반응형 차세대 반도체 패키징 1 [필독] 반도체 산업 리포트 : 새로운 전쟁이 시작되다, 이종집적기술 (2) 반도체 - 새로운 전쟁이 시작되다: 이종집적기술 (현대차증권) 2026년 첨단 패키징 시장은 기존 컨벤셔널 패키징 시장을 추월할 것 기존에는 무어의 법칙으로 반도체의 기술 발전이 이루어졌으나 3nm이하로 가면서 점점 공정이 어려워 지고 있고, 전공정이 어려워지면서 후공정에서 기술 격차가 발생하고 있음. 즉 전공정만으로 PPA를 개선하던 시대에서, 첨단 패키징 기술 적용을 통해 PPACt를 극대화하는 것으로 주류가 변화하고 있음. 3차원 집적이 각광을 받게 된 것은 반도체 소자의 사용처가 다양해졌기 때문임. 기존의 SoC의 단점을 극복하는 방법으로 제시된 것이 Chiplet 기술로, 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리하여 작은 면적의 칩으로 따로 제조하고 Chiplet 기술을 통해서 하나의 칩으로 만드.. 리포트/반도체 2022. 10. 24. 728x90 반응형 이전 1 다음
