반도체 디스펜싱 프로의 향기 : 프로텍(053610) - 디스펜서, 갱본더

 

 

 

 

프로텍 - 반도체 디스펜싱 프로의 향기 (느낌이블로그)

 

 

 

▼ 코엑스에서 소개된 영상 먼저 보고 가자

 

 

 

1. 국내 반도체 디스펜서 대장주 프로텍!

-. 프로텍은 1997년 설립 이후 반도체 생산용 장비 제조 전문업체로서의 기술적인 기반을 다져옴.

 

1) 동사는 SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품 개발과 시장 확보를 위해서 꾸준히 노력해왔으며, 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구/개발에 힘쓰고 있음.

 

2) 동사는 이러한 Dispenser M/C를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화시킴.

 

3) 동사는 기술력을 인정받아 국내의 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 제품을 공급하고 있음.

4) 동사의 반도체 및 LED용 장비인 디스펜서는 일본 선두업체와 동등한 수준의 기술력 보유하고 있음.

 

5) 동사는 2012년 스크린프린터와 SBM 전문업체인 일본 '미나미'사를 인수, 제품군의 수직계열화를 이뤄냄은 물론 갈수록 미세화 되는 반도체 제품에 대응하고 있음.

 

 

6) 국내 스마트폰 관련 투자가 다소 감소하였음에도, 해외 주요 패키징 업체와 중화권 스마트폰 제조사들의 투자가 지속되면서 양호한 실적을 기록한 것으로 추정됨.

 

7) 반도체 조립을 위한 Lead Frame, Wire Bonder, Die Bonder. Dispenser 등의 장비산업 분야는 사업의 특성상 반도체 Package의 시장 변화에 따라 민감하게 반응함.

 

 

-. 디스펜서 장비는 반도체, 전자기기 제조공정에서 제품을 외부환경으로부터 보호하는 몰딩(Molding) 기능을 수행하며, 반도체 공정에서는 후공정 쪽 작업임.

 

1) 동사는 2000년 9월에 Dispenser용 Head Kit 부문 등 특허 취득과 S.M.T용 Dispenser(PRO2000) M/C를 개발 완료했으며, 개발 및 생산은 당사가 맡고 삼성테크윈이 판매하는 O.E.M 공급계약을 체결함.

 

2) 디스펜서 장비는 스마트폰의 SMT (Surface Mounting, 표면실장)부터 카메라모듈 접합, 반도체 패키징에 이르기까지 범용성이 높은 장비임.

 

3) 디스펜서 하이엔드급 장비는 프로텍을 비롯한 소수의 디스펜서 업체만이 납품 가능함.

 

4) BGA 패키지에 대한 후공정 디스펜서 장비의 국내시장은 외국업체와 동사가 시장을 선점하고 있음.

 

5) 동사는 국내 생산업체 중에서 유일하게 해외진출에 성공하여 ATS 및 골콘다 등을 통해 싱가포르 및 대만 시장에서 외국업체와 경쟁하고 있음.

 

4) 또한 2017년 전자기기에서 여러 반도체 칩 간에 전자파 간섭으로 인한 오작동을 막기 위한 전자파 차폐(EMI)용 스프레이 타입의 디스펜서를 출시함.

 

5) 동사는 2018년 세계 최초로 Laser를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 Laser Assisted Bonding 장비를 출시함.

 

 

 

 

-. 프로텍은 중장기 성장을 위한 장비 출시도 이어질 것으로 전망됨.

 

1) 반도체 Package의 급속한 소형화 및 박형화 흐름 속에서 현재 Packaging 방식인 BGA는 차후 CSP 및 FC 방식으로 시장을 급속하게 변화시킬 것으로 예상됨.

 

2) 현재 CSP와 FC Packaging 시장은 지금 초기 진입단계이며, 향후 BGA와 함께 무한한 시장을 형성할 것으로 기대됨과 동시에 동사의 시장 선점이 매우 중요한 사안임.

 

3) 반도체 공정에 적용되는 케미컬 이송용 장비를 시작으로 스마트 디스펜서, 5um & 2um 급 Pick and Place 장비, 산업용 3D 프린터 등의 신규 장비가 순차적으로 출시될 예정임.

 

4) 스마트폰 및 LED 공정에서도 정밀하게 에폭시와 레진을 분사할 수 있는 동사의 고성능 디스펜서 수요가 꾸준히 증가하고 있음.

KB증권 "프로텍, 하이엔드 디스펜서 장비 경쟁력" | 연합뉴스

[세미콘코리아2017]프로텍, 신형 디스펜서 장비 `제우스-썬더`첫 공개

 

 

-. 종속회사 피앤엠은 첨단 FA산업을 선도하는 공압기기를 모듈화 한 공압구동형 실린더(Acturator) 제조회사임.

 

1) 피앤엠은 GENERAL HAND, BLOCK CYLINDER, STOPPER CYLINDER, SLIDE CYLDER, RODLESS CYLINDER, ROTARY CYLINDER 등을 생산함.

 

2) 상기 부품들은 공장자동화, 반도체 장비 시스템, 표면실장 시스템, 자동화 조립라인 등 무인자동화 각각의 공정 등에 사용되고 있음.

 

3) 공기압기기 시장을 이끄는 주요 산업은 반도체와 자동차 관련 산업으로 현재 공기압기기 시장의 65%를 차지하고 있음.

 

4) 특히 공압 Actuator 산업은 생산자동화 요소의 소모성 기기로써 교체주기가 사용 용도에 따라 6개월에서 3년 정도로 짧음.

 

5) 국내 연도별 공압기기 시장은 꾸준히 성장하고 있으며 매년 약 6%의 성장률을 보일 것으로 예상됨.

 

6) 그러나 국내 공압기기 주요 메이커 및 생산품목을 살펴보면 일본 업체에 대한 의존도가 높고 판매 실적에서도 경쟁이 되지 않는 상황임.

 

7) 피엔엠은 1997년부터 자체 브랜드로 공압기기 시장에 진입하여 꾸준한 매출을 이루고 있으며, 2018년에는 약 80억 원, 2019년에는 약 76억 원의 매출을 기록함.

 

8) 동사는 2020년 1월 1일 자로 종속회사인 (주)피앤엠에 영업양도를 진행함.

 

 

 

 

2. 반도체 생산성을 100배 높여주는 갱본더, 반도체 품귀현상 수혜주.

-. 동사는 반도체 품귀현상이 여전할 것으로 예상되는 가운데 반도체 후공정(패키징) 생산성을 100배 이상 높이는 기술을 개발함.

 

1) 한국기계연구원의 첨단생산장비연구부 책임연구원팀이 국내 기업 프로텍과 함께 반도체 후공정의 생산성을 100배 이상 높일 수 있는 '갱본더' 장비 기술을 개발했다고 밝힘.

 

2) 반도체 칩을 더 효율적으로 조립할 수 있는 갱본더 기술은 머리카락 굵기보다 얇은 0.02밀리미터(mm) 두께의 휘어지는 반도체칩을 손상 없이 기판에 배열하고 이를 0.002mm 이내의 오차 범위 내에서 쌓을 수 있는 기술임.

 

3) 기존의 방식은 대면적을 한 번에 가열하는 단일 셀 구조로 열충격에 의한 히터 파손 문제로 가열 성능에 한계가 있음.

 

4) 따라서 웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, Micro-LED 디스플레이뿐만 아니라, AI 반도체 패키지와 같은 웨이퍼 및 패널 레벨 패키지 초정밀 조립 분야에도 활용될 수 있음.

 

5) 일본이나 유럽에서 연구되는 기술보다 높은 생산성과 품질경쟁력을 갖출 것으로 판단하고 있음.

 

6) 국내 반도체 제조사 입장에선 대만 TSMC 등 파운드리 업체 간의 경쟁에서 우위를 잡기 위해 해당 설비에 높은 관심을 두고 있음.

 

7) 현재 동사는 갱본더 장비는 개발을 마친 가운데, 현재 국내 반도체 제조 기업과 양산성 검토를 위한 테스트를 진행 중임.

 

▲ 한국기계연구원이 개발한 Gang-bonding 기술.

 

 

-. 현재 대만뿐만 아니라 전 세계 적으로 미국, 일본, 독일 등 각국 정부가 반도체 확보에 어려움이 생길 정도로 반도체 공급난이 심각함.

1) 해당 갱본더 설비를 통해 반도체를 웨이퍼나 각각의 칩 단위가 아닌 패널 단위로 패키징해 여러 개의 반도체를 동시에 조립하여 생산 속도를 대폭 늘릴 수 있음.

 

2) 기존 일반 후공정 기술(TC Bonder) 대비 최대 생산량을 100배 증대할 수 있는 것으로 예상됨.

 

3) 또한 현재 반도체 패키징 조립은 개별 칩마다 조립 헤드 부분이 기계적으로 압력을 가하는 방식으로 이뤄지며, 칩과 기판 두께의 편차가 생기면 조립 오차가 발생해 생산량의 한계가 있음.

 

4) 연구팀은 갱본더 방식의 패키징 기술을 구현하기 위해 특수 기체를 활용해 칩과 접촉하지 않고 압력을 가할 수 있는 기술도 개발함.

 

5) 이 기술을 통해 칩이나 기판 두께의 편차가 발생해도 균일한 압력을 가할 수 있음.

 

6) 따라서 동사의 갱본더 장비의 경우 반도체 칩에 가하는 열 손상은 줄이고 생산성은 높인 차세대 방식으로, 세계적으로 아직 상용화된 사례는 없는 만큼 양산성 테스트 통과 시 파급력은 상당할 것으로 예상함.

 

7) 반도체 수급 차질 이슈는 단기간이 아닌 장기간 지속될 가능성이 높으며, 동사의 반도체 생산성 및 속도 향상 장비인 갱본더 개발 소식은 반도체 품귀현상이 맞아떨어짐.

프로텍, 반도체 생산 100배 증대 ‘갱본더’ 설비…고객 S사 양산성 테스트

[특징주] 프로텍, 여전한 반도체 공급난에 후공정 생산성 100배 기술 부각

 

 

 

3. 기대되는 마이크로프랜드와의 시너지 효과!

 

-. 프로텍이 마이크로프랜드 이사회를 이끌며 경영 참여를 본격화하기 시작함.

 

1) 동사는 마이크로프랜드 지분 27.31%를 보유한 최대주주이며, 자기 자금 169억 원을 투입해 지배력을 손에 넣음.

 

2) 지난해 마이크로프랜드 최대주주 지분 보호예수가 풀리면서 지배구조가 바뀌었는데, 프로텍은 6~7월 20억 원을 써서 마이크로프랜드 지분 3.7%를 장내 매수함.

 

3) 동사는 지난해 최대주주 특별관계자로 묶여있던 임 전 대표의 가족 지분 13.64%를 92억 원에 인수해 최대주주에 오름.

 

4) 작년 10~11월에는 13억 원을 들여 지분 2.28%를 장내에서 추가로 매수, 12월 임 전 대표 잔여 지분 6.49%까지 44억 원에 매입해 지금의 지배구조를 만듦.

 

5) 이는 반도체 장비업체인 프로텍이 반도체 검사 분야로 사업을 확장하기 위한 전략적 선택이라고 평가함.

 

6) 동사는 차입금 없이 잉여자금 112억 원으로 마이크로프랜드 지분을 사들였으며, 19년 1분기까지 쌓아둔 현금 및 현금성 자산 713억 원을 활용함.

 

7) 프로텍은 디스펜서 장비로 한정된 매출 규모를 확대하기 위해 지분 인수를 결정했으며, M&A를 통해 반도체 후공정 검사장치까지 사업 영역을 확장하겠다는 구상임.

 

8) 보통 기술을 자체 개발해 반도체 검사 분야에 진출하는 것보다 기술을 가진 기업을 M&A 하는 전략이 더 효과적이며, 프로텍과 마이크로프랜드는 모두 반도체 후공정 분야를 담당하고 있기 때문에 시너지 창출이 가능함.

[코스닥 주총 돋보기]프로텍, 마이크로프랜드 이사진 교체

프로텍, 반도체 검사 분야로 사업 확장 채비

 

 

-. 마이크로프랜드는 반도체 검사장치 제조업체이며, 주력제품은 반도체 웨이퍼 테스트에 소요되는 소모성 부품인 프로브 카드(Probe Card) 임.

 

1) 마이크로프랜드 주요 제품의 MEMS 프로브 카드(Probe Card)는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼에 배열된 칩들이 제 기능을 발휘하는지 검사하는데 사용됨.

 

2) 마이크로프랜드는 국내에서 유일한 3D MEMS 프로브카드 기술을 보유하고 있으며, 삼성전자향 매출이 90% 이상을 차지함.

 

3) 마이크로프랜드는 DRAM용 프로브 카드 국내 유일한 공급사며, 점유율은 약 15% 정도임.

 

4) 따라서 DRAM용 프로브 카드 국산화가 마이크로프랜드의 핵심 과제이며, 현재 삼성전자가 연간 구매하는 DRAM용 프로브 카드 규모는 약 2,000억 규모로 이 중 70%를 일본 MJC(Micronic Japan Co., LTD)가 공급하고 있음.

 

5) 마이크로프랜드의 20년 매출액은 510억, 영업이익은 50억 원을 기록했으며 삼성전자와 Samsung(China) Semiconductor가 매출 비중 96.3%(2019년 기준)를 차지함.

 

6) 지난 '18년, '19년 삼성전자 납품 감소로 영업적자를 기록했으나 지난해 흑자 전환했으며, 최근 분기인 2021년 1분기 매출액은 전년 동기 104억 원 대비 39% 증가한 145억 원을 기록함.

 

7) 마이크로프랜드의 디램 번인용 프로브카드는 모바일 용이 대부분이며, 서버/PC단에서도 웨이퍼 번인 공정 필요성이 증가할 가능성도 기대해볼만 함.

 

 

▲ 마이크로프랜드의 프로브 카드 제품군들.

 

 

 

▼ 2분 안에 이해하는 프로브카드의 역할

DB금융 “마이크로프랜드, DRAM용 프로브 카드 국산화 수혜 기대”

마이크로프랜드, 지난해 영업익 50억…흑자전환

 

 

 

4. 느낌이의 투자 의견 종합

-. 적용범위가 넓은 하이엔드 디스펜서 장비 분야에서 프로텍의 압도적 경쟁력과 우량한 재무구조, 20%를 상회하는 영업이익률은 동사의 투자매력도를 높임.

 

-. 작년 국내 스마트폰 제조사들의 투자 둔화에 따른 스마트폰 SMT / 카메라모듈 접합 디스펜서 장비의 매출 실적이 부진하였지만, 올해 해외 주요 패키징 업체 및 중화권 스마트폰 제조사들의 투자 확대와 국내 전방산업의 훈풍은 올해 동사의 실적을 다시 일으켜 세울 것으로 예상됨.

 

-. 반도체 생산성을 100배 증대시킬 갱본더 기술 개발을 마친 동사는 앞으로의 실적이 더 기대되며, 스마트 디스펜서 및 3D 프린터로의 제품군 확대도 추가 매출 견인을 기대해볼 만 함. 

 

 

매수 의견 : ★★★★★

 

 

 

 

▲ 내가 원하는 다른 종목을 검색해 보세요!