리포트/반도체

(6/29) 반도체 산업 리포트

by 느낌이(Feeling) 2021. 6. 30.
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1. 반도체 - 안개가 걷히고 나면 (한화투자증권)

-. 하반기에도 디램 가격은 견조할 전망.

→ 디램 업황은 모바일 수요가 부진하더라도 서버 수요가 견인할 것이며, 평균판매가격(ASP)은 3분기 +15%, 4분기 +5% 상승할 것으로 전망됨.

 

→ 모바일 수요가 우려되지만, 2분기 중 생산캐파 할당을 서버로 전환하여 하반기 공급과잉으로 인한 디램 가격 하락을 제한함.

 

3분기 디램 가격이 15% 이상 급등하는 것이 이를 반증하며, 공정 난이도 증가에 따른 단위 투자금액이 높아지고 있어 현재 반도체 투자는 역대급 규모임.

 

 미국 Big3 인터넷 기업들의 클라우드 매출 성장률은 코로나19 이후 회복세에 있으며, 이런 환경에서 2분기부터 서버 디램 수요가 회복하고 있다는 것은 투자 사이클이 한번 더 나타날 수 있다는 점을 의미함.

 

 20년 전세계 Hyperscale 데이터센터의 39%는 미국이 점유중이며, 중장기적으로 중국 데이터센터 시장이 급성장할 것으로 예상되므로 현재 10%인 중국 비중은 미국에 버금가는 수준으로 확대될 것으로 판단됨.

 

대만의 서버용 BMC(Baseboard Management Chip) 칩 공급사인 Aspeed와 서버 ODM 기업인 Quanta의 월별 매출액을 주목해 볼 필요가 있음.

 

 

 

-. 낸드 시장은 완연한 회복세 예상.

낸드 업황은 2분기부터 개선되고 당분간 가격 상승 흐름이 유지되어 ASP는 3분기 +10%, 4분기 +3% 상승할 전망임.

 

→ 대형 반도체 업체들이 작년 말부터 투자했던 캐파가 하반기부터 반영될 여지가 있어 4분기부터는 가격 상승 탄력이 크게 둔화될 것으로 판단됨.

 

→ 20년 말부터 올해 상반기까지 낸드 투자가 활발히 진행되었음에도 불구하고 수요 증가와 낸드 컨트롤러 부족 이슈로 인해 가격 상승이 나타나고 있으며, 하반기 낸드 업체들의 수익성은 과거 고점 대비 70~80% 수준을 회복할 것으로 판단됨.

 

 

 

-. 파운드리 공급부족은 내년 상반기까지 지속될 것으로 판단.

→ 코로나19로 인한 IT 기기 수요 증가와 자동차의 전장화로 인해 수요처는 확대됐지만, 경기 불확실성을 이유로 캐파 투자를 보수적으로 집행했었음.

 

→ 각국 정부가 파운드리를 안보 물자로 인식하고 있어 리쇼어링 현상이 발생하였으며, EUV와 최첨단 패키징 기술을 요구하고 있어 관련 투자는 내년까지 사상 최대치를 기록할 전망임.

 

→ 인텔과 AMD의 합산 서버 CPU 매출액은 2020년 상반기 크게 성장했다가 최근 3개 분기 연속 저성장 중이며, 인텔 10나노 Icelake 플랫폼 양산 공급 시작으로 하반기 회복세가 예상됨.

 

→ 애플은 오랫동안 맥북과 아이패드를 하나로 묶고 프로세서를 ARM 계열인 M1으로 통일시키는 작업을 진행해왔으며, 애플의 전략 변화로 인해 인텔의 CPU 시장 지배력은 약화되고 다른 PC 제조사들의 탈인텔 전략 가속화로 인해 파운드리 수요는 더욱 확대될 것임.

 

→ 인텔의 신임 CEO인 팻 겔싱어는 지난 3월, 파운드리 시장 진출을 선언하였으나, 파운드리 사업을 위해서는 Synopsys와 같은 IP 기업들과의 협력, 다양한 디자인 하우스 확보, OSAT 업체들과의 전략적 제휴 등이 필요해 자본력만 있다고 해서 성공을 점치기는 어렵다고 판단됨.

 

→ 자동차 1대당 필요로 하는 반도체 비용은 20년 500달러에서 22년 600달러로 20% 급증할 전망이며, 전기차 / 자율주행차 시대가 열리기 시작하면서 프로세서의 공정 난이도가 급격히 높아짐에 따라 8인치 100나노대 공정을 쓰던 자동차용 반도체 가 이제 10나노 미만의 선단 공정을 요구하고 있어 파운드리 공급부족이 가속화 될 것.

 

→ 파운드리 공급부족 심화와 EUV를 활용한 선단공정 투자 확대로 인해 투자 규모가 기존 대비 2배 증가하였으며, TSMC는 연간 100~150억 달러를 투자하던 것에 비해 2021년 298억 달러, 2022년 325억 달러를 투자할 전망임.

 

→ 파운드리 공정 기술이 5나노 미만으로 초미세화 되고, 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수가 급격히 증가함에 따라 후공정 산업이 빠른 속도로 발전 중임.

 

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