수익성 개선 여력 상존 : 대덕전자(353200) - 목표주가 46,000(▲)

 

 

 

 

대덕전자 - 수익성 개선 여력 상존 (대신증권)

 

 

 

2Q22 Review: 영업이익 600억원 초과

 

대덕전자의 22년 2분기 매출액은 3,430억원(YoY +49%, QoQ +12%), 영업이익은 619억원(YoY +326%, QoQ +38%)을 기록했음.

 

이는 하나증권의 전망치를 각각 6%, 20% 상회하는 호실적임.

 

 

우호적인 환율 속에서 메모리향 패키지기판의 견조한 수요와 신규 CAPA 증설 효과로 인한 FC-BGA의 매출액 증대가 실적 상회의 주요인임.

 

FC-BGA는 635억원으로 전분기대비 42% 증가하며 전사 실적을 견인했음.

 

신규 공장의 주요 전방산업 중에 하나인 전장향 매출액 증가폭이 유독 크게 나타난 점이 특징임.

 

FC-BGA의 매출비중 확대로 인해 수익성도 개선되어 전사 영업이익률 18%을 시현했음.

 

 

 

 

추가적인 수익성 개선이 차별화 포인트

 

대덕전자의 투자포인트는 글로벌 유수의 고객사들로 다양한 전방산업향 FC-BGA 수요처를 확보해 CAPA 증설을 진행하고 있음.

 

동사는 중장기 외형 성장 가시성을 확보했고, 비메모리향 매출 비중확대를 통해 믹스 개선 여력이 남아 있음.

 

또한, FPCB와 자동 차향 MLB 등의 비주력 사업부 정리로 추가적인 전사 수익성 개선이 가능함.

 

현재 국내외 패키지기판 업체들은 업황 및 영업이익률의 피크아웃이 우려되는 상황에 놓여 있음.

 

그러나, 대덕전자는 자체적으로 여전히 전사 수익성을 개선시킬 있는 여력이 남아 있어 차별화가 가능함.

 

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"2027년까지 '공급과잉' 없다"… 부품업계, FC-BGA 투자 경쟁

삼성전기를 필두로 대덕전자, LG이노텍 등 국내 부품업계들이 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 투자에 열을 올리고 있습니다.

반도체 수요 증가로 패키지기판이 각광받고 있는 가운데 특히 고부가 제품인 FC-BGA의 성장세가 지속될 것으로 기대되고 있는데요.

19일 업계에 따르면 FC-BGA의 공급부족 현상은 오는 2027년까지 이어질 전망입니다.

FC-BGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로, 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판입니다.

고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되죠.

특히 FC-BGA는 서버·네트워크 등 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

또 모바일·PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 오는 2026년까지 FC-BGA 수급 상황이 타이트 할 것으로 예상됩니다.

이처럼 FC-BGA 수요가 늘면서 부품업체들은 대규모 투자를 단행하며 사업을 확대하고 있습니다. 

한편, 패키지기판은 BGA와 FC-BGA를 합쳐 연평균 10% 수준으로 성장해 2026년에는 170억달러 규모에 달할 전망입니다.

특히, 5G 안테나, ARM CPU, 서버·전장·네트워크 등 산업·전장 분야를 주축으로 시장 성장을 견인할 것으로 관측됩니다.

 

 

 

실적 레벨업으로 밸류에이션 매력도 확보

 

대덕전자에 대한 투자의견 ‘BUY’를 유지하고, 목표주가를 46,000원으로 상향함.

 

목표주가 산정은 2022년 및 2023년 순이익을 기존대비 각각 25%, 24% 상향함.

 

Target PER은 최근 글로벌 동종업체들의 낮아진 멀티플 및 업황 피크아웃 우려를 반영해 기존대비 15% 할인해서 산정했음.

 

메모리향 패키지기 판의 타이트한 수급 상황과 FC-BGA의 CAPA 증설 및 비중확대를 통한 수익성 개선 여력은 확실하게 차별화될 수 있는 포인트임.

 

현재 PER은 12개월 선행 EPS 기준 6.61배에 불과해 기존에 여타 업체보다 높았던 멀티플도 낮아진 상태임.

 

업황 피크 아웃에서 상대적으로 자유로운 점을 감안하면 패키지기판 내 최선호주로 손색이 없다는 판단임.