2023년 FC BGA,PCB 성장을 책임진다 : 대덕전자(353200) - 목표주가 40,000(▼)

 

 

 

 

대덕전자 - 2023년 FC BGA,PCB 성장을 책임진다 (대신증권)

 

 

 

투자의견 ‘매수(BUY)’ 유지, 목표주가 40,000원 하향(11%)

 

1) 실적 기준으로 2022년 4분기가 잠시 쉬어가는 구간으로 판단됨.

 

2) 글로벌 경기둔화 및 금리 인상 등 불확실성 환경으로 PC, 스마트폰의 수요 부진, 주요 고객의 재고 조정이 진행, 6분기 만에 전분기대비 매출 감소를 예상함.

 

3) 모바일에서 FC CSP와 MCP, PC에서 FC BOC 등 패키지 기판의 출하량 감소, 매출 둔화가 진행중임.

 

4) 2022년 4분기 전체 매출은 3,443억원(22.6% yoy/-7.3% qoq), 영업이익은 641억원(139% yoy/-17.4% qoq)으로 추정됨.

 

 

5) 그러나 주력 분야인 FC BGA 성장은 견고하다고 판단되며, 대덕전자의 FC BGA는 선두업체가 진출한 PC, 서버보다 전장(자동차)에 집중, 매출 증가가 지속될 것임.

 

6) FC BGA의 2022년 4분기 매출은 953억원으로 3분기대비 8.5% 증가가 추정됨.

 

7) 2022년 4분기 및 2023년 실적 조정분을 감안하여 목표주가를 40,000원(2023년 주당순이익 X 목표 P/E 8.7배 적용)으로 하향함(11%).

 

 

8) 투자의견은 매수(BUY)를 유지하며, 추가적인 컨센서스 하향 가능성이 존재하나 2023년 PCB 시장에서 FC BGA만 성장할 것임.

 

9) 그리고 추가적인 생산능력 증대로 다른 업체대비 상대적으로 높은 매출 성장이 가능하며, 2023년 최선호주 전략은 유지함.

 

 

 

2023년 FC BGA 매출은 33%(yoy) 증가, 차별화된 성장

 

1) 전체 매출과 영업이익은 2022년에 각각 1.36조원(36.3% yoy), 2,483억원(243% yoy)으로 최고 실적을 경신할 전망임.

 

2) 또한 2023년 1.55조원(13.4 yoy), 3,067억원(23.5% yoy)으로 최고 실적을 다시 경신할 것으로 전망됨.

 

 

3) 2022년 비메모리인 FC BGA 매출 본격화, FC CSP, MCP 등 모든 반도체 PCB 매출 증가 및 고부가 비중 확대 요인으로 영업이익률은 2021년 7.2%에서 2022년 18.2%로 증가할 것임.

 

 

4) 2023년 메모리 계열의 패키지 매출이 둔화된 가운데 FC BGA만 성장, 추가적인 생산능력 증대로 FC BGA 매출은 2022년 2,848억원에서 2023년 5,126억원으로 증가(80% yoy)가 예상됨.

 

5) 2022년 안정적인 수율 확보 경험으로 2023년 2분기 본격적인 가동부터 높은 수익성을 보여줄 것으로 판단됨.

 

6) FC BGA매출 비중은 2021년 4%에서 2022년 21%, 2023년 33%, 2025년 42%로 증가할 것이며, 비메모리향 반도체 패키지 업체로 빠르게 전환할 것임.

 

 

7) 현재 FC BGA 매출은 삼성전기 다음으로 2위를 예상하며, 대덕전자가 대덕GDS를 합병한 이후에 연성PCB, 전장용 PCB 부문의 축소를 추진했음.

 

8) 그리고 신성장으로 평가된 FC BGA 분야에 5,400억원(2020년~2024년)을 투자하여 비메모리향 반도체 패키지 업체로 전환함.

 

9) 장기적인 성장 확보에서 다른 PCB 업체대비 차별화 요인, 밸류에이션의 리레이팅(재평가)이 예상됨.