불안보단 기대를 : 넥스틴(348210) - 목표주가 77,000(▼)

 

 

 

 

 

▼ 넥스틴은 어떤 기업인가?

국내 반도체 검사 장비의 Next Level : 넥스틴(348210) - 웨이퍼 패턴 검사 장비

 

 

 

넥스틴 - 불안보단 기대를 (삼성증권)

 

 

 

• 2분기 사상 최대 실적을 기록. 수익성이 높은 중화권향 출고가 다수 이뤄진 영향. 718억원의 수주잔고로 하반기를 맞이하는 만큼 컨센서스는 추가 상향조정 가능함.

• 미국의 대중 반도체 규제는 양날의 검. KLA 장비 공급 제한으로 중국 내 넥스틴의 점유율 확대가 기대되나, SK하이닉스 Wuxi 공장향 공급이 축소될 리스크도 상존함.

• 반도체 Capex 하향조정 가능성과 최근의 밸류에이션 하락을 고려하여 목표주가를 77,000원으로 하향. 향후 삼성 메모리향 신규 진입과 IRIS 공급 등에 주목함.

 

 

 

투자의견

 

여러 불확실성 속에서도 올해의 고성장 기조는 분명 주가의 다운사이드 리스크를 제한하는 요소임.

 

중화권 고객사의 수요 호조 속 연간 실적의 추가 업사이드 가능성이 존재함.

 

40% 이상의 높은 영업이익률은 당사의 목표 P/E인 16.5배(2020-2022년 평균 12m Fwd P/E)를 정당화하는 요소임.

 

 

밸류에이션의 추가 상승은 삼성전자 메모리반도체향 신규 진입과 IRIS를 통한 Bright Field 시장으로의 진출 등이 가져올 수 있을 것임.

 

국내 전략 거래선의 Capex 하향조정 가능성과 최근의 밸류에이션 하락 기조 등을 감안하여 목표주가를 77,000 원으로 하향하나, 매수의견은 유지함.

 

 

 

 

2분기 실적 Review

 

2분기 매출액과 영업이익은 356억원, 187억원(OPM +52.7%)으로 사상 최대 분기 실적을 기록함.

 

 

전략 거래선인 SK하이닉스향 AEGIS 장비 수요가 견조했던 가운데, 수익성이 높은 중화권 고객사(SMIC, YMTC 등)향 출고가 다수 이뤄진 영향임.

 

 

기존 YMTC, JHICC 등으로의 공급 레퍼런스를 기반으로 SMIC 등 로직/파운드리 업체들로 고객사를 지속 확대하고 있음.

 

견조한 수요 속, 2분기 말 수주잔고는 역대 최고인 718억원을 기록함.

 

역대급 수주잔고와 장비 리드타임(3개월 수준)을 고려 시, 2022년 컨센서스는 추가 상향조정될 가능성이 높음.

 

 

 

 

Check Point I: 미국의 대중 반도체 규제, 양날의 검

 

반도체의 전략자산화로 미국의 대중 반도체 규제 심화 리스크가 확대됨.

 

이에 중화권향 Exposure가 높은 동사의 실적 방향성에 투자자들의 이목이 집중됨.

 

넥스틴의 주력 라인업인 다크필드 장비는 KLA, Hitachi, 넥스틴의 3자 구도임.

 

미국산 장비 수출 제한 리스크 속, 중화권 반도체 업체들은 선제적 장비 구매에 나서고 있는 것으로 파악됨.

 

그러나 향후 KLA 장비 수급의 불확실성은 높아질 수 밖에 없음.

 

넥스틴의 AEGIS 장비는 Hitachi 장비 대비 기술적 우위에 있고, SMIC, YMTC 등 주요 중화권 업체로의 공급 레퍼런스가 있는 만큼 반사수혜가 기대됨.

 

AEGIS 장비는 Dark Field 검사와 Bright Field 검사를 동시 수행가능하기에 비용적, 공간적 절감이 가능하다는 이점을 보유함.

 

향후 수익성이 높은 중화권 업체들의 수요 증가 속, 단기 실적 성장 모멘텀은 유효하다는 판단임.

 

그러나 반도체의 산업적 환경은 거점화로 이어지고 있으며, 미국산 장비 수출 제재 리스크가 있음.

 

국내 전략 거래선인 SK하이닉스에서 Wuxi 공장에 대한 추가 투자를 감내하긴 리스크가 너무 큰 환경임.

 

이에 SK하이닉스 Wuxi 팹향 장비 공급은 예년 대비 줄어들 것으로 예상됨.

 

Wuxi 팹은 SK하이닉스 전체 DRAM Capa의 50% 수준으로 Wuxi 투자 축소에 따른 잠재매출 훼손은 다소 아쉬운 부분임.

 

▼ 관련기사

中 반도체 굴기 막는다...美, 핵심 기술 수출 통제

미국이 첨단 반도체칩과 가스터빈엔진 관련 기술에 대해 취한 새 수출 통제 조치가 발효했다고 보도했습니다.

SCMP에 따르면 미국 상무부 산하 산업안보국이 지난 12일 발표한 국가 안보 분야 수출 통제 조치는 이날부터 효력이 발생했는데요.

이번에 수출이 제한된 4가지 기술은 냉전 시기 미국이 대 공산권 수출 통제를 위해 주도한 다자협의에서 다룬 기술들이기도 합니다.

4가지 기술 중에는 우선 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어가 있습니다.

반도체 전력 효율을 높이는 차세대 기술 게이트올어라운드(GAA) 기반 트랜지스터 구조 개발에 사용되는 기술이죠.

소위 초광대역폭 반도체 2대 기질로 불리는 산화갈륨과 다이아몬드도 수출 통제 대상에 포함됐습니다.

실리콘 같은 기존 반도체칩 물질보다 훨씬 높은 전압과 주파수, 온도에서도 작동하는 차세대 기술 필수 소재입니다.

BIS는 이들 소재가 군사용 칩에 사용되는 것을 막기 위해 리스트에 포함했다고 설명했습니다.

이처럼 첨단 반도체 제조 관련 기술 3가지와 함께, 가스터빈엔진 관련 항공우주 기술 총 4가지가 수출 통제 대상에 오른 것입니다.

이에 바로 앞서 조 바이든 미국 대통령은 지난 9일 반도체산업지원법에도 서명했습니다.

527억 달러의 보조금을 제공해 미국의 반도체 공급망 안보를 강화하고, 반도체 및 과학 분야 경쟁력을 향상해 중국을 견제한다는 내용입니다.

중국 반도체 업계는 미국 케이던스 디자인 시스템, 시놉시스, 멘토 그래픽스 등 기업의 EDA 소프트웨어 의존도가 높습니다.

엠피리언 테크놀로지 같은 중국 소프트웨어 기업들이 미국 제품 수준을 따라잡기 위해 노력 중이지만, 기술 수준은 뒤처져 있다는 평가를 받습니다.

중국 반도체 개발 수준은 아직 GAA 트랜지스터 구조를 장착한 칩용 디자인 소프트웨어가 필요할 만큼 발전한 단계는 아니지만,

3나노미터 공정을 달성하게 되면 이런 소프트웨어가 필요해질 것이라고 SCMP는 전했습니다.

 

 

 

Check Point II: 반도체 제조사의 Capex 하향 조정

 

IT 수요 부진 속, 국내 전략 거래선의 Capex 하향조정은 불가피할 것으로 예상됨.

 

10K당 설비투자 부담이 늘어나고 있는 현 시점에서 적정 투자재원 마련을 위해선 Capex 하향조정을 통해 수급환경에 보다 유연하게 대처 해야함.

 

Capex 하향조정이 현실화될 경우, 내년 AEGIS 장비 공급량은 기존 예상 대비 다운사이드 리스크가 존재함.

 

다만, 중화권 거래선의 수요는 지속 증가할 것으로 예상됨.

 

중국의 반도체 굴기로 공격적인 Capa 증설을 지속하고 있어 중화권 업체들의 장비투자 감소 가능성은 제한적임.

 

주요 업체로의 수주 레퍼런스를 기반으로 중국 내 거래선이 보다 확대될 것으로 기대됨.

 

YMTC Fab 2와 SMIC 추가 증설 등이 국내 전략 거래선의 Capex 하향조정 여파를 충분히 상쇄할 수 있을 것임.

 

 

 

밸류에이션 추가 상승의 동력

 

넥스틴이 다른 장비 업체 대비 높은 밸류에이션을 받아왔던 배경은 약 4 조원 규모의 웨이퍼 패턴결함 장비 시장에서 점유율을 확대해감.

 

수익성이 우수한 중화권 반도체 업체로의 공급을 확대하며 고성장을 지속하고 있음.

 

그러나, 중국 비즈니스에 있어 대외적 불확실성이 공존하고 있어 추가적인 밸류에이션 프리미엄을 받기 어려울 수 있음.

 

Dark Field에서의 고객사 확대와 IRIS를 통한 Bright Field 시장으로의 신규 진입이 향후 주가의 관건임.

 

현재 삼성전자 메모리반도체향 벤더는 KLA와 히타치로 구성되어 있는 것으로 추정됨.

 

히타치 대비 5년 정도 앞선 기술력을 확보하고 있고, KLA의 부품 쇼티지 여파가 지속되고 있어 향후 넥스틴이 추가 벤더로 진입할 개연성이 높음.

 

삼성파운드리로의 공급 레퍼런스가 있어 벤더 진입에 큰 어려움은 없을 것임.

 

향후 Hitachi를 점진적으로 대체해가며 삼성전자향 Exposure를 확대할 수 있을 것으로 기대함.

 

연내 진입은 현 Capa 상 다소 어려울 수 있으나, 내년 초 정도엔 신규 진입에 윤곽이 나타날 것으로 판단됨.

 

북미 고객사로의 진입은 다소 딜레이 되고 있으나, TSOM 기술이 적용된 3D Inspection 장비인 IRIS는 향후 3D낸드향으로 진입 가능한 기술임.

 

3D 낸드 구조 상 Defect 검출이 어려웠던 하층부 Defect 검출을 가능하게 하는 기술로 국내외 낸드 업체향으로 공급 가능성이 열려 있다는 판단임.