네패스 - 혹독한 극기주 OSAT (느낌이블로그)
1. 상반기는 예상된 실적, 우리는 신기술을 본다.
-. 네패스는 종합 반도체 기업을 고객사로 반도체 범핑 및 웨이퍼레벨패키지 서비스를 제공하고 있음.
1) 동사는 엔드팹(End-FAB) 기술을 근간으로 반도체 패키징 및 테스트의 사업과 반도체/디스플레이 공정 소재인 전자재료 사업을 영위 중임.
2) 반도체 사업은 시스템반도체 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP 기술을 보유하고 있으며, 국내외에서 확고한 입지를 구축 중임.
3) 전자재료 사업은 반도체/디스플레이 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업에 집중하고 있음.
-.삼전의 생산 차질 이슈로 인한 실적의 부진.
1) 시스템반도체 분야의 대형 고객인 삼성전자의 생산 차질 이슈는 네패스 실적에 직접적인 영향을 끼침.
2) 투자로 인한 비용 반영 등 적자 지속, 이익률 회복세가 둔화됨.
3) 4월 들어 삼성 오스틴, NXP 오스틴 공장 가동이 정상화되기 시작함.
4) 삼전의 생산차질 이슈가 2분기부터 회복 네패스의 실적은 하반기부터 회복될 것임.
2. 아직도 넘어야 할 산은 많다. But 곧 다가올 파멸적 상승을 기대하자.
-. 오스틴 전력 파동으로 인한 삼전과 NXP의 생산 차질이 가동률 개선 저해 요인으로 남아있음.
1) FOPLP 사업의 고객사 승인이 늦어지고 있으나, 동 사업에 대한 잠재력은 유지함.
2) 인건비 상승으로 인한 고정비 부담 확대, 미국의 반기업 정책 등 고정비 상승 부담 리스크 존재함.
3) 그러나 삼성전자의 비메모리 사업의 투자 확장은 곧 외주물량 확대를 의미하며, 따라서 OSAT 업종에 그 수혜가 집중될 예정임.
3. 네패스의 신기술 FOPLP 란?
-. FOPLP는 반도체 공정 진행시 기존 실리콘 웨이퍼 대신 사각형 패널 기판을 사용하는 신기술임.
1) 따라서 기존 웨이퍼 대비 3배 높은 면적 효율 가능함.
2) 현재로선 기술력으로 WLP에 밀리며, 상용화에 걸림돌이 많아 어려움.
3) 삼전이 FOPLP를 성공한다면 세계 최신 패키지 기술의 표준으로 만들 수 있음.
4. 느낌이의 투자 의견 종합
-. 삼전의 TSMC를 잡기 위한 파운드리 사업 확대는 네패스를 함께 성장시킬 것으로 보이며, 삼전을 중심으로 비메모리 밸류 체인에 속해 있는 OSAT 기업들의 투자매력도는 더욱 부각될 것임.
-. 삼전의 반도체 비전 2030은 2030년까지 133조 원을 투자하여 삼전 비메모리를 글로벌 1위로 만들겠다는 프로젝트임.
-. 정부도 마찬가지로 파운드리와 팹리스를 지원하는 정책을 발표했으며, 삼전과 정부가 밀고 있는 국내 비메모리 산업은 앞으로 파멸적인 성장이 있을 것임.
매수의견 : ★★★★☆
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