 당사의 중국 수출 대수는 연간 기준 1대(2019년)에서 5대(2021년)로 크게 증가했음.

 

 

미국은 중국 반도체 산업에 대한 제재를 꾸준히 강화해왔음.

 

지난 7월 반도체 장비 수출 제재 기준선을 기존 10nm에서 14nm 수준으로 상향하며, 중국 반도체 산업에 대한 제재를 더욱 강화했음.

 

향후 제제 수준의 강도에 따라 달라지겠지만 단기적인 영향은 제한적으로 판단되고, 제한 범위는 28nm 공정 미만으로 한정될 가능성이 높음.

 

미국 장비 기업에 대한 수출 제재 강도가 심해지며 중국은 미국 의존도를 낮추기 위해 노력하고 있음.

 

당사는 미국을 제외한 유일한 검사장비를 제조업체이며, SMIC를 주축으로 중화권 레퍼런스를 확보했음.

 

현재 다크필드(레거시공정) 장비를 중국에 수출하고 있기 때문에 반사 수혜 가능성을 기대할 수 있음.

 

 

이익창출 보다는 반도체 자급률 확보에 주력

 

중국 정부는 2025년까지 반도체 자급률을 70% 까지 높인다는 목표로 반도체 산업을 적극 지원 중임.

 

목표 달성이 무리라는 관측이 지배적이지만, 중국 내 메모리/파운드리 생산능력이 빠르게 확장하고 있는 것은 사실임.

 

중국 내 반도체 생산 금액은 2021년 기준 312억 달러(+29% YoY)에서 2026년 582억 달러로 성장할 것으로 전망됨.

 

중국 반도체 기업은 이익을 창출을 위해 반도체를 생산하는것도 중요하지만, 국가 반도체 육성 정책 하에 반도체 자급 생산률을 올리는것 또한 중요함.

 

실제로 미국의 중국 수출 제제 강화속에서 중국 생산업체는 캐파 증설을 발표하며 오히려 투자에 대한 의지를 드러내고 있음.

 

 

애플의 신규 공급처인 YMTC의 최근 생산능력 확장은 주목할 만함.

 

2021년 35K/월 생산능력을 확대했고, 올해는 200K/월(최대 생산능력) 규모의 Fab2를 가동할 예정임.

 

국내 메모리 업체에서 인증된 장비인 만큼, Fab2 공장의 생산 능력 확장에 따라 2023년까지 YMTC향 매출이 꾸준히 발생할 것으로 판단됨.

 

SMIC를 필두로 중국의 반도체 캐파 확장은 빠른 속도로 이뤄지고 있음.

 

실제로 2021년 SMIC CapEx규모가 54.4억 달러(+39.3% YoY)로 크게 확대됐고, 2022년 CapEx 컨센서스는 42.5억 달러로 전망됨.

 

 

2020-21년동안 8인치 웨이퍼 기준으로 환산한 생산능력은 약 100K/월 확대됨.

 

2022년 선전 정부의 지원하에 12인치 기준 40K/월(최대 생산능력) 생산능력의 신규 공장이 가동 예정임.

 

또한 북경, 상해, 천진에 각각 100K/월 규모의 신규 공장을 건설 중임.

 

정부 지원 정책 하에 SMIC는 신규 공장을 증설하고 적극적으로 반도체 장비를 구매하고 있음.

 

 

 

중국 반도체 업체 투자 확대: 레거시 공정에 집중

 

SMIC, YMTC, Hua Hong 등 중국 반도체 생산업체는 8인치 보다는 12인치 웨이퍼 캐파 확대에 집중하고 있음.

 

2022년 12인치 웨이퍼 캐파는 1,050K/월로 작년 대비 345K/월이 증가할 전망임.

 

생산업체들의 캐파 증설 발표안을 종합하면 현재 목표 캐파는 2,005K/월이며 올해의 약 2배 수준임.

 

 

중국의 반도체 제조 공정은 미세공정보다는 레거시공정에 집중돼왔고, 앞으로도 지속될 전망임.

 

실제로 중국 최대 생산업체 SMIC의 2021년 14/28nm 매출 비중은 5%를 넘지 못함.

 

또한, 현재 발표된 캐파 목표치의 대부분은 28nm 이상인 레거시공정에 집중돼있음.

 

결국 미국의 첨단 공정에 대한 제재 강화 속에서 중국은 레거시공정 위주로 반도체 자급률을 확보할 것으로 판단됨.

 

현재 수준의 제제 강도 속에서 레거시공정의 캐파 확대가 지속되면 투자 수혜를 기대할 수 있음.

 

 

 

광학 패턴 결함 장비 침투율 확장 가능성 & 가격 프리미엄 수혜

 

SMIC와 YMTC를 필두로 중국 기업들의 생산능력 확장은 당사의 중국향 판매 대수 성장으로 연결될 수 있음.

 

당사는 현재 중국 업체에게 15K/월 당 1-2대 수준으로 검사 장비를 제공하고 있음.

 

다크필드 장비 기준 15K/월 캐파에 4대 이상으로 운영되는 것을 고려하면 침투율 확장이 가능함.

 

중화권 수주 증가에 따른 매출 상승이 기대되며, 당사의 중국향 제품 가격은 고객사와 당사 모두에게 우호적임.

 

경쟁사의 제품은 당사 대비 2-3배의 가격에 형성되어 구매자 측면에서 부담이 덜함.

 

또한, 중국에 판매하는 당사의 검사 장비는 국내 고객사 대비 30-40% 이상 가격 프리미엄이 있음.

 

당사는 중국의 고객사 다변화, 경쟁사 대비 우호적인 가격을 장점으로 중국향 매출 성장이 기대됨.

 

중국향 매출의 가격 프리미엄을 고려하면 큰폭의 수익성 개선도 기대할 수 있음.