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[필독] 고객사 설비투자 축소 방향은 한동안 지속될 듯 : 피에스케이(319660) - 목표주가 19,000(New)

by 느낌이(Feeling) 2022. 10. 20.
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▼ 피에스케이 필독 REPORT

 

악재는 이제 다 피했스! : 피에스케이(319660) - PR Strip, Etch, Dry clean 장비

※ 피에스케이 1편 링크 : https://feeling-stock.tistory.com/8 ※ 피에스케이 1편 링크 : https://feeling-stock.tistory.com/8 꾸준히 저평가 받는 반도체주가 있다? : 피에스케이(319660) ※ 회사 소개 영상..

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피에스케이 - 고객사 설비투자 축소 방향은 한동안 지속될 듯 (BNK투자증권)

 

 

 

신제품 라인업을 갖춘 반도체 전공정 장비업체
동사는 반도체 전공정 장비 4개 제품들(PR Strip, Dry cleaning, NHM Strip, Bevel Etch)을 제조, 판매하고 있으며, 주요 고객은 삼성전자, 마이크론, 인텔 등이다. 주력 제품 PR strip이 전체 매출의 7~80%를 차지하고 있으나, 신제품들(NHN strip, Bevel Etch)이 가격대가 2배 이상 높은 고부가 제품군이다. NHN strip은 2019년부터 북미 고객사 향으로 본격 판매된 장비로서 NAND용으로만 사용된다. Bevel Etch는 고가에도 불구하고 고객사 수율 향상 기여와 국산화 니즈에 따라 연말 이후 고객사 양산 전환이 기대되는 신제품이다.


고객 설비투자 축소 압력 지속, 업황은 2Q23부터 개선 전망
NAND 가격이 후발업체들 Cash Cost 수준까지 떨어졌고, DRAM도 수익성이 크게 하락한 상태라 업계 감산 움직임이 활발해지고 있다. 업계 감산과 투자 축소 움직임에 따라 최근 업황 바닥 기대감이 상승하고 있으나, 업황 회복을 위해서는 수요 개선 신호가 있어야 하는데, 이는 아직 불확실한 상태다. 반도체 고객사들의 재고 조정이 3Q22부터 본격 시작했고 현재 소비경기 흐름과 기간을 고려 시, 1H23까지는 재고조정이 이어질 전망이다. 고객 설비 투자 축소 압력은 한동안 지속될 것으로 보인다.


투자의견 ‘보유’와 목표주가 1만9천원으로 커버리지 개시
신제품 공급과 연말부터 삼성 P3 향 장비 입고 모멘텀이 있기는 하지만, 설비투자 규모는 축소될 가능성이 높아 보인다. 보수적인 고객사 투자 동향으로 2H22부터 실적이 둔화될 전망이며, 투자의견 ‘보유’를 제시한다.

 

 

 

I. 신제품 라인업을 갖춘 반도체 전공정 장비업체

 

반도체 전공정 장비 4개 사업 영위

 

1) 동사는 2019년 4월 ㈜피에스케이홀딩스로부터 인적 분할을 통해 신규 설립, 코스닥 시장에 재상장되었음.

 

2) 동사는 반도체 전공정 장비 4개 제품들(PR Strip, Dry cleaning, NHM Strip, Bevel Etch)을 생산하며, 피에스케이홀딩스는 후공정 장비 2개 제품들(WLP Descum, Reflow System)을 생산하고 있음.

 

3) 주요 고객은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔, UMC, Globalfoundries 등임.

 

4) 주력 제품 PR strip이 전체 매출의 7~80%를 차지하고 있으나, 신제품들(NHN strip, Bevel Etch)이 PR strip 대비 가격대가 2배 이상 높은 고부가 제품군임.

 

 

 

기존 주력 제품 PR strip VS. 북미 고객 향 신제품 NHM strip

 

1) 주력 제품 PR strip는 반도체 식각(Etching) 공정을 마친 후 PR(감광액)을 제거하는 Ashing 장비임.

 

2) 범용성이 높아 DRAM, NAND, Logic 등 모든 영역에 사용되며, 2021년 기준 세계 시장 규모는 754백만불로 동사가 42%를 점유하여 1위를 차지하고 있음.

 

3) 경쟁사로는 Mattson Technology사가 29%를 점유하고 있으며, 그 외 TES, Ulvac, Lam Research 등이 각각 10% 이하의 점유율 가지고 있음.

 

4) 신제품 NHM(New Hard Mask) strip은 2019년부터 북미 M사 향으로 본격 판매가 된 장비로서, NAND 제조용으로만 사용됨.

 

5) 기존에는 하드마스크와 감광액을 PR strip으로 함께 제거할 수 있었으나, NAND가 3D 고단층화됨에 따라 신규 막질 사용으로 하드마스크와 PR을 각각 따로 제거하는 장비가 필요함.

 

6) 그러나 아직까지 다른 메모리 업체들은 사용하고 있지 않아 시장이 한정되어 있음.

 

 

 

Dry cleaning: 신규 고객 확대 중

 

1) 웨이퍼가 공기 중에 노출되면서 녹이 슬기 때문에 증착 작업 전에 오염된 공기막을 제거할 필요가 있으며, 동 제품은 국내 최대 고객의 DRAM 제조용으로 공급되고 있음.

 

2) Wet cleaning(습식 세정)에 비해 Dry cleaning(건식 세정)이 차지하는 비중은 1% 정도로 연간 시장 규모가 1천억원 정도임.

 

3) 그러나 미세화 진전에 따라 wet cleaning으로 처리할 수 없는 세정 케이스가 계속 증가하고 있어 시장 규모가 더 커질 것으로 예상함.

 

4) 한편 동사는 1H22 부터 중국 신규 고객에 독점 공급을 시작했고, 1H23까지 국내 다른 DRAM업체에 공급 예정임.

 

5) 전방 수요가 불확실하고 투자 스케쥴 재조정이 예상되기는 하나, 신규 고객 확대로 매출 성장 기회는 커지고 있음.

 

 

신제품 Bevel Etch는 수율 향상에 기여, 연말 이후 고객사 양산 전환 기대

 

1) Bevel Etch는 웨이퍼 가장 자리가 침식되거나 불필요한 잔여물(파티클)이 생성된 경우, 이를 제거하는 장비임.

 

2) 웨이퍼 중앙에는 적용되지 않고 가장 자리의 파티클을 제거하는 장비로서 고가에도 불구하고 생산수율 향상에 기여, 성과가 좋아지면서 사용 빈도가 증가하고 있음.

 

3) 1H22에 삼성전자, SK하이닉스에 초도 물량을 공급했고, 연말 이후 본격적으로 고객사들의 양산 전환을 기대하고 있음.

 

4) 시장 규모는 2천억원 정도로 추정되는데, 기존에 Lam Research 가 독점하던 것에서 국산화한 것으로, 더 낮은 가격에 생산성이 우수한 것으로 평가됨.

 

5) Bevel Etch는 동사 제품 포트폴리오 중에 가장 고가이고, 국산화 수혜 품목이기 때문에 향후 실적 기여를 가대하고 있음.

 

 

 

II. 고객 설비투자 축소 압력 지속, 업황은 2Q23부터 개선 전망

 

소비경기 둔화로 반도체 수요 감소, 재고 증가 → 설비투자 축소

 

1) 1H21를 정점으로 달러강세, 인플레이션으로 인한 글로벌 소비경기 둔화세가 최근 더욱 가속화되고 있음.

 

2) 중앙은행들의 공격적인 금리 인상과 러시아-우크라이나 전쟁 장기화가 부정적 영향을 주고 있음.

 

3) 고객사들의 주문 축소에 따라 반도체 기업들의 보유 재고일수는 급상승하고 있음.

 

 

4) 결국 메모리 업체들의 감산 공조가 확대되고 있고, 파운드리 업체들도 가동률 하락에 직면하여 전세계 반도체 설비투자 계획은 하향조정 추세에 있음.

 

 

 

업계 감산 공조 확대로 업황 바닥 기대감, 그러나 실제 회복은 느릴 듯

 

1) NAND 가격이 후발업체들 Cash Cost 수준까지 하락했고, DRAM도 수익성이 크게 감소한 상태라 업계 감산 움직임이 활발해 지고 있음.

 

2) 키옥시아는 10월부터 30% 감산하고, 마이크론은 내년 생산증가율 5% 수준에 맞춰 감산과 설비투자 축소를 계획하고 있음.

 

 

3) TSMC도 올해 설비투자를 기존 계획에서 10% 축소했고, 1H23 가동률 하락 조정을 예고한 바 있음.

 

4) 업계 감산과 투자 축소 움직임에 따라 오히려 업황 바닥 기대감이 최근 상승하고 있음.

 

 

5) 그러나 본격적인 업황 회복을 위해서는 수요 개선 신호가 있어야 하는데, 이는 아직 불확실한 상태임.

 

6) 채널 확인에 의하면, 반도체 고객사들은 3Q22부터 재고조정을 시작했고 4Q22부터는 재고 감소가 예상됨.

 

7) 현재 소비경기가 약한 점과 기간을 고려 시, 1H23까지 재고조정이 이어질 것으로 예상됨.

 

8) 공급조절 노력과 수요 탄력 회복으로 2Q23부터 반도체 수급이 점차 개선될 것으로 전망함.

 

 

 

III. 투자의견 ‘보유’와 목표주가 1만9천원으로 커버리지 개시

 

1) 연말부터 P3 장비 입고 모멘텀 있으나, 설비투자 규모는 축소 가능성 높음.

 

2) 지난 2Q22에는 삼성 평택3공장(P3) NAND 장비 입고와 북미 고객 Logic 향 매출이 크게 증가하면서 매출이 성장하였으나, 하반기는 다소 부진할 전망임.

 

3) 한편 연말부터 삼성 P3 DRAM, Logic 향 장비 입고가 예상되며, 북미 Logic 고객 주문이 꾸준하기 때문에 3Q22 보다는 4Q22에 매출 실적이 높아질 전망임.

 

4) 수익성의 경우 4Q에 성과급 지급 계절패턴이 있기 때문에 영업이익은 부진할 전망임.

 

 

5) 연말 P3 장비 입고와 신장비 Bevel Etch의 고객사 양산 전환이 예상대로 진행된다면, 1Q23에는 실적이 다소 호전되는 모습이 예상됨.

 

6) 그러나 내년 실적은 보수적인 고객사 설비투자 영향으로 정체될 것으로 예상되며, 투자의견 ‘보유’와 목표주가 19,000원(down-cycle P/B 1.5x)을 제시함.

 

7) 공급측면에서 업황 바닥 시그널이 보이기는 하지만, 수요 불확실성이 여전히 크며 고객 설비투자 축소 압력이 한동안 지속될 전망임.

 

 

 

 

 

 

 

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