반도체 산업 리포트 : 온디바이스 AI, 메모리 훈풍 기대

 

 

 

 

반도체/장비 - 온디바이스 AI, 메모리 훈풍 기대 (신한투자증권 : 김형태)

 

 

 

한계에 직면한 H/W 폼팩터 변화, 돌파구는 S/W의 차별화

 

1) 스마트폰 수요 회복이 가시화된 이후부터는 수요를 이끌 동인이 H/W 폼팩터 변화보다는 S/W의 지능화가 가미된 기술적 변화가 될 것으로 예상함.

 

2) 2019년 2월 출시된 삼성 갤럭시 폴드 이후 다양한 후속 제품들이 출시되고 있으나, 이미 폴더블 제품에 익숙해진 소비자들은 폴더블을 새로운 폼팩터로 인식하지 않음.

 

3) 폴더블 외에도 관심이 높았던 대화면, 베젤리스, 펀치홀 디스플레이, 고화소 카메라 등은 이미 보편화돼 H/W의 강점만으로는 차별화된 마케팅이 어려워졌음.

 

4) 스마트폰 업체들은 온디바이스 AI의 적극적인 활용을 고민하고 있는 것으로 보이며, 트렌드로 자리잡은 AI의 영향력이 가장 보편화된 디바이스인 스마트폰까지 침투하기 시작하면서 S/W의 확장성에 프리미엄이 부여될 가능성이 높음.

 

 

 

 

온디바이스 AI 구현을 위한 뚜렷한 AP 개발 방향성 확인

 

1) 대표적인 스마트폰 AP 업체 퀄컴과 미디어텍은 2023년 말 AI 기능이 강화된 모바일 AP를 출시할 계획임.

 

2) 두 회사는 스마트폰 고객사들이 AI 기능이 강화된 모바일 AP를 원하고 있으며, 특히 중화권 스마트폰 제조사들의 관심이 높다고 언 급했음.

 

3) 향후 다양한 서비스를 파생시킬 것으로 기대되는 추론 AI 애플리케이션에 필요한 모바일 AP는 기존과 같은 CPU와 GPU의 결합에 그치지 않음.

 

4) 결국 NPU 혹은 APU(Associative Processing Unit: AI 가속칩)와 같은 Co-processor 탑재 제품이 대세로 자리잡을 것으로 예상됨.

 

5) 디바이스 고도화에 따른 효과는 대규모 훈련 모델을 제공하는 업체들 뿐만 아니라 엣지 데이터센터, 고부가 메모리, Custom-IC 등 IT 산업 전반의 수요 개선을 견인할 전망임.

 

6) AP 업체들의 가격 인상 폭은 비메모리의 특성상 제한될 수 있겠으나, 유동적인 가격 흐름을 보이는 메모리 업종의 수혜 강도는 시장 예상을 상회할 가능성이 높아보임.

 

 

 

 

성능 고도화에 따른 메모리 탑재량 증가는 필연적 수순

 

1) 현재 출시된 주요 플래그십 스마트폰의 메모리 탑재량은 삼성 갤럭시 S23 울트라 8/12Gb, 애플 아이폰 15 프로 8Gb, 화웨이 메이트 60 프로 16Gb, 오포 리노 11 프로 12Gb, 비보 X100 12/16Gb 등이 있음.

 

2) 연초 수요 부진을 겪었음에도 최대 16Gb까지 DRAM 탑재량이 대폭 확대됐으며, 가장 최근(11월 29일) 발표된 샤오미 신형 스마트폰 홍미 K70 프로의 최대 DRAM 탑재량은 24Gb임.

 

 

3) 컨슈머 디바이스의 메모리 탑재량이 매년 증가하는 이유는 메모리 탑재량이 성능을 가늠하는 직관적 지표로 인식되고, 높아진 탑재량은 추후 출시되는 신제품의 바텀라인이 되기 때문임.

 

4) AI가 필수 폼팩터로 자리 잡을 경우, 고가 제품을 중심으로 당초 예상보다 높은 수준의 탑재량 증가가 예상되며, 모바일향 수요 전망치의 가파른 상향 조정이 예상됨.

 

5) 공급사들에게 협상 주도권이 넘어가고 있다는 점을 감안 시 가격 상승폭 확대가 4Q부터 본격화될 것으로 기대됨.