반응형 반도체 패키징 2 [반도체 후공정] 차세대 패키징 CoWoS 기술이란? 차세대 패키징 CoWoS 기술이란? (느낌이블로그) 요즘 어드밴스드 패키징(Advanded Packaging) 기술들이 반도체 업계에서 뜨거운 감자입니다. 선단공정의 한계가 점점 다가오는 현 시점에서 후공정의 중요도는 훨씬 더 커지고 있죠. 삼성 파운드리가 TSMC에게 애플 물량을 뺐긴 가장 큰 이유도 당시 반도체 패키징 기술력의 차이였습니다. 그렇다면 TSMC의 반도체 패키징 기술력은 어느정도의 수준인지, 향후 패키징 기술 발전 방향은 어떤지 알아보겠습니다. TSMC의 어드밴스드 패키징, CoWoS 기술 1) 반도체 패키징은 가공이 끝난 실리콘 웨이퍼에서 자른 칩을 포장하는 작업으로 각종 불순물과 충격으로부터 칩을 보호하고 메인 보드와 칩 사이의 신호를 원활하게 교류할 수 있도록 재배선하는 공정임. 2.. 느낌이 주식 스터디/반도체·디플 산업 2023. 8. 24. [필독] 반도체 산업 리포트 : 새로운 전쟁이 시작되다, 이종집적기술 (1) 반도체 - 새로운 전쟁이 시작되다: 이종집적기술 (현대차증권) 2026년 첨단 패키징 시장은 기존 컨벤셔널 패키징 시장을 추월할 것 기존에는 무어의 법칙으로 반도체의 기술 발전이 이루어졌으나 3nm이하로 가면서 점점 공정이 어려워 지고 있고, 전공정이 어려워지면서 후공정에서 기술 격차가 발생하고 있음. 즉 전공정만으로 PPA를 개선하던 시대에서, 첨단 패키징 기술 적용을 통해 PPACt를 극대화하는 것으로 주류가 변화하고 있음. 3차원 집적이 각광을 받게 된 것은 반도체 소자의 사용처가 다양해졌기 때문임. 기존의 SoC의 단점을 극복하는 방법으로 제시된 것이 Chiplet 기술로, 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리하여 작은 면적의 칩으로 따로 제조하고 Chiplet 기술을 통해서 하나의 칩으로 만드.. 리포트/반도체 2022. 10. 24. 728x90 반응형 이전 1 다음
