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반도체 hbm 패키징 1

[반도체 후공정] 차세대 패키징 CoWoS 기술이란? 차세대 패키징 CoWoS 기술이란? (느낌이블로그) 요즘 어드밴스드 패키징(Advanded Packaging) 기술들이 반도체 업계에서 뜨거운 감자입니다. 선단공정의 한계가 점점 다가오는 현 시점에서 후공정의 중요도는 훨씬 더 커지고 있죠. 삼성 파운드리가 TSMC에게 애플 물량을 뺐긴 가장 큰 이유도 당시 반도체 패키징 기술력의 차이였습니다. 그렇다면 TSMC의 반도체 패키징 기술력은 어느정도의 수준인지, 향후 패키징 기술 발전 방향은 어떤지 알아보겠습니다. TSMC의 어드밴스드 패키징, CoWoS 기술 1) 반도체 패키징은 가공이 끝난 실리콘 웨이퍼에서 자른 칩을 포장하는 작업으로 각종 불순물과 충격으로부터 칩을 보호하고 메인 보드와 칩 사이의 신호를 원활하게 교류할 수 있도록 재배선하는 공정임. 2.. 느낌이 주식 스터디/반도체·디플 산업 2023. 8. 24.
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