우려를 넘는 호실적 행진 : 대덕전자(353200) - 목표주가 38,000(▼)

 

 

 

 

대덕전자 - 수익성 개선 여력 상존 (대신증권)

 

 

 

3분기 실적은 시장 예상치를 상회할 것으로 전망한다. 신공장 가동 효과로 FC-BGA의 매출액이 증가할 것이고, 저부가 사업부 축소 기조가 이어지고 있다. 전방 산업 수요 둔화로 패키지 기판의 피크아웃 우려가 상존하지만, FC-BGA 공급업체 들은 각기 다른 시장을 목표로 하고 있고, 동사가 주력으로 하는 전장용의 경우 레벨 3 도입 등의 모멘텀이 존재하므로 이러한 우려는 과도하다고 판단한다.

 

 

 

시장 예상치 상회하는 실적 기조 지속

 

1) 3분기 영업이익은 753억원(QoQ 22%, YoY 193%)으로 시장 컨센서스(674억원)를 상회할 전망임.

 

2) 패키지기판 부문의 FC-BGA는 신공장 가동 효과가 본격적으로 더해져 큰 폭의 매출 성장세가 지속되며, 고정비 부담 증가에도 불구하고 영업이익률은 전분기와 유사한 수준을 유지할 것임.

 

3) 또한 저부가인 FPCB와 전장용 MLB의 축소 기조도 이어질 것이며, FC-BGA는 신공장 가동을 계기로 고객 및 애플리케이션이 확대될 예정임.

 

4) 매출액은 지난해 541억원에서 올해 2,845억원으로 도약하고, 내년 4천억원 이상, 2024년 5천억원대 중반, 2025년 7천억원에 도전할 전망임.

 

 

5) FC-BGA는 현재 전장, 통신장비, 가전향으로 납품하고 있는데, 내년 하반기부터는 고성능 컴퓨팅(HPC)용으로 양산을 시작할 계획이어서 제품 포트폴리오의 선진화가 기대됨.

 

6) 4분기는 메모리 기판의 재고조정으로 인해 전사 실적이 3분기보다 감소하겠지만 FC-BGA의 성장세는 지속될 것이고, 국내 FC-BGA 2인자의 입지를 견고히 할 것임.

 

 

 

 

패키지 기판 공급 과잉 우려 불구 FC-BGA 성장세 지속

 

1) 전방 산업 수요 둔화로 패키지 기판의 피크아웃 우려가 상존하지만, FC-BGA는 소비자가전, 전장, CPU, 서버, 데이터센터 등으로 시장이 세분화되어 있음.

 

 

2) 공급 업체들은 각기 다른 시장을 포지셔닝하고 있으며, 전장 이상의 시장은 높은 기술 및 자본력을 필요로 하기 때문에 신규 업체의 진입이 쉽지 않아 공급 과잉으로 전환될 가능성이 낮음.

 

3) 동사가 주력으로 하고 있는 전장용 FC-BGA의 경우, 향후 자율주행 레벨 3가 도입되면 자동차에 탑재되는 FC-BGA의 개수가 현재 2~3개에서 10개까지 대폭 늘어남.

 

4) 또한 FC-BOC는 DDR5로의 전환으로 인한 판가 상승이 긍정적임.

 

5) 동사의 성장성과 사업 포트폴리오의 매력은 변함없지만, Peer 그룹인 기판 업체들의 Valuation 지표 하락을 반영해 목표주가를 38,000원으로 하향함.