[2024.06.07] 인텍플러스(064290) 주담통화 - 반도체 패키지 검사장비, 메모리 모듈 검사장비, SSD 외관 검사장비

 

 

 

 

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인텍플러스 주담통화 (느낌이블로그)

 

 

 

안녕하세요 느낌이입니다.
 
인텍플러스 IR 담당자 분과 통화를 나눈 내용들을 공유해보려고 합니다.
 
그럼 함께 보시죠.  

 

 

 

Q1.

인텍플러스 2분기 실적 관련 회사 분위기는 어떤지?

 

A1.

아직은 회복된다거나 그런 분위기는 아님.

 

물론 6월이 지나봐야 알겠지만 당장은 긍정적이진 않음.

 

 

 

Q1-2.

그렇다면 실적 턴어라운드 시점을 언제쯤으로 보는지?

 

A1-2.

하반기는 돼야 반응이 올 것 같음.

 

한 3분기 정도 넘어가야 될 것 같음

 

 

 

Q2.

TSMC 같은 경우 증설이 좀 공격적이던데 퀄 통과 이후 TSMC 향 매출 소식은 따로 없는지?

 

A2.

TSMC는 현재 패키지 쪽이 공격적인데 자사는 BGA향 퀄 테스트 중임.

 

아직 BGA이 업항이 돌아왔다고 보긴 어려워서 올해 들어가더라도 차세대 준비하는 건은 아마도 내년 이후로 좀 더 봐야 될 것 같음.

 

 

 

Q2-2.

엔비디아 블랙웰 판매가 호조라고 하던데 이런건 TSMC 포함하여 벤더들한테도 굉장히 좋은 것 아닌지?

 

그래도 아직 온기가 느껴질 정도는 아닌가?

 

A2-2.

반도체 기판 업황이 패키지 쪽은 좋을 수 있지만, 자사가 패키지 향으로는 들어간 건 아님.

 

물론 들어가려고 경쟁하는 분야는 맞으나 자사에 수혜가 느껴질 정돈 아님.

 

추가적으로 BGA 쪽 업황은 다시 올라오는 분위기이지만, 당장은 아님.

 

앞으론 좋을 순 있지만 올해 당장 턴어라운드가 되거나 2분기부터 업황이 다시 살아날 수준의 분위기는 아니라고 판단됨.

 

 

 

Q3.

AMD향 매출 소식은 없는지?

 

A3.

중화권 업체 통해서 AMD 향으로 공급하는 패키지들이 있음.

 

직접 납품하진 않고 오사트 통해서 공급한다고 보면됨.

 

 

 

Q3-2.

그럼 중화권 매출은 많이 올라오고 있는지?

 

A3-2.

중화권 향으로 데모 건들은 많이 진행하고 있음.

 

수주 같은 경우는 4월부터 좀 올라간 게 있는데 이게 한 100억 정도 됨.

 

지금 준비하고 있는 것들은 굉장히 많은데 아직 PO 페이퍼로 전환되거나 이런 건들은 그렇게 공격적이지 않아서 천천히 늘어날 것임.

 

 

 

Q4.

하이닉스하고 HBM 모듈 검사장비 협업한다고 기사가 나오고 그랬었는데,

 

이거 관련해서 수식은 아직 없는 건지?

 

A4.

하이닉스 HBM 향으로만 하는 건 아님.

 

차세대 DDR 쪽 관련된 부분을 같이 준비하고 있음.

 

하이닉스에서 수주를 받게되면 내년부터 많이 늘어날 수 있을 것으로 보임.

 

올해 들어가는 것을 목표로 지금 하고 있음.

 

 

 

Q4-2.

그렇다면 하이닉스 향 관련해서 공시라든지 이런 건들은 아직 딱히 뜰 만한 내용이 없는지?

 

A4-2.

전수 초도 물량들이어서 공시 요건에 안 맞음.

 

따라서 아직 자사가 낼 수 있는 공시는 없음.

 

 

Q5.

마지막으로, 유리기판 검사 장비 개발도 착수한다고 예전에 기사로 봤던 것 같은데,

 

이 건도 진척사항이 있는 부분인지?

 

A5.

유리기판 관련 부분은 자사 고객사들이랑 개발 진행 건이 있음.

 

아직 그 건도 당장의 수요보다는 고객사에서 요청하는 내용에 따라 자사의 기술로 대응 가능한 부분이 있기 때문에 같이 개발 중임.