실적 도장깨기 진행중 : 넥스틴(348210) - 목표주가 82,000(-)

 

 

 

 

▼ 넥스틴은 어떤 기업인가?

[필독] 실적 성장으로 NEXT IN : 넥스틴(348210) - 목표주가 76,000(New)

국내 반도체 검사 장비의 Next Level : 넥스틴(348210) - 웨이퍼 패턴 검사 장비

 

 

 

넥스틴 - 실적 도장깨기 진행중 (현대차증권)

 

 

 

2022년 사상 최대 실적 전망, 3Q22 실적도 도장깨기 급

 

3Q22 동사의 실적은 매출액 382억원 (+7.3% qoq, +153.0% yoy), 영업이익 209억원(+11.4% qoq, +194.4% yoy) 영업이익률 54.7%를 기록할 전망임.

 

 

이는 기존 당사 추정치와 동일하며, 동사의 8월 기준 신규 수주는 981억원, 2분기 말 기준 수주잔고는 718억원으로 대부분이 중국향 물량임.

 

따라서 2022년 사상최대 실적 기록하면서 연간 실적 도장깨기는 지속적으로 이루어질 것으로 전망함.

 

 

 

 

중국은 견제할수록 더 투자할 것

 

최근 미국의 중국 반도체산업을 견제하기 위한 반도체장비 수출 규제를 강화하면서 미세공정에 사용되는 반도체 장비 제재가 이루어지고 있음.

 

그러나 현재 중국은 투자에 더욱 속도를 내고 있는 상황임.

 

2022년 1월부터 8월까지 중국 반도체 업체들의 장비 입찰을 보면, 상위 5개 업체들이 입찰로 구매한 장비는 829대로 전년대비 65% 이상 증가했음.

 

중국 정부에 따르면, SMIC 외에도 Wingtech, Gekewei, Haixin, Yuexin, Hua Hong 등이 향후 5 년간 25개의 신규 12인치 팹을 추가할 계획임.

 

그에 따라 동사 역시 중국향 매출은 더욱 확대될 가능성이 높음.

 

현재 중국은 중국 정부가 반도체 생산 장비 구매에 대해 중국내 반도체 업체들에게 금융지원을 함으로써 필요대수 이상을 구매하도록 유도하고 있음.

 

특히, 28nm를 중심으로 한 레거시 공정에 막대한 투자를 함으로써 레거시 공정에서의 글로벌 시장 지배력을 높 이고 있음.

 

2023년 국내 반도체 업체들의 캐팩스 투자가 줄더라도, 중국향 매출 모멘텀 증가로 국내 매출 감소폭을 충분히 상쇄하고 남을 것으로 전망됨.

 

9월 13일 기존 공장 외에 신규 클린룸 구축에 따라 기존 캐파의 2배 수준의 캐파를 확보했으며, 중국향 물량에 대응하여 수주와 실적 증가가 기대됨.

 

향후 기존 이오나이저를 대체할 미세 공정에 적용될 미세 정전기 제거장비 출시시 실적 모멘텀 증가할 것임.

 

 

중국향 다크필드 시장 점유율 확대 지속, 역대 최고 수주 잔고 및 지속적인 기술개발을 통한 업사이드가 높아질 것으로 판단됨.

 

▼ 관련기사

`반도체 숙청` 나선 중국, 이번에 붙잡힌 거물 누군가 보니

중국이 반도체 숙청을 지속하고 있다는 보도가 나왔습니다.

반도체 산업 투자에 사실상 올인했던 광둥성 선전 소재 라이온펀드의 당서기 겸 총책임자인 아오청원이 당국의 조사를 받고 있는데요.

중국 당국은 최근 몇년간 막대한 지원을 했던 반도체 산업이 만족스러운 성과를 내지 못하자 관련 분야의 책임자들을 대거 처벌에 나서고 있습니다.

광둥성 선전시 기율검사위원회·국가감찰위원회 조사를 받은 것으로 전해진 아오청원은 심각한 규율 및 법률 위반이라는 혐의를 받고 있습니다.

다만 그가 구체적으로 어떠한 범법 행위를 저질렀는지는 알려지지 않고 있죠.

2003년 12월 설립된 라이온 펀드는 중국 증권감독관리위원회(CSRC)의 승인을 받은 국가 공적자금관리회사 중 하나입니다.

2018년말 3억8000만 위안에 불과했던 라이온 펀드는 2019년 말 66억9700만 위안, 2021년 말 327억7600만 위안으로 커졌습니다.

운용 자금 대부분이 중국 국가 반도체 산업에 투입됐던 것으로 알려졌습니다.

그러나 올해 상반기 라이온펀드의 당기순이익은 1억2800만위안(약 255억원)으로 전년 동기대비 42.3% 감소했습니다.

시진핑 중국 국가주석은 10∼30% 수준인 자국의 반도체 자급률을 2025년까지 70%로 높인다는 목표 아래 투자를 단행하는 반도체 굴기를 추진했습니다.

그러나 부패와 비효율 문제로 성과를 내지 못한 것으로 보고 사정 작업에 나선 것으로 예상됩니다.

 

 

 

중국 반도체 산업 확대 지속 수혜

 

중국 반도체 산업 확대 지속 수혜

 

미중 무역분쟁과 미국의 Chip 4 제재에도 불구하고, 중국은 반도체 장비와 소재에 대한 투자를 확대하고 있으며, 기존 장비도 교체하려는 움직임도 늘어나고 있음.

 

2022년 1월부터 8월까지 중국 반도체 업체들의 장비 입찰을 보면, 상위 5개 업체들이 입찰로 구매한 장비는 829대로 전년대비 65% 이상 증가했음.

 

또한 중국 정부에 따르면, SMIC 외에도 Wingtech, Gekewei, Haixin, Yuexin, Hua Hong등이 향후 5년간 25개의 신규 12인치 팹을 추가할 계획임.

 

SEMI에 따르면 2021년 중국 12인치 팹의 총 캐파는 115K/월이었으나, 2023년에는 200K/월을 초과할 것으로 전망됨.

 

특히, 2022~2023년 SMIC, CXMT, JHICC, YMTC, 화홍 그룹이 캐파를 크게 확대하면서, 소재 및 부품 시장이 지속적으로 함께 늘어나고 있는 추세임.

 

화홍그룹의 경우, 수요가 많은 14nm 이상의 제품은 중국 내수에서 완전히 소화가 가능하며, 그에 따라 중국 반도체 산업의 자급률도 더욱 높아질 것으로 전망함.

 

또한, YMTC의 NAND 역시 중국향 중저가 휴대폰에 사용할 가능성이 높음.

 

 

 

신규 클린룸에서는 기존 장비 매출 확대 + 신규 미세 정전기 제거 장비 출시 기대

 

반도체 미세화가 진행되면서, 포토공정이나 세정공정에서 주로 발생하는 반도체 기판의 정전기 제거가 기존 이오나이저로는 더 이상 제거하기 어려워지고 있음.

 

특히, PR 공정시 고속회전에 의한 웨이퍼 중앙의 정전기 발생 비율은 웨이퍼 외곽 대비 3배이상 높게 형성되고 있음.

 

또한, 이오나이저의 밀도가 106인 점을 고려할 때, 반도체 기판내 PR 하부의 실리콘 옥사이드 층 내부에도 차징이 발생하여 이온 밀도가 108으로 되는 경우 이오나이저를 이용하여 정전기를 제거할수 없음.

 

이렇게 반도체 기판상에 차징된 정전기 제거가 정확하게 제거되지않으면, 정전기 방출이나 아크(ARC) 현상에 따라 패턴 변형이나 소자 파괴 등의 문제로 이어짐.

 

특히, 선폭 10nm 이하의 초미세공정의 경우, 반도체 소자의 성능이나 수율에 많은 영향을 끼치게 되어, 이를 해결하기 위한 미세 정전기 제거 장비가 요구되는 상황임.

 

동사가 인수한 자이시스는 이러한 고종횡비(High Aspect Ratio) 패턴 웨이퍼에 특화된 정전기 제거 기술을 확보하고 있음.

 

또한, MZG(Multi-Zone Grid) 기술을 이용하여 웨이퍼 표면과 Multi-Layer 하부층에 내재된 정전기를 제거할 수 있는 장비를 개발중임.

 

기존 중국향 물량 대응 외에도 신규 장비를 출시할 수 있는 신규 클린룸 구축에 따라 2023년에도 동사의 수주와 실적의 증가가 기대됨.