FC-BGA 호조 지속 : 대덕전자(353200) - 목표주가 43,000(-)

 

 

 

대덕전자 - FC-BGA 호조 지속 (키움증권)

 

 

 

2분기 실적은 시장 예상치를 상회할 것으로 전망한다.

FC-BGA를 비롯한 패키지 매출액이 증가할 것이고, 저부가 사업부를 축소하는 사업 포트폴리오 개선 기조가 지속되고 있다.

스마트폰 및 PC 시장 침체로 인해 패키지 기판의 피크 아웃에 대한 우려가 상존하지만, 동사의 FC-BGA는 전장, 통신장비, 스마트 가전을 전방으로 하며 신규 라인 증설 효과가 더해지고 있다.

FC-BGA는 국내 2인자이다. 

 

 

 

시장 예상치 상회하는 실적 기조 지속, FC-BGA 모멘텀

 

2분기 영업이익은 602억원(QoQ 34%, YoY 315%)으로 시장 컨센서스(542억원) 를 상회할 전망임.

 

패키지 기판 부문의 FC-BGA는 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출액이 612억원(QoQ 37%)으로 증가하고, 메모리용 기판은 FC-BOC 위주로 제품 Mix가 개선될 것임.

 

저부가인 FPCB와 MLB를 축소하는 대신, 패키지 기판 라인으로 전환하는 사업 포트폴리오 고도화를 지속 추진하고 있음.

 

환율 여건도 수익성에 긍정적임.

 

FC-BGA의 신규 2라인이 4월부터 가동됐고, 7월에 완전 가동 체제에 진입함에 따라 하반기 매출 증가폭이 확대될 것임.

 

1분기에 보여준 깜짝 수익성을 2분기에도 유지할 것임.

 

FC-BGA 매출액은 지난해 541억원에서 올해 2,360억원으로 도약하고, 2025년에는 7,000억원을 목표로 할 것임.

 

FC-BGA는 삼성전기에 이어 국내 2인자의 경쟁력을 입증하고 있음.

 

FC-BOC는 DDR5 전환 효과로서 면적은 25% 이상, ASP는 15% 이상 상승해 제품별 매출액이 40% 이상 증가할 전망임.

 

 

 

 

패키지 기판 피크 아웃 우려 불구 FC-BGA는 지속 성장

 

스마트폰 및 PC 시장 침체로 인해 패키지 기판 산업의 피크 아웃 우려가 상존함.

 

동사의 FC-BGA는 전장, 통신장비, 스마트 가전향으로 납품되고 있어 부정적 영향이 제한적일 것임.

 

FC-BGA는 공급 업체가 제한적이고, 네트워크장비, 데이터센터, 자동차 등으로 응용처가 확대되고 있음

 

따라서 당분간 공급 부족 상황이 지속될 것임.

 

Unimicron, Nan Ya 등 대만의 패키지 기판 업체들도 ABF 기판 호조에 힘입어 기록적인 6월 매출을 발표했음.

 

메모리용 기판은 DDR5 전환에 따른 고사양화가 수반되고 있음.

 

MLB는 네트워크장비 수요 기반이 양호하며 고객 다변화가 이루어지고 있음.

 

투자의견 Buy와 목표주가 43,000원을 유지함.

[테크다이브] "인텔도 애플도 간절"…'녹색 괴물' FC-BGA 뭐길래

반도체는 실리콘 웨이퍼 위에 노광, 식각, 증착 등 공정을 반복하면서 만들어집니다.

외부 충격을 보호하고 투입할 기기와 연결하기 위한 포장(패키징) 단계를 끝으로 반도체 생산 과정은 마무리됩니다.

하지만 이대로 스마트폰이나 PC 등에 넣을 수는 없는데요.

레고 블록처럼 단순히 끼워서 연결하는 게 아니기 때문입니다.

디바이스 부품에 전원을 공급하고 부품 간 신호를 주고받는 메인보드와 연결해야만 합니다.

문제는 반도체 단자 사이 간격이 100㎛로 A4 용지 수준인 반면 메인보드 단자 간격은 약 350㎛라는 점인데요.

여기서 중간 다리 역할을 하는 게 반도체 패키지 기판입니다.

반도체 패키지 기판은 녹색 판대기인 인쇄회로기판(PCB)으로도 불립니다.

말 그대로 회로가 새겨진 기판으로 도체와 절연체가 적층된 구조로 이뤄집니다.

이 패턴은 반도체에 그려진 회로와 연결고리죠. 

FC-BGA는 PCB 일종입니다. 앞서 언급한 대로 PCB 중 가장 높은 몸값과 성능을 자랑하죠. 

통상 기판 업체는 ‘을(乙)’인데 FC-BGA로 ‘갑(甲)’이 되고 있습니다.

글로벌 기업들이 협력사에 투자금을 제안하면서 물량을 확보할 정도죠.

업계에 따르면 FC-BGA 공급난은 오는 2026년 전후까지 이어질 전망입니다.