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반도체 전공면접 3

[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ④ 들어가면서반도체 직무/전공 면접 관련해서 제가 공부했었던 반도체 8대 공정 내용들을 함께 공유해보려고 합니다.본 내용들은 예상 질문들의 핵심 답변을 요약해놓았으며, 잘 이해가 안되는 내용은 단순히 외우지 말고 더 깊게 찾아보시고 본인 것으로 만들어야 합니다. 오늘은 4)금속배선&산화 공정 예상 면접 질문들을 알아보도록 하겠습니다.질문사항이나 문의사항은 댓글 남겨주시면 함께 고민해보겠습니다. 전공 면접 예상 문제 공정편 ④ 금속배선 공정이란 무엇인가요?금속 배선 공정은 외부에서 인가된 전기적 신호가 잘 전달되도록 반도체 공정을 거쳐 만들어진 회로 패턴을 따라 금속 배선을 연결하는 공정입니다.  통상 전 단계 공정(FEOL), 중간 단계 공정(MEOL), 후 단계 공정(.. 느낌이 취업 스터디/전공면접 기출 2022. 6. 20.
[반도체 소자] 삼성전자 공정설계 / SK하이닉스 소자 직무˙전공 면접 예상 기출문제 ② 들어가면서반도체 직무/전공 면접 관련해서 제가 공부했었던 반도체 소자 내용들을 함께 공유해보려고 합니다.오늘은 SCE을 중점적으로 예상 질문들을 다뤄보겠습니다.본 내용들은 질문의 핵심을 요약해놓았으며, 잘 이해가 안되는 내용은 단순히 외우지 말고 더 깊게 찾아보시고 본인 것으로 만들어야 합니다.질문사항이나 문의사항은 댓글 남겨주시면 함께 공부해보겠습니다.전공 면접 예상 문제 소자편 ②문턱 전압의 정의는 무엇인가요?문턱 전압은 반전층이 형성되는 시점의 게이트 전압을 지칭합니다. 모스펫에서 게이트 전압이 문턱 전압 이상이어야 소스와 드레인 사이에 전류가 흐르기 시작합니다. 문턱 전압을 구성하는 변수로는 Flat Band 상태를 만들기 위한 전압과 기판의 도핑 농도, 산화막의 커패.. 느낌이 취업 스터디/전공면접 기출 2022. 6. 19.
[반도체 소자] 삼성전자 공정설계 / SK하이닉스 소자 직무˙전공 면접 예상 기출문제 ① 들어가면서반도체 직무/전공 면접 관련해서 제가 공부했었던 반도체 소자 내용들을 함께 공유해보려고 합니다.많은 취준생 분들께 도움이 됐으면 좋겠습니다.문의사항은 댓글로 남겨주세요. 저도 함께 공부해도록 하겠습니다!전공 면접 예상 문제 소자편 ①Flat Band에 대해 설명해주세요.금속과 반도체의 페르미 준위(전자에 의해 채워질 확률이 50%가 되는 에너지 준위)를 일치시켜 금속과 실리콘의 일함수(표면에 있는 전자를 진공까지 떼어내는데 필요한 에너지)를 동일하게 맞춰준 상태입니다.PN Junction에 대해 설명해주세요.PN junction 이란 P type의 반도체와 N type의 반도체가 접합되어있는 것을 말합니다. 물리적으로 두 반도체를 붙이는 게 아니라 특정 영역을 3족 .. 느낌이 취업 스터디/전공면접 기출 2022. 6. 19.
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