반도체 산업 리포트 : 극단적 디커플링과 변동성

 

 

 

 

Memory Watch - 극단적 디커플링과 변동성 (유진투자증권)

 

 

 

Last Week Summary

 

1) 지난 주 DRAM 현물가는 제품별로 -5.5% ~ -1.5%, DXI 지수는 -3.4%를 기록해 하락세가 지속됨.

 

 

2) 애플을 제외한 빅테크의 실적이 부진했지만, 빅오일 및 소비관련 기업들 상당수가 우려에 비해 양호한 실적을 냈음.

 

3) 12 월 FOMC 에서의 금리 인상폭 완화 기대감까지 겹치며 미 증시는 2 주 연속 큰 폭 상승했고 반도체 섹터도 강세를 이어감.

 

4) 그러나, 시진핑 3 기 출범 이후 중국과 대만 증시는 2 주 연속 하락(주간 기준 항생 -8.3%, 상해 -4.1% 등)했고, 메모리 섹터도 칩 가격 추가 급락 우려로 약세였음.

 

 

5) 지난주 주간 주가(10/28) : 애플 +5.8%, 아마존 -13.3%, 메타 -23.7%, 구글 -4.8%, 엔비디아 +11.0%, AMD +5.4%, 인텔 +7.8%, ASML +4.5%, AMAT +8.9%, 램리서치 +9.8%, TSMC -2.6%, 삼성전자 +2.5%, SK하이닉스 -7.8%, 마이크론 -3.6%

 

 

 

And What

 

1) 중국 정저우 폭스콘 공장 직원 집단 탈출 : 30 만명이 근무하는 정저우 폭스콘 공장에서 확진자가 발생하자 중국 공산당은 공장을 폐쇄하고, 직원들의 동선을 통제했음.

 

2) 그러나, 일부 직원들이 탈출해 고향으로 피신하자 중국 중부 도시들은 봉쇄를 준비 중임.

 

3) 폭스콘 측은 공장 운영 및 생산은 직원들에 대한 조치 이후 비교적 안정적이라고 언급했으나, 시장에서는 아이폰 생산 차질 우려가 다시 부각됨.

 

4) TSMC, 3D 칩렛(Chiplet) SiP 생태계 강화 전략 : 지난주 TSMC 는 6 번째 OIP(Open Innovation Platform) 프로그램인 3DFabric Alliance 출범을 공식 발표함.

 

5) TSMC 3DFabric은 반도체 3차원 헤테로 패키징 기술의 통합 버전임.

 

 

6) 기존 TSMC 의 첨단 패키징 기술인 CoWoS, InFO, TSMC-SoIC를 통합하고 EDA 와 IP 까지 관련 팹리스들에게 제공해 파운드리 생태계를 더욱 강화하겠다는 전략임.

 

7) 최근 파운드리의 나노 경쟁 관련 소식이 많이 언급되고 있지만, 파운드리의 경쟁력은 나노 공정기술 이외에도 소프트웨어와 패키징까지 어우르는 생태계 등 여러 요인에 의해 결정됨.

 

8) 따라서 TSMC 의 행보를 주목할 필요가 있으며, 참고로 삼성전자 파운드리도 자체 파운드리 생태계 프로그램인 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)를 운영 중임.

 

 

 

So What

 

1) GAMMA 의 실적이 모두 발표되며, 어닝 시즌도 정점을 지나고 있음.

 

2) 지난 주는 미국과 중국, 테크와 논테크, 메모리와 비메모리의 주가 디커플링과 변동성이 극심했음.

 

3) 이런 가운데 10 월 다우지수는 역대급의 상승세를 기록했음.

 

4) 상당수 기업들의 실적이 예상을 상회하긴 했지만, 향후 전망은 매크로 우려에서 자유롭지 못한 것이 사실임.

 

5) 결국 11 월 FOMC 에 대한 낙관적 기대감이 시장을 움직였던 핵심 변수였으며, 아직은 살얼음판 같은 상황임.

 

6) 잘못 던져진 짱돌이 얼음판을 깰 수도 있으며, 이런 때일수록 리스크를 관리하며 얼음판이 좀 더 안전해지길 기다릴 필요가 있음.