GAA 공정 수혜 : 솔브레인(357780) - 목표주가 270,000(▲)

 

 

 

 

▼ 솔브레인 투자자 필독 REPORT

반도체 소재의 정점 : 솔브레인(357780) - 반도체 Etchant, CMP Slurry, HF, BOE, 2차전지 Electrolyte, 리드탭

 

 

 

솔브레인 - GAA 공정 수혜 (NH투자증권)

 

 

 

Summary
솔브레인은 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차전지 제조사에 제품을 공급하고 있음. 동사의 고객사는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차전지 생산업체이며 동사가 속해 있는 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 전방산업은 국제 경기에 영향을 받음.

3nm GAA 양산이 시작됐으며, GAA 공정에는 솔브레인이 개발한 식각액이 사용됨. 최근 대만과 중국 간 갈등 심화로 멀티 파운드리 수요가 증가함.

 

 

 

GAA 공정 양산에 수혜

 

1) 솔브레인에 대한 투자의견 Buy를 유지하고 목표주가를 270,000원으로 상향함.

 

2) 목표주가 상향 근거는 2023~2025년 이익 추정치 상향이며, 3nm GAA(Gate All Around) 공정에 솔브레인이 개발한 식각액이 사용되므로 고객사 3nm 공정 양산이 솔브레인에 수혜임.

 

 

3) GAA 구조는 Si와 SiGe 스택을 핀 어레이로 식각한 후 등방성 식각으로 핀에서 SiGe를 제거해서 와이어 혹은 시트를 남기는 공정이 적용됨.

 

4) 이 공정에서 SiGe와 Si를 선택적으로 제거하기 위한 정밀한 습식 식각 공정이 필요함.

 

5) 최근 대만과 중국 간 갈등이 심화되고 있으며, 리스크 관리 차원에서 기존에 주로 거래하는 TSMC에서 삼성전자를 추가시켜 이원화하려는 멀티 파운드리 수요가 미국 팹리스에서 늘고 있음.

 

6) 이로 인해 3nm 공정에서 삼성전자 파운드리가 수혜를 볼 것으로 예상됨.

 

 

 

 

3D NAND 피처 스케일링 가속화도 긍정적

 

1) 3D NAND가 200단 이상에서 적층 수를 늘리는 속도가 느려지고 피처 스케일링이 가속화되는 방향으로 집적도가 높아질 것으로 전망되는 점도 솔브레인에 수혜임.

 

2) 피처 스케일링은 슬릿 사이의 오버 헤드를 줄이고 필러 간격을 줄여 슬릿 당 필러 수를 늘리며, 필러의 CD(Critical Dimension)을 축소시키는 방향으로 공정이 진행됨.

 

3) 이는 식각 소재 중요도를 높임 반도체 공정 난도 증가로 소재 수요가 꾸준히 커질 것으로 예상됨.

 

4) 반도체 업황 부진 속에서도 솔브레인의 2023년 실적은 매출액 1.21조원(+8.0% y-y), 영업이익 2,319억원(+8.9% y-y), 순이익 1,747억원(+5.8% y-y)을 기록할 것으로 전망됨.