어느덧 전장용 FC-BGA 리더 : 대덕전자(353200) - 목표주가 38,000(-)

 

 

 

 

대덕전자 - 어느덧 전장용 FC-BGA 리더 (키움증권)

 

 

 

경쟁 기판 업체들과 비교하면, 진입장벽이 가장 높은 FC-BGA에서 우수한 성과를 내고 있고, 메모리 반도체 업황 의존도가 낮다는 점이 차별적 포인트이다. 마땅히 밸류에이션 프리미엄으로 반영돼야 한다. 내년에도 성장세를 이어갈 것이다. FC-BGA는 전장용 수요 성장세와 함께 생산능력 증설 효과가 더해지고, MLB는 신규 글로벌 고객을 확보했으며, 적자 사업이던 FPCB를 종료해 포트폴리오가 선진화됐다.

 

 

 

23년도에도 차별적인 성장세 이어갈 전망

 

1) 내년 매출액은 11% 증가한 1조 4,991억원, 영업이익은 18% 증가한 2,894억원으로 기판 업종 내 차별적인 성장세를 이어갈 전망임.

 

2) 근거로서, 첫째, FC-BGA가 전장용 인포테인먼트 및 자율주행 수요 성장세와 더불어 생산능력 증설 효과가 더해지면서 질적 성장을 주도함.

 

3) 둘째, 네트워크 장비용 MLB는 신규 글로벌 고객 대상 매출이 확대될 것으로 기대됨.

 

4) 셋째, 한계 사업이 었던 FPCB를 종료함에 따라 사업 포트폴리오가 선진화됐고, 고정비 부담이 줄어들 것임.

 

5) 또한 동사는 FC-BGA를 비롯해 비메모리향 매출 비중이 높기 때문에 메모리 업황 악화 영향을 최소화 할 수 있음.

 

6) 동사의 실적은 23년 1분기부터 빠른 회복세가 예상되며, FC-BGA는 여전히 공급부족 상태임.

 

 

 

전장용 FC-BGA의 강자, 생산능력 증설 뒷받침

 

1) FC-BGA는 고부가 전장용 시장의 강자로 자리잡았고, 인포테인먼트 칩과 카메라, 레이더/라이다 등 자율주행 센서 수요가 지속적으로 증가할 것임.

 

2) 컨슈머용은 TV 시장 침체에도 불구하고, TV 고사양 추세와 함께 화질 개선 칩 수요가 안정적인 편임.

 

3) 내년 1분기에 3차 증설이 완료되면 신규 공장의 FC-BGA 매출액은 분기당 1,000억원을 넘어설 것임.

 

4) 이에 따라 내년 FC-BGA 매출액은 4,480억원(YoY 52%)으로 추정되며, 20%를 상회하는 고수익성을 유지할 것임.

 

 

5) 하반기에 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에 진입함으로써 기술적으로도 도약의 계기를 마련할 것임.

 

6) 메모리 반도체용 기판은 고객사 재고조정으로 판가 하락 압박이 커진 상태이나, 내년 1분기 인텔의 차기 서버용 CPU 출시를 계기로 DDR5 전환 모멘텀이 본격화될 것으로 기대됨.

 

7) MLB는 글로벌 통신장비 업체들의 부품 공급망 탈중국화 의지에 힘입어 고객 다변화가 성사되고 있음.

 

8) 동사는 내년에 신규 고객 대상 매출을 확대하고, 저부가 전장용을 축소해 수익성 개선을 추구할 것임.

 

 

9) 또한 중장기적으로 MLB와 패키지 기판을 융합하는 시도를 눈여겨 볼 필요가 있으며, 반도체 업황과 연동되는 Probe Card 와 Tester의 비중 축소 기조도 이어질 것임.

 

10) 경쟁 기판 업체들과 비교하면, 진입장벽이 가장 높은 FC-BGA에서 우수한 성과를 내고 있고, 메모리 반도체 업황 의존도가 상대적으로 낮다는 점이 차별적 포인트임.

 

11) 이는 밸류에이션 프리미엄으로 반영되는 것이 마땅함.