하반기부터 주목해야 할 타이밍 : 오로스테크놀로지(322310) - 목표주가 NR(-)

 

 

 

▼ 오로스테크놀로지는 어떤 기업인가?

국내 유일 오버레이 측정 장비 업체 : 오로스테크놀로지(322310) - 오버레이 측정 장비, 웨이퍼 검

 

 

 

오로스테크놀로지 - 하반기부터 주목해야 할 타이밍 (FS리서치)

 

 

 

국내 유일의 노광공정 계측장비업체

 

동사는 2009년 설립된 반도체 장비업체로 반도체 노광공정에서 사용되는 웨이퍼 계측장비와 검사장비를 생산하고 있음.

 

동사 매출의 대부분은 하이닉스향 12 인치 overlay 계측장비에서 발생됨.

 

이 장비는 웨이퍼에 수많은 패턴이 적층되는 과정에서 하부패턴과 상부 패턴간의 정렬상태를 면밀하게 계측하는 장비임.

 

경쟁사는 미국의 KLA와 네덜란드의 ASML인데 동사와 같이 이미지로 계측하는 IBO 방식은 KLA社만 하고 있기 때문에 실질적인 경쟁사는 하나임.

 

전세계 수요량은 약 천억원정도로 추정되고 동사는 지금 하이닉스에만 공급하고 있는데 40% 정도를 점유하고 있음.

 

이는 기술력에 대해서 시장의 인정을 받았다고 판단됨.

 

반도체 패턴의 문제 유무를 파악하는 것이기 때문에, 패턴이 미세화될수록 장비 수요량도 많아지고 고스펙이 요구됨.

 

따라서 향후 시장규모는 지속 성장할 가능성이 높음.

 

 

 

 

이제 영토확장이다

 

동사는 삼성전자에 제품공급을 위해 테스트를 진행해왔음.

 

메모리 시장 점유율을 감안하면 삼성전자 내에 동사 장비 수요량은 1,500~2,000억원정도로 추정됨.

 

따라서 삼성전자에 제품 공급이 시작된다면 동사에겐 유의미한 규모의 매출도 기대해 볼 수 있음.

 

올해 4분기 이후 테스트가 종료될 것으로 예상돼 동사에 대해 관심을 가질 타이밍이라고 판단됨.

 

또한 삼성전자가 장비 소재의 국산화에 적극적인 행보를 보이고 있음.

 

노광공정의 Overlay 계측장비는 KLA社가 독점적으로 공급하고 있어 국산화의 니즈가 클 것으로 예상됨.

 

동사는 하이닉스에 이어 올해부터는 중국 업체로도 공급을 시작할 예정임.

 

지난 5월 중국의 JHICC社로부터 64억원 규모의 수주를 하였고 추가 고객사 확보에 총력을 다하고 있음.

 

또한 최근 자동차용 반도체의 수급 쇼티지가 발생하면서 8인치 비메모리 파운드리 투자가 진행중인데 동사에 문의가 늘어나고 있음.

 

따라서 올해는 중국향 매출 부문에서도 실적 성장이 기대됨.

 

오로스테크놀로지, 中 기업에 장비 추가 발주로 시장 확장 기대

오로스테크놀로지가 중국 메모리 반도체 기업인 JHICC에 후속장비 추가 발주로 중국향 장비 판매가 잇달아 이뤄지고 있다고 밝혔습니다. 
 
오로스테크놀로지가 JHICC에 반입한 첫 장비를 통해 양산 적용 및 공정 개선 효과라는 성공적인 결과를 거둠에 따라 5월 추가 장비 발주에 대한 공시를 냈었죠. 

이는 현재 중국의 반도체 산업 투자 전망과 JHICC의 팹 확장 가능성이 맞물리면서 지속적인 투자 대상으로서 오로스테크놀로지의 안정적인 수익성을 보장할 것으로 예상됩니다.

실제로 5월 공시된 장비 공급 계약 건은 일회적인 단발성 공급이 아닌 고객 팹 확장에 따른 후속장비 공급 건이었습니다. 
 
오로스테크놀로지는 이러한 행보가 중화 지역의 매출처를 확보하는 발판을 마련한 것으로 평가하고 있습니다.

이외에도 오로스테크놀로지는 현재 중화권의 주요 DRAM 메모리 업체와 평가를 진행하고 있는데요.

JHICC에서의 평가 완료 및 추가 장비 발주는 평가 진행 중인 메모리 반도체 기업들에 긍정적인 레퍼런스를 제공하며 좋은 신호로 작용할 것으로 예상됩니다. 

 

 

 

3년뒤를 벌써 준비중

 

동사는 노광공정용 Overlay 계측장비의 시장점유율을 확대해 나가는 가운데, 신제품 개발 역시 병행하고 있음.

 

개발중인 신제품은 박막의 두께를 측정하는 장비로 원자 크기의 수십분의 일까지 측정할 수 있는 고정밀이 요구되는 장비임.

 

여기서 말하는 박막이란 반도체 생산공정인 노광, 식각, 세정, 증착 등 모든 공정에서 발생된 박막임.

 

즉 증착이후의 박막 또는 식각 이후의 박막 두께를 측정하는 장비임.

 

증착이나 식각이 잘못되어 박막 두께가 설계된 패턴과 다르다면 반도체 성능이 제대로 구현되지 않기 때문에 박막 두께 측정장비로 반도체 수율을 개선할 수 있음.

 

박막 두께 측정장비는 내년 하반기 제품 테스트를 시작할 계획이고 2024 ~2025년즈음 상용화 될 것으로 전망됨.

 

아직 매출이 발생하기까지 시간이 많이 남았지만, 시장규모가 overlay 계측장비보다 2배 이상의 규모로 추정됨.

 

따라서 진입이 가까워질수록 동사의 주가에 긍정적이며, 제품 개발과 테스트 과정을 모니터링 할 필요가 있음.