대덕전자 - FC BGA 투자는 실적의 호조로 증명 (대신증권)
투자의견 ‘매수(BUY)’ 및 목표주가 45,000원 유지
동사의 2022년 2분기 영업이익은 619억원(366% yoy/38.2% qoq)으로 컨센서스(600억원)를 상회함.
이후, 3분기 영업이익도 708억원(176% yoy/14.4% qoq)으로 컨센서스(646억원)을 다시 상회할 것으로 전망됨.
3분기 매출은 3,603억원(40.9% yoy/5.1% qoq)으로 추정함.
분기 기준으로 매출과 영업이익은 최고 실적 경신이 예상됨.
3분기 및 2022년의 실적 호조 원인은 2021년 투자한 FC-BGA 부문이 2022년 본격 가동되며, 매출로 연결되면서 믹스 효과가 본격화될 것임.
FC-BGA 매출은 2022년 3분기에 734억원 / 3분기까지 1,817억원, 전체 매출의 18.1%를 예상함.
FC-BGA 포함한 반도체 패키지 매출 비중(2022년 3분기)은 88%로 반도체 기판 호황에 맞는 포트폴리오 전환 중으로 판단됨.
저수익성 동시에 경쟁력이 낮은 연성PCB와 전장향 PCB 매출 감소, 사업 축소가 믹스 개선에 기여했음.
2022년, 2023년 주당순이익(EPS)을 종전대비 각각 13.5%, 13.5%씩 상향함.
투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 45,000원(2022년/2023년 평균주당순이익 x 목표 P/E 10.2배 적용)을 유지함.
IT 전방수요의 둔화 우려가 존재하나 FC-BGA 호황은 2023년까지 지속될 것으로 전망하며, 중소형 중 최선호주를 유지함.
영업이익은 2022년 3분기(708억원 14.4% qoq)도 최고 실적 경신 예상
동사는 2022년~2023년 FC-BGA 사업의 시작과 성장으로 비메모리 중심의 반도체 패키지 업체로 전환될 전망임.
2024년까지 FC-BGA 부문에 총 5,400억원을 투자할 예정임.
동사의 FC-BGA 매출은 2022년 2,618억원, 2023년 4,099억원, 2024년 4,795억원으로 증가할 것임.
비중도 19%, 25%, 27%로 증가하여 대덕전자의 주력 분야로 부상될 것임.
FC-BGA의 주력 분야는 자동차, 전장화 및 자율주행, 전기자동차이며, 비중이 확대될수록 비메모리 반도체의 수요가 증가됨.
따라서 FC-BGA도 동반 성장이 예상되며, 대덕전자가 초기 시장에서 입지를 확보함.
국내 PCB 업체 중 FC-BGA 주력으로 영위한 업체는 삼성전기와 대덕전자에 불과함.
삼성전기는 PC와 서버향 중심인 반면에 대덕전자는 전장 / 가전 중심으로 FC-BGA 매출이 발생함.
특히 자동차의 전장화 / 자율주행 기능을 지원한 반도체(비메모리) 수요 증가로 FC-BGA 시장도 확대됨.
동사의 2022년과 2023년 매출과 영업이익은 최고를 경신할 것으로 전망됨.
FC-BGA 신규 투자로 추가 매출과 이익이 발생될 것이며, IT 경기의 변동성이 존재하더라도 대덕전자의 실적은 고공 행진을 이어나갈 것으로 예상됨.
동사의 연간 영업이익은 2022년 2,501억원(245% yoy), 2023년 3,217억원(28.6% yoy)으로 예상됨.
이는 컨센서스(2022년 2,341억원 / 2023년 2,860억원)대비 큰 폭 상회하여 경쟁사와 차별화 된 성장이 기대되며, 수익성을 보여줄 전망임.
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삼성전기가 미래 성장동력으로 점찍은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 투자에 속도를 내고 있습니다.
지난해 말부터 대규모 투자를 발표한 이후 상반기 전체 시설 투자의 절반을 패키지기판 사업에 투입한 것으로 나타났습니다.
삼성전기는 올 상반기 생산설비(CAPA) 증대 등에 5000억원을 투자했죠.
이는 전년 동기 대비 52% 늘어난 수치입니다.
사업부문별로 보면 패키지솔루션 부문의 투자액은 전체의 절반 이상인 2803억원에 달했습니다.
삼성전기는 장덕현 사장 취임 이후 FC-BGA 등 패키지기판에 대규모 투자를 이어가고 있습니다.
지난해 12월 베트남 생산법인을 시작으로 FC-BGA에만 2조원에 달하는 투자 계획을 발표했는데요.
최근 시스템 반도체 수요 급증으로 패키지기판도 품귀 현상을 보이면서 삼성전기를 비롯한 부품업체들의 FC-BGA 투자가 활발히 일어나고 있습니다.
일각에서는 향후 FC-BGA의 공급과잉 우려가 나오기도 하지만, 삼성전기는 2027년까지 타이트한 상황이 지속될 것이라고 전망했습니다.
서버·네트워크·전장 등 하이엔드급 반도체 패키지기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상됩니다.
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