반응형 삼성전자 공정설계 전공면접 2 [반도체 소자] 삼성전자 공정설계 / SK하이닉스 소자 직무˙전공 면접 예상 기출문제 ③ 들어가면서반도체 직무/전공 면접 관련해서 제가 공부했었던 반도체 소자 내용들을 함께 공유해보려고 합니다.오늘은 SCE을 개선할 수 있는 방법에 대해 중점적으로 다뤄보겠습니다.본 내용들은 질문의 핵심을 요약해놓았으며, 잘 이해가 안되는 내용은 단순히 외우지 말고 더 깊게 찾아보시고 본인 것으로 만들어야 합니다.질문사항이나 문의사항은 댓글 남겨주시면 함께 공부해보겠습니다!전공 면접 예상 문제 소자편 ③LDD 공정이란 무엇인가요?SCE를 개선하기 위해 S/D 영역의 도핑 농도를 의도적으로 낮추는 방법입니다. 그러나 S/D 영역의 도핑을 전체적으로 낮추면 저항이 커져 소자의 특성이 더 나빠지기 때문에 게이트와 S/D 영역이 오버랩되는 부분만 농도를 낮추는 방법으로 Side.. 느낌이 취업 스터디/전공면접 기출 2022. 6. 19. [반도체 소자] 삼성전자 공정설계 / SK하이닉스 소자 직무˙전공 면접 예상 기출문제 ① 들어가면서반도체 직무/전공 면접 관련해서 제가 공부했었던 반도체 소자 내용들을 함께 공유해보려고 합니다.많은 취준생 분들께 도움이 됐으면 좋겠습니다.문의사항은 댓글로 남겨주세요. 저도 함께 공부해도록 하겠습니다!전공 면접 예상 문제 소자편 ①Flat Band에 대해 설명해주세요.금속과 반도체의 페르미 준위(전자에 의해 채워질 확률이 50%가 되는 에너지 준위)를 일치시켜 금속과 실리콘의 일함수(표면에 있는 전자를 진공까지 떼어내는데 필요한 에너지)를 동일하게 맞춰준 상태입니다.PN Junction에 대해 설명해주세요.PN junction 이란 P type의 반도체와 N type의 반도체가 접합되어있는 것을 말합니다. 물리적으로 두 반도체를 붙이는 게 아니라 특정 영역을 3족 .. 느낌이 취업 스터디/전공면접 기출 2022. 6. 19. 728x90 반응형 이전 1 다음
