반응형 코스닥 반도체 1 반도체 산업 리포트 : 온디바이스 AI, 메모리 훈풍 기대 반도체/장비 - 온디바이스 AI, 메모리 훈풍 기대 (신한투자증권 : 김형태) 한계에 직면한 H/W 폼팩터 변화, 돌파구는 S/W의 차별화 1) 스마트폰 수요 회복이 가시화된 이후부터는 수요를 이끌 동인이 H/W 폼팩터 변화보다는 S/W의 지능화가 가미된 기술적 변화가 될 것으로 예상함. 2) 2019년 2월 출시된 삼성 갤럭시 폴드 이후 다양한 후속 제품들이 출시되고 있으나, 이미 폴더블 제품에 익숙해진 소비자들은 폴더블을 새로운 폼팩터로 인식하지 않음. 3) 폴더블 외에도 관심이 높았던 대화면, 베젤리스, 펀치홀 디스플레이, 고화소 카메라 등은 이미 보편화돼 H/W의 강점만으로는 차별화된 마케팅이 어려워졌음. 4) 스마트폰 업체들은 온디바이스 AI의 적극적인 활용을 고민하고 있는 것으로 보이며, 트렌.. 리포트/반도체 2024. 1. 29. 728x90 반응형 이전 1 다음
