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매출 인식 변경 : 덕산하이메탈(077360) - 목표주가 8,600(▼)

by 느낌이(Feeling) 2022. 8. 24.
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▼ 덕산하이메탈은 어떤 기업인가?

 

반도체 솔더볼 제조사 : 덕산하이메탈(077360) - 반도체 Solder Ball, Paste

※ 덕산하이메탈 관련 뉴스 영상 먼저 보고 가자. 1. 솔더볼 전 세계 2위 점유율, 덕산하이메탈. -. 동사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 고객사에 공급하고 있으며, 위 사업은

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덕산하이메탈 - 매출 인식 변경 (신한금융투자)

 

 

 

2분기 매출액 271억원(+10.8% YoY) 기록

 

동사는 2분기 매출액 271억원(+10.8%, 이하 YoY), 영업이익 6억원(-66.1%)을 기록했으며, 회계 인식 변경 이슈로 연결 매출이 크게 감소했음.

 

기존에 연결 매출로 인식했던 미얀마 법인의 매출이 일부 ‘중개거래’ 매출(수수료 형식)로 인식되면서 연결 매출이 QoQ 27.4% 감소했음.

 

 

상반기 매출분이 2분기에 일시에 반영돼 미얀마 연결 매출로 -43억원을 인식했음.

 

주석가격 상승 영향에 영업이익도 -23억원으로 크게 감소했음.

 

본업인 솔더볼 사업부와 넵코어스의 매출은 견조하게 올라가는 모습을 보여줬음.

 

주석가격 상승 영향에 본업의 이익률은 12%로 전기대비 6%p 하락했음.

 

 

3분기 매출액 370억원(+52.1%), 영업이익 52억원(+131.0%)을 전망함.

 

2분기부터 하이메탈을 통해 나가는 미얀마 법인의 매출은 ‘중개 거래’로 인식돼 레벨 다운이 예상됨.

 

다만 5월부터 주석가격이 크게 하락했기에 본사 및 미얀마 법인의 마진 정상화가 기대됨.

 

 

넵코어스는 신규 프로젝트 매출 인식 증가로 실적의 개선이 지속될 전망임.

 

 

 

 

22년 영업이익 170억원(+183.6% YoY) 전망

 

22년 매출액 1,415억원(+52.6%), 영업이익 170억원(+183.6% YoY)을 전망함.

 

회계인식 변경을 반영해 매출 추정치는 하향 조정했음.

 

영업이익은 원재료 가격 상승에 따른 2분기 본업 및 미얀마 법인의 실적 부진을 반영해 하향 조정함.

 

솔더볼과 마이크로솔더볼의 성장은 지속될 것으로 전망함.

 

 

신규 증설 물량도 23년부터 반영되며 아직까지 견조한 수요를 보여줄 것으로 기대됨.

 

 

 

 

목표주가 8,600원으로 하향, 투자의견 ‘매수’ 유지

 

목표주가 8,600원으로 하향하고 투자의견 ‘매수’를 유지함.

 

목표주가 하향 조정은 국내 기판 업체들의 멀티플 하향 조정 및 덕산네오룩스의 주가 하락을 반영했음.

 

다만 최근 기판 업체들의 주가 조정은 과하다고 판단해 프리미엄을 부여했음.

 

또한 향후 덕산네오룩스의 주가 업사이드 확인 시 주가 상승 모멘텀으로 작용할 전망임.

 

 

▼ 관련기사

 

덕산하이메탈, 반도체 MSB 생산능력 2배 확장

덕산하이메탈이 206억원을 투자해 울산 공장에 마이크로솔더볼(MSB) 공장을 증설한다. 반도체 고부가 기판인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 수요 증가에 대응한다. 덕산하이메탈은 7일 울산시와

www.etnews.com

덕산하이메탈은 울산 공장에 MSB 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 교환했습니다.

이 공장은 반도체 기판 핵심 소재인 MSB를 생산하는데요.

투자가 확정되면서 덕산하이메탈은 기존 월 14억K 규모 생산능력을 두 배 이상 확장합니다.

덕산하이메탈은 글로벌 MSB 시장 점유율 1위 기업입니다.

일본이 독점해온 솔더볼을 국산화하면서 솔더볼 점유율 2위, MSB 점유율 1위를 차지했죠.

솔더볼은 반도체칩과 기판을 연결하고 전기 신호를 전달하는 소재입니다.

MSB는 솔더볼을 130마이크론 미만 초소형·초정밀 크기로 줄인 고부가 제품입니다.

인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 사용됩니다.

전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장에서 FC-BGA 사용량이 늘어나면서 공장을 증설하게 됐습니다.

FC-BGA는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등 글로벌 부품 기업들이 투자를 강화하고 있는 차세대 먹거리 아이템입니다.

덕산하이메탈은 MSB 증설 투자를 통해 반도체 수요에 대응할 예정입니다.

덕산하이메탈 MSB 증설은 이달 착공해 2023년 1월 완공될 예정이며, 설비는 2024년 하반기까지 순차적으로 설치됩니다.

FC-BGA를 생산하는 기업들이 설비 투자를 진행하면서 MSB 수요가 급증했으며, 수요 대응을 위해 설비 증설 투자를 결정한 것으로 판단됩니다.

투자를 통해 반도체 솔더볼 시장에서 주도적 위치를 더욱 확고히 하고 기업 성장에 많은 도움이 될 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

 

 

 

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