(8/27) 반도체 산업 리포트 : 삼성전자 비메모리 투자로반도체 PCB 산업은 수혜.

 

전기전자-삼성전자 비메모리 투자로 반도체 PCB 산업은 수혜 (대신증권)

 

-. 2021년 하반기 최선호주 : 삼성전기, 대덕전자, 심텍.

 

→ 삼성전자 240조원 설비투자 관련하여 반도체 PCB 산업에 반사이익이 예상됨.

 

→ 삼성전자가 시스템반도체 분야에서 비메모리 및 파운드리 중심으로 투자 비중이 증가할 것으로 추정되며, 메모리 중심에서 비메모리 및 파운드리 영역으로 포트폴리오가 다변화되면 반도체 PCB 중 FC BGA, SiP, FC CSP 수요 증가가 예상됨.

 

→ 삼성전자가 시스템반도체 및 파운드리 분야에서 이전대비 점유율 증가가 이루어지면 반도체 PCB 업체의 물량 증가, 가동률 확대도 동반하여 진행됨.

 

→ 반도체 PCB 업체는 저수익사업 축소, MSAP 공정 투자로 고부가 중심의 포트폴리오 전환이 이루어진 점을 감안하면 2022년 하반기 추가적인 성장을 예상함.

 

→ 삼성전자와 연관된 반도체 PCB 사업을 영위한 삼성전기(매수, TP 250,000원), 대덕전자(매수, TP 24,000원), 심텍(매수, TP 37,000원)의 수혜가 기대되며, 2H21 영업이익은 삼성전기 137%, 대덕전자 114%, 심텍 84% 증가(hoh)가 예상됨.

 

→ 삼성전기, 대덕전자, 심텍의 2021년 하반기 투자 포인트는 영업이익 증가이며, 삼성전기는 137%, 대덕 전자와 심텍은 각각 114%, 84%씩 증가를 예상함.

 

→ 모바일 부품 업체가 삼성전자 스마트폰 판매량 약화, 경쟁 심화로 실적 개선이 미미할 전망이나, 반도체 PCB 업체는 주요 제품의 가격 인상, 믹스 효과, 높은 가동률 유지로 2021년 2분기 컨센서스를 상회한 이후 3분기 및 4분기 영업이익 규모 확대가 예상됨.

 

→ 2020년 4분기 기점으로 BGA 계열의 반도체 PCB는 공급부족 및 가격 인상 효과가 발생했으며, 언택트 효과로 글로벌 PC 규모가 확대, 자동차 분야에서 전장화, 자율주행 기능 채택이 증가하여 비메모리 반도체 수요도 동시에 증가했음.

 

→ 여기에 스마트폰 시장은 5G 전환으로 AP용 FC CSP, AiP, SiP 중심의 반도체 PCB 수요가 급증하였고, 2020년 11월 대만의 유니마이크론사의 공장 화재로 스마트폰 AP용 FC CSP 공급 차질로 한국 삼성전기(그리고 LG이노텍), 대덕전자, 심텍에게 반사이익이 발생함.

 

→ 이러한 요인이 2021년 반도체 PCB 업체에게 영업이익률 확대로 연결되었음.

 

→ 삼성전기, 대덕전자, 심텍의 주력 분야는 달라 중복 투자 영향은 제한적이며, 현재 호황으로 2022년까지 수익성 호조를 예상함.

 

→ 삼성전자의 240조원 설비투자 효과를 기대하면 2023년 실적에 반영될 것으로 추정함.

 

→ 삼성전기는 PC 및 서버, 네트워크용 FC BGA 투자를 집중하고 있고 일본의 이비덴과 격차를 좁혀나갈 전망이며, 또한 글로벌 28Ghz 스마트폰 수요 증가로 SiP, AiP 투자 확대에 따른 새로운 수익성을 창출이 예상됨.

 

→ 대덕전자는 신규로 진입한 FC BGA 시장에서 자사의 제품을 전장화 / 자율주행 기능이 많아진 자동차 중심으로 대응할 계획이며, 점차 서버 / 네트워크로 포트폴리오 다변화가 예상됨에 따라 기존의 메모리용 중심에서 비메모리 비중 증가로 반도체 PCB 매출 구조 전환을 추진중임.

 

→ 심텍은 대표적인 반도체PCB 업체로 MSAP 투자를 통한 FC CSP, SiP 분야로 제품군을 확대할 계획이며, 고부가 중심의 믹스변화가 예상됨.