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HBM 신공정 1

[차세대 반도체] 모든 것이 달라지는 HBM4 개발 근황 모든 것이 달라지는 HBM4 개발 근황 (느낌이블로그) 최근 반도체 종목에서 고대역폭메모리(HBM) 관련주를 빼면 재미가 없는 상황인데요. 올해에는 HBM3보다 기능이 더 업그레이드 된 HBM3E가 출시될 예정입니다. 그렇다면 HBM3E의 다음 작품인 HBM4는 언제, 어떻게, 어떤 모습으로 나올까요? 지금부터 함께 보시죠. HBM4 에서 늘어나는 I/O의 개수 1) DRAM에 정보가 들어오고 나가는 통로인 I/O의 개수는 HBM에서 상당히 중요한 요소인데, DRAM이 얼마나 빠르게 데이터를 전송하는지 알 수 있는 대역폭을 결정하기 때문임. 2) 삼성전자·SK하이닉스 등 HBM3E을 생산하는 업체들은 여러 개의 DRAM을 쌓은 후, DRAM을 수직으로 관통하는 TSV 기술로 1024개의 I/O를 구현해내.. 느낌이 주식 스터디/반도체·디플 산업 2024. 2. 13.
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