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메모리와 비메모리 모두 다 수혜! : 하나마이크론(067310) - Bumping, AP/RF Test 하나마이크론 - 메모리와 비메모리 모두 다 수혜! (느낌이블로그) ▼ 하나마이크론 관련 영상 먼저 보고 가자. 1. 반도체 후공정 장인 하나마이크론 -. 동사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음. 1) 동사의 연결 대상법인에는 동사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co., Ltd 가 있음. 2) 동사는 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위 중임. 3) 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 6. 13.
혹독한 극기주 OSAT : 네패스(033640) - Bumping, FOPLP, Developer, Etchant, Photo regist, Cleaner, Slurry 네패스 - 혹독한 극기주 OSAT (느낌이블로그) 1. 상반기는 예상된 실적, 우리는 신기술을 본다. -. 네패스는 종합 반도체 기업을 고객사로 반도체 범핑 및 웨이퍼레벨패키지 서비스를 제공하고 있음. 1) 동사는 엔드팹(End-FAB) 기술을 근간으로 반도체 패키징 및 테스트의 사업과 반도체/디스플레이 공정 소재인 전자재료 사업을 영위 중임. 2) 반도체 사업은 시스템반도체 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP 기술을 보유하고 있으며, 국내외에서 확고한 입지를 구축 중임. 3) 전자재료 사업은 반도체/디스플레이 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo regis.. 느낌이 반도체 기업분석/후공정 소재˙부품 2021. 5. 12.
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