덕산하이메탈 - 반도체 솔더볼 제조사 (느낌이블로그)
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1. 솔더볼 전 세계 2위 점유율, 덕산하이메탈
-. 동사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 고객사에 공급하고 있으며, 위 사업은 덕산그룹 반도체 소재 분야의 모태 사업이라고 할 수 있음.
1) 반도체 솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)와 같은 반도체 패키징 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호 전달 역할을 함.
2) 반도체 패키징 방식이 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환됨에 따라 향후 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장될 것으로 기대됨.
3) 동사는 자체 개발한 독창적인 공법을 이용하여 반도체 및 모바일 기기의 경박단소화 및 고기능화에 도움이 될 수 있는 솔더블 및 도전볼을 우수한 수준의 품질로 공급하고 있음.
-. 덕산하이메탈의 주력 제품인 CSB(Cored Solder ball)는 Substrate와 Chip 간의 Bump를 형성하여 신호를 전달함과 동시에 Bump 형성 시 Height를 균일하게 유지하는 역할을 함.
1) 패키징 된 칩 내부에 Core가 형성됨으로써 외부의 물리적인 충격에 대한 내 충격 특성을 강화시킨 제품임.
2) 솔더볼을 수요 하는 고객사 입장에서 소재를 변경하기 위해서는 Qualification Cost가 발생하는데, 이러한 비용을 감수하면서 양산중인 라인을 멈추고 품질 검증을 진행하는 것은 쉽지 않음.
3) 이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의 진입이 거의 불가능함.
4) 전 세계 BGA 시장의 30~40%가량을 차지하는 한국시장에서 동사는 높은 시장지배적 지위를 확보하고 있으며, 이는 세계 시장에서도 높은 점유율을 가지고 있다는 뜻임.
5) 세계 솔더볼 시장점유율은 일본 43% / 한국 40% / 대만 12% / 기타(미국, 독일 등) 5% 순으로 추정됨.
6) 경쟁사로는 일본의 센쥬메탈 및 NMC, 독일의 Heraus 등이 있으며, 동사는 국내 시장의 60~70%를 점유하고 있음.
2. 솔더볼 외 신규 아이템은?
-. 덕산하이메탈은 Solder Paste 및 CP(Conductive Particle Ball) 제품도 양산중임.
1) 솔더볼의 파우더 형태인 Solder Paste는 Flux 와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재임.
2) 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역할 및 Solder Ball 대체용으로 Bump형성 및 Per-Solder 역할을 함.
3) Solder Paste 또한 솔더볼의 한 종류로 볼 수 있으며, 솔더볼과 비슷한 시장환경을 가지고 있음.
4) CP는 ACF(Anisotropic Conductive Film) 내의 디스플레이 패널과 PCB를 전기적으로 연결시키는 소재임.
5) CP는 ACF의 소재이기에 ACF의 시장 상황의 영향을 받음.
6) OLED Panel의 대형화 및 고해상도화의 경향은 패널 전극과 구동 IC의 접속 기술의 고도화가 요구되면서 CP의 중요도가 높아지고 있음.
3. 연결 자회사 덕산넵코어스(지분율 59.97%)
-. 넵코어스는 GPS 기술 기반의 Location & Timing 관련 위성항법 설루션을 공급함.
1) 덕산그룹이 초정밀 항법기술 전문업체인 넵코어스 인수를 마무리해 방산과 우주항공, 자율주행, 5세대(5G) 통신 등 정보통신기술(ICT) 분야 신사업에 진출하는 발판을 마련함.
2) 덕산넵코어스는 12년 설립 이후 항공기/항공우주선 및 보조장치 시장에서 좋은 성과를 내고 있음.
3) 전방 산업 중에서 방산, 민수, 우주(나로호/누리호 위성발사체용 GNSS 항법장치) 분야까지 뛰어듦.
4) 또한 덕산넵코어스는 국외 항공우주 전문업체 Honeywell, COBHAM 등 기술협력 파트너링 중.
5) 16년부터 매출이 매년 300억을 상회하고 있으며, 19년 및 20년 매출은 각 각 346억 원, 375억 원임.
6) 제품의 다각화 방면에서 비솔더볼 부문 제품 공급 확대, 미얀마 법인의 제련 사업 신규 매출 발생, 넵코어스의 매출 성장을 기대함.
▼ 덕산넵코어스 기업 소개 영상.
넵코어스 품은 덕산, 방위산업 진출
넵코어스 품은 덕산, 방위산업 진출, 주력 계열사 덕산하이메탈 지분 59.97% 인수 마무리 5G 등 ICT 신사업 발판 마련 이준호 회장 "지속적 연구개발로 듀폰 버금가는 글로벌 기업 될 것"
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“덕산하이메탈, 올해 본업 외에 연결자회사 덕산넵코어스 실적이 가장 기대”
[뉴스투데이=장원수 기자] 하나금융투자는 12일 덕산하이메탈에 대해 비유기적 외형성장 의지와 더불어 본업 성장도 기대된다고 전했다. 김경민 하나금융투자 연구원은 “덕산하이메탈은 반도
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4. 느낌이의 투자 의견 종합
-. 덕산하이메탈의 2021년 예상 실적은 매출 1,207억, 영업이익 155억으로 추정되며, Solder Ball 477억, Non-Solder Ball(Paste, ACF용 도전 입자) 180억, 덕산넵코어스 350억, DS MYANMAR 200억의 매출이 예상됨.
-. 동사의 비주력 제품이었던 Solder Paste와 ACF용 도전 입자는 반도체 소재의 국산화로 인한 일본 위주 벤더의 다변화 수혜를 입으며, 21년부터 동사의 실적에 크게 기여할 것으로 예상됨.
-. CP(Conductive particle, 도전입자)는 현재 일본 업체들의 점유율이 95% 이상으로 반도체 소재의 국산화에 따른 점유율 확대 수혜를 예상하며, 방산 및 우주항공 산업 진출로 동사의 밸류는 멀티플 프리미엄도 가능할 것임.
매수의견 : ★★★★★
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