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OSAT관련주 2

블랙프라이데이 세일 시작한 반도체 후공정 주식 : 엘비세미콘(061970) - DDI/PMIC/AP/CIS Test, Bumping ▼ 엘비세미콘 기업분석 REPORT 대한민국 반도체 OSAT 3대장 : 엘비세미콘(061970) - DDI/PMIC/AP/CIS Test, Bumping 엘비세미콘 - 대한민국 반도체 OSAT 3대장 (느낌이블로그) ▼ 엘비세미콘 공정 소개 영상 먼저 보고 가자 1. 방탄주로 묻혔던 엘비세미콘의 기업가치! -. 관계사 LB인베스트먼트가 빅히트 지분 2.4% feeling-stock.tistory.com 엘비세미콘 - 블랙프라이데이 세일 시작한 반도체 후공정 주식 (느낌이블로그) ▼ 엘비세미콘 소개 영상 먼저 보고 가자 1. 기대되는 반도체 후공정 관련주! -. 엘비세미콘은 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발 일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 7. 3.
메모리와 비메모리 모두 다 수혜! : 하나마이크론(067310) - Bumping, AP/RF Test 하나마이크론 - 메모리와 비메모리 모두 다 수혜! (느낌이블로그) ▼ 하나마이크론 관련 영상 먼저 보고 가자. 1. 반도체 후공정 장인 하나마이크론 -. 동사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음. 1) 동사의 연결 대상법인에는 동사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co., Ltd 가 있음. 2) 동사는 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위 중임. 3) 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 6. 13.
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