아직도 못가고있는 OSAT 우량주 : 엘비루셈(376190) - Bumping, Chip Test, COF

 

 

 

 

엘비루셈 - 아직도 못가고있는 OSAT 우량주 (느낌이블로그)

 

 

 

▼ 기업 소개 영상 먼저 보고 가자

 

 

 

1. 엘비세미콘만 반도체 후공정 업체가 아니다!

 

1) 엘비루셈은 반도체 후공정 서비스 전문 회사로 동사는 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트함.

 

2) 동사는 넓은 범위에서 반도체 산업과 디스플레이 반도체 및 부품산업을 영위하고 있음.

 

3) 반도체 산업은 제조 공정에 따라 전공정 산업과 후공정 산업으로 구분할 수 있는데, 전공정은 반도체 칩을 제조하기 위한 산업이고 후공정은 칩을 테스트하고 외부환경으로부터 칩을 보호할 수 있게 제조하는 산업임.

 

4) 동사는 비메모리 반도체 중 DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동 반도체) 후공정 패키징 사업을 주로 영위하고 있음.

 

5) 동사의 글로벌 점유율은 13%(2020년 기준)로 글로벌 Top3 생산능력(월 8천만 개 수준)을 보유하고 있음. 

 

6) 디스플레이 구동 반도체는 디스플레이 제품의 필수 부품이므로 당사가 영위하는 사업은 전방산업인 반도체 산업과 디스플레이 산업 등과 밀접하게 연관되어 있음.

 

 

7) 엘비루셈은 6월 11일 코스닥 시장에 상장했으며, 동사의 공모가는 14,000원으로 높은 기관수요예측경쟁률(1,419.2:1)을 보이면서 공모가 밴드(12,000~14,000원) 상단에서 확정됨.

 

8) 동사는 일반청약경쟁률도 824.5:1을 보이면서 높은 경쟁률을 기록했었음.

 

9) 동사는 상장 첫날 시초가는 공모가 대비 28.6% 상승한 18,000 원으로 시작하였으며, 매도 물량이 확대되면서 15.6% 하락한 15,200원으로 마감했었음.

 

 

-. 엘비루셈이 영위하는 사업 중 Bumping이란 웨이퍼 AI Pad 위에 Au 또는 Solder 등의 소재로 5~20㎛ 크기의 외부 접속단자(Bump)를 형성해 주는 공정을 말함.

 

1) Die 표면의 Bump들은 여러 기능을 수행할 수 있는데 기판과 칩을 전기적으로 연결하며, 칩에서 기판으로 열을 방출하고 칩과 기판 사이에 공간을 제공하여 전기적 쇼트를 방지 및 물리적으로 지탱할 수 있는 역할을 함.

 

2) 칩과 기판을 이어주는 방법에는 와이어 본딩(Wire Bonding)과 당사의 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping) 두 가지가 있음.

 

▲ 엘비루셈의 Bumping 제품군들.

 

3) 와이어 본딩은 전기가 통할 수 있는 금속의 얇은 선으로 칩의 단자와 기판을 연결해주는 것이고 플립칩 범핑은 칩의 전극 부위에 미세하게 돌출된 전극 단자를 형성시켜 칩과 기판을 직접 본딩하는 방식을 말함.

 

4) 플립칩 범핑 방식은 와이어를 사용하지 않아 전기 저항이 작고 칩의 속도가 빠르며 점차 소형과 / 집적화되는 반도체 칩 제조에 효과적인 방식임.

 

5) 과거에는 와이어 본딩 방식을 사용하다가 점차 플립칩 방식으로 변환되어옴. 

 

6) DDI는 일반 반도체와는 달리 입출력 신호를 전달하는 핀 수가 수백 개에서 천 개가 넘는 형태로 일반 반도체의 패키지 기술로는 구현할 수 없는 반도체임.

 

7) 따라서 DDI에는 플립칩 패키지를 채택하고 있으며, 플립칩 패키지를 위해 DDI가 웨이퍼 상태일 때 금을 사용해 개별 칩에 입출력용 단자를 형성해주는 골드범핑 공정이 필요함.

 

▲ 엘비루셈의 Bumping 공정 과정.

 

8) 동사가 영위하고 있는 후공정 서비스 사업인 PTEST(Wafer Test)란 각각의 IC 전용 테스터를 이용해서 Wafer상의 전체 칩을 Probing 하여 칩의 기능이나 성능이 설계 스펙과 일치하는지 확인하는 공정으로 양품만을 선별함.

 

9) 불량품은 Chip 표면에 Ink Dotting 등을 하여 후속 Assembly 공정 시 제외되도록 하며, 이 모든 공정을 Auto Wafer Prober를 이용하여 자동으로 이루어짐.

 

▲ 엘비루셈이 보유하고있는 P-Test 장비군들.

▲ 엘비루셈의 P-Test 공정 과정.

 

 

 

2. 디스플레이와 엘비루셈

 

-. 엘비루셈이 영위하고 있는 COF(Chip on Film) 사업은 와이어 본딩의 대안으로 미국에서 만들어진 Tape Automated Bonding(TAB)의 일종으로 현재까지 지속적으로 발전해 오고 있음.

 

1) Display Driver IC (DDI)는 COF(Chip on Film), COG(Chip on Glass), COP(Chip on Plastic)로 나뉘며, COF는 얇은 필름 기판 위에 반도체 칩을 붙여 반도체로서의 기능을 할 수 있게 함.

 

2) DDI는 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는데 쓰이는 작은 반도체 칩으로 디스플레이 구동에 필수적인 부품임.

 

3) COF(Chip on Film)는 Driver IC의 일종으로 디스플레이의 PCB로부터 입력되는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하여 패널에 필요한 전압을 인가하는 역할을 하며, 주로 TV / 모니터 / 노트북 등에 응용됨.

 

4) COG와 COP는 노트북 / 태블릿 / 모바일과 같은 중소형 디스플레이 사용되며, COP는 OLED 기술이 적용되는 모바일 제품 일부에 사용되고 있음.

 

5) 이 중에서 COF가 가장 광범위하게 사용되고 있으며, 최근에는 노트북 / 태블릿 / 모바일 같은 중소형 디스플레이에 디스플레이 테두리를 줄이기 위한 기술이 적용되면서 COF의 채용이 증가하고 있음.

 

6) 디스플레이의 평균 해상도는 지속적으로 증가하고 있으며, OLED 수요가 확대되면서 Driver IC 수요 마찬가지로 증가하고 있음.

 

 

 

-. 엘비루셈은 자체 연구개발을 통해 확보한 기술력으로 일반 COF, 방열 COF, 2 Metal COF, EMI COF 등 다양한 제품 솔루션을 제공하고 있음.

 

1) 방열 COF는 DDI에서 발생하는 열로 인한 성능 저하를 막기 위해 특수 레진을 도포하는 기술임.

 

2) 2 Metal COF는 고집적화가 필요한 모바일용 필름 기판을 양면으로 구성한 형태임.

 

3) 이외에도 디스플레이 제품 내 전자파 간섭으로 인한 동작 오류를 막기 위해 전자파 차단 테이프를 부착하는 솔루션인 EMI Tape COF 등의 공정 솔루션을 개발할 정도로 기술력이 있음.

▲ 엘비루셈의 COF 제품군들.

▲ 엘비루셈의 COF 공정 과정.

[코스닥 NEW STAR] ‘17년 노하우’ 반도체 후공정 전문기업 ‘엘비루셈’ - 이코노믹리뷰

 

 

-. 엘비루셈의 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업의 최종 고객사는 LG와 삼성, 대만 AUO와 이노룩스(Innolux) 샤프(Sharp), 중국의 BOE, CSOT 등이 있음.

 

1) 동사의 주요 매출처는 LG그룹으로 LG계열사인 실리콘웍스에 대한 매출 비중이 80%임.

 

2) 동사의 전방산업인 디스플레이 산업은 코로나19의 영향 및 소비패턴의 변화로 수요가 급격히 증가하는 추세임.

 

3) 현재 IT 기기 / TV / 차량용 디스플레이 / 웨어러블 디바이스 등으로 신규 수요가 발생하고 있음.

 

 

4) 동사는 최근 생산능력을 월 8000만 개까지 끌어올렸고, 디스플레이 기기의 경박단소에 맞춰 드라이브IC COF 패키징 분야에서도 앞선 기술력을 갖춘 것으로 평가받고 있음.

 

5) 동사의 주력 제품인 COF는 회사 전체 매출의 90%가량을 차지하고 있으며, 특정 제품 및 특정 기업에 대한 높은 매출 의존도는 투자 리스크 요인이 될 수 있음.

 

6) 엘비루셈이 가격경쟁력 확보에 실패하거나 실리콘웍스의 실적이 악화될 경우 회사 매출에도 악영향을 미칠 수 있음.

 

(IPO플러스)엘비루셈, 코스닥 상장…“글로벌 반도체 패키징 전문 기업 도약”

[IPO스타]엘비루셈 올 상반기 코스닥 상장...“드라이브IC 강소기업”

 

 

-. 현재 디스플레이 Driver IC 수요가 증가하고 있으며, 가격이 상승하고 있는 가운데 엘비루셈이 고객사 확대를 추진하고 있어 안정적인 실적 성장세를 유지할 것으로 전망함.

 

1) 또한 중대형 디스플레이의 고성능화(방열, EMI 차단 등)와 대형화 등으로 Driver IC의 단가가 상승하고 있음.

 

2) 고해상도화 / OLED 대형화 / 베젤리스 확대 등으로 Driver IC 및 COF의 수요는 계속 증가할 것임.

 

 

3) 디스플레이 해상도가 4K에서 8K로 1단계 증가할 때마다 2배의 DDI가 필요함.

 

4) OLED 제품의 경우 LCD 대비 DDI 수요가 2배가량 많고 칩 사이즈가 커져 테스트 시간이 늘어나기 때문에 동사가 영위하고 있는 사업의 부가가치가 높음.

 

5) 동사는 최대주주 변경과 함께 고객 다변화를 추진하고 있으며, 중국 디스플레이 업체 공략과 신규 고객사 확대를 추진하고 있음. (중국향 매출 비중: 2018년 18% → 2019년 27% → 2020년 37% → 2023년 50% 목표)

 

6) 동사는 고객사 확대로 인한 DDI 수요를 대응하기 위하여 지속적으로 생산시설 확대를 추진해왔으며, 이번 공모자금을 통해 현재 월 8000만 개 생산능력을 월 9000만 개 생산능력을 확보할 예정임.

“엘비루셈, DDI 패키징 수요 증가 및 매출처 다변화로 안정적인 성장 전망”

NH證 "엘비루셈, 글로벌 DDI 패키징 선도 기업"

IPO 앞둔 엘비루셈, 중국시장 공략 성장 핵심 키

 

 

 

3. 신사업 진출로 인한 포트폴리오 다각화

 

-. 엘비루셈은 신규사업으로 AOC와 전력반도체 관련 BGBM 사업을 본격화하는 등 제품 포트폴리오 다각화를 위해 지속적인 연구개발 및 영업활동을 진행하고 있음.

 

1) 동사가 현재 생산 및 판매 중인 AOC 제품은 일반적으로 비디오용 AOC (Active optical cable)라고 불려지고 있음.

 

2) Real 4K 영상을 장거리(최대 100미터)로 보낼 시 신호 지연 및 주변 노이즈의 영향 우려되는 곳에 신호를 잡음 없이 송신하기 위해 사용됨.

 

3) AOC의 대체재는 무선통신이라 할 수 있는데, 무선통신의 경우 연결선이 없는 간편함으로 기대를 모았으나 신호의 전송 속도가 갈수록 증가하여 높은 속도를 지원하기 힘듦.

 

4) 또한 사용되는 주파수 증가에 따라 전송 거리도 감소하여 여러 기기를 동시에 사용할 경우 간섭 문제 및 보안 문제의 우려 등으로 상용화가 어려울 것으로 판단됨.

 

5) 기존 HDBaseT (LAN)와 같은 연장기 구조를 활용한 장거리 비디오 전송방식에서 각종 장비의 부피 / 발열 / 가격 등이 부담되어왔음.

 

6) 광모듈을 활용함에 따라 장거리 전송이 단순해지는 것은 물론 좀 더 협소한 곳에서도 공사가 가능해졌으며, 유지 관리 측면에서도 상당한 이점이 있어 ProAV 시장에서 상당히 선호되는 제품임.

 

7) 이러한 이유로 동사는 Real 4K, 8K가 요구되는 시장으로 진입하여 기존의 구리 케이블을 대체하고 새로운 시장을 개척하는 것이 목표임.

 

▲ 엘비루셈의 하이브리드 옵티컬 케이블, 어떤 소스와도 호환이 된다.

 

 

-. 엘비루셈은 전력반도체 제조 시 웨이퍼를 더 얇고 효율적으로 가공하는 BGBM 기술을 자체 개발해 신사업으로 추진 중임.

 

1) 이를 통해 주요 사업인 Driver IC 후공정뿐만 아니라 타 비메모리 반도체의 차별화된 영역으로 사업을 확대할 계획임.

 

 

2) 현재 동사의 전력반도체 매출 비중은 아직 미미하지만, 점차 확대될 예정임(2020년 매출 비중 0.7% → 2023년 8.5% 목표).

 

3) IT기기 중심에서 전기차 및 고전력 전자기기 등으로 전력반도체 사용이 확대될 것으로 예상되며, 동사는 공모 자금 중 140억을 투자하여 설비와 생산능력을 확대할 예정임.

 

▲ 엘비루셈의 BGBM 공정 Process.

 

 

-. 엘비루셈 2020 년 매출액은 2,098 억 원(+24% YoY), 영업이익 208 억 원(+19%), OPM 9.9%를 기록함.

 

1) 동사는 21년 OLED DDI 비중 확대 및 기존 주력 고객사 외 매출이 확대되면서 매출액 2,600억 원(+24% YoY), 영업이익 300억 원(+44%)이 예상됨.

 

2) 동사의 성장동력 중 하나인 OLED Driver IC 매출액은 OLED TV, Tablet, 노트북 등 중대형 OLED 시장의 성장에 따라 20년 143억에서 21년 390억, 23년에는 500억으로 크게 증가할 것으로 전망됨.

 

3) 동사는 재무 안정성이 높으며, 매출액은 지난 2018년 1,387억 원에서 2019년 1,697억 원, 2020년 2,098억 원으로 증가했고 같은 기간 영업이익은 143억 원에서 175억 원, 208억 원으로 매년 두 자릿수 성장률을 기록함.

 

 

 

4. 느낌이의 투자 의견 종합

-. 엘비루셈은 DDI(COF) 매출 외에도 AOC 관련 매출이 지속적으로 증가하고 있으며, 신규 사업으로 전력반도체 관련 BGBM 사업을 본격화하는 등 제품 포트폴리오 다각화를 위해 연구 개발하고 있다는 점이 투자 매력도가 높음.

-. 동사는 20년 말 기준 부채비율은 44.9%으로 재무건전성 또한 매우 높은 편이며, LG 등 우량한 기업이 동사의 주 고객사라는 점과 장기간 지속적으로 공급 부족에 시달릴 DDI가 주력 제품이라는 점은 미래 실적 측면에서도 긍정적임.

 

-. 동사는 코스닥 상장 이후 상장가를 지켜주지 못하고 하락하는 구간이며, 21년 예상실적 기준 PER 13.2배로 국내 동종 업체(엘비세미콘, 테스나 등)의 20년 실적 기준 평균 PER (21배) 대비 저평가되고 있음. 

 

 

매수 의견 : ★★★★☆

 

 

 

 

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