이제 전고점 부수러 가자 : 네패스(033640) - Bumping, FOPLP

 

 

 

 

네패스 - 이제 전고점 부수러 가자 (느낌이블로그)

 

 

 

▼ 네패스 기업 관련 영상 먼저 보고가자

 

 

 

1. 반도체 OSAT 대장주 네패스!

 

-. 네패스는 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조 / 판매를 영위할 목적으로, 1990년 12월 27일에 설립된 이후 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.

 

1) 동사는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위함, 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드탭 사업까지 영위함.

 

2) 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정에서 엔드팹(End-FAB) 기술을 기반으로한 시스템반도체 Wafer Level Package(WLP), Fan-Out Package(FOWLP/PLP), Driver IC Package, Test 서비스가 주력인 반도체 사업과 전자재료 사업으로 구분됨.

 

 

3) 동사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 기반으로 스마트폰 / 웨어러블 디바이스 / 자동차 내 다양한 반도체 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있음.

 

4) 또한 동사의 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업을 영위 중임.

 

5) 동사의 전자재료 사업은 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작함.

 

6) 동사의 연결 기준 실적은 본업과 자회사 모두 PMIC(파워반도체)의 수요에 크게 영향을 받으며, 텍사스 오스틴 한파나 아시아 지역의 코로나 확산이라는 변수가 없었다면 올해 PMIC 패키징 및 테스트 가동률이 높았을 것임.

 

▲ 네패스가 영위하고있는 Bumping 제품군들

▲ 네패스가 영위하고있는 SiP 제품군들

 

 

-. 반도체 파운드리 공급 부족 사태로 업계가 대규모 투자 증설 계획을 밝힌 가운데 국내 후공정 업체들도 관련 매출이 늘어나는 수혜가 예상됨.

 

1) 현재 파운드리 공급 부족이 심화되어 관련 반도체 제품 가격을 인상하는 동시에 증설 투자에 나서고 있음.

 

2) 또한 각국 정부가 반도체 수급불안을 해결하기 위해 파운드리 유치 경쟁에 열을 내면서 현재의 양상이 고조되고 있으며, 전세계 거대 반도체 기업들도 투자 경쟁중임.

 

3) 반도체 후공정은 전공정 이후 진행되는 테스트, 절단, 패키징 등을 통칭하며, 국내 후공정 업체들은 비메모리 분야의 기술 난이도가 높은 만큼 수익성이 떨어지는 편임.

 

네패스, 반도체용 기판 공급난 타개책 찾았다...차세대 'SiP' 기술 개발

반도체 파운드리 공격 투자…후공정 업체도 수혜 - 매일일보

 

 

 

2. FO-PLP 반도체 패키징의 새 역사.

 

-. 2019년 4월에 네패스아크가 물적 분할되어 반도체 후공정 테스트 사업을 담당하고 있으며, 20년 2월에 네패스라웨가 물적 분할되어 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하고 있음.

 

1) 현존하는 최고 수준의 패키징 기술은 FO-WLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지)으로, ASE와 TSMC 등 대만 기업들도 이 기술을 기반으로 세계 시장을 장악했음.

 

2) 글로벌 반도체 패키징 시장에서 지금까지 전 세계 10위권에 든 한국 업체는 없으며, 네패스라웨도 삼성전자 등의 외주를 받아 WLP 패키징 사업을 해왔지만 대만 기업들과 체급 차이가 큼.

 

3) 네패스라웨도 처음에는 ASE를 따라잡기 위한 FO-WLP 기술 개발에 매진했으나 포기하고 과감히 차세대 기술 개발로 전환함.

 

4) 네패스라웨는 FO-WLP를 뛰어넘는 최첨단 패키징 기술인 FO-PLP(팬아웃패널레벨패키지) 개발에 성공해 올해 양산을 앞두고 있음.

 

 

5) 네패스라웨는 필리핀 소재 미국 데카테크놀로지(Deca technology)의 팬아웃(FO) 파운드리 생산설비를 인수하는 동시에 반도체 설계자산(IP) 라이센스를 확보하면서 FO-PLP 칩 양산의 토대를 마련함.

 

6) FO-PLP는 사각형 패널에 칩을 옮기기 때문에 원형 웨이퍼에서 패키징 하는 WLP에 비해 버려지는 부분이 없고 한 번에 더 많은 칩을 패키징 할 수 있으며, 고객사의 생산단가를 낮추고 생산성을 높일 수 있는 방식임.

 

▼ WLP와 PLP의 차이에 대해 공부해보자.

[반도체 생태계 리포트]네패스라웨, 파운드리 경쟁력 강화 핵심고리 '패키징'

반도체 패키징 '네패스라웨'에 거는 기대

 

 

-. 네패스라웨는 글로벌 팹리스 기업으로부터 수주받은 물량에 대해 퀄(품질테스트)을 진행했으며, 모든 테스트를 성공적으로 치름.

 

1) 네패스라웨는 삼전의 시스템 반도체 사업부와 함께 지속적으로 테스트를 진행, 현재 상당 수준의 수율을 확보함.

 

2) 이에 따라 주요 고객사의 품질인증을 거쳐 양산 공급에도 속도가 붙을 것으로 보임.

 

3) 내년 상반기 안으로 주요 고객사의 최종 퀄(qualification)을 받고, FO-PLP 기술이 공정에 채택될 것으로 예상됨.

 

4) 네패스라웨의 사업이 확장하면 'FO-PLP-범핑 및 패키징-테스트'의 반도체 후공정 프로세스 일원화를 꾀할 수 있게 됨.

 

5) 범핑(Bumping) 및 패키징 등을 영위하는 네패스를 축으로 완성된 웨이퍼를 테스트하는 네패스아크, FO-PLP를 수행하는 네패스라웨 등을 분할 / 상장하면서 사업 영역을 특화해 전체 매출액을 확장하는 전략임.

 

6) PLP 퀄 획득을 기점으로 네패스라웨의 IPO 일정이 구체화될 것이며, 내년 사업성을 확보한 이후 2022년 정도 코스닥에 상장하는 스케줄을 검토하고 있음.

 

반도체 패키징 '네패스라웨'에 거는 기대

네패스 자회사 '네패스라웨' IPO 나설까

 

 

 

3. 바닥을 통과하여 상승만이 남은 실적.

 

-. 2021년 1분기에 부진했던 연결 기준 실적은 2분기에도 부진할 것으로 전망함.

 

1) 디스플레이의 화소를 구현하는 데 사용되는 드라이버 IC(Integrated Chip)의 수요가 견조하지만, 실적 기여는 제한적임.

 

2) 그동안 매출 부진은 텍사스 오스틴 한파, 베트남과 인도의 코로나 확산에서 영향을 많이 받았으며, 2분기 비용 증가는 자회사 네패스라웨의 양산 준비에서 발생함.

 

3) 2분기 영업손실 발생에 관해서는 잠정 실적 발표 이전부터 시장에 어느 정도 알려져 있으며, 영업손익에 영향을 주는 요인은 본업의 가동률과 Fan Out 사업임.

 

4) 본업의 경우 미국 텍사스 오스틴 한파 영향이 PMIC 가동률의 감소에 영향을 끼침.

 

5) Panel-type 형태 라인에서는 7월부터 웨이퍼 인풋이 시작되어 3~4분기에 매출이 점진적으로 발생할 것으로 기대됨.

 

6) 네패스는 자회사들의 가동률 증가에 힘 입어 분기 실적은 2분기에 바닥을 통과할 것으로 전망함.

“네패스, 영업손실 원인은 PMIC 가동률 감소와 네패스라웨 양산 준비”

“네패스, 분기 실적을 추정하기 어렵지만 2분기에 바닥 통과 전망”

 

 

-. 3분기부터 네패스의 성장동력인 패널레벨패키징(FO-PLP)사업이 실적에 반영되면서 2022년에는 좋은 실적을 낼 수 있을 것으로 전망함.

 

1) 22년은 주요 고객사가 자체 AP 채용을 확대하고 5G 스마트폰 출하량도 늘어날 것으로 예상되기 때문에 동사의 본업 매출도 회복될 것임.

 

2) 특히 패널레벨패키징(FO-PLP)사업을 통한 자회사 네패스라웨의 매출 및 영업이익 기여도가 높아지고 또 다른 자회사 네패스아크의 실적도 성장할 것으로 예상됨.

 

3) 동사의 성장동력인 패널레벨패키징사업이 3분기부터 생산을 시작하여 4분기에 가동률 증가 순서로 진행될 것이며, 3분기부터는 이 사업이 실적에 반영될 것으로 예상됨.

 

4) 네패스는 21년보다 매출은 56.4%, 영업이익은 421% 늘어 22년에는 매출 6493억, 영익 990억을 기록할 것으로 전망함.

네패스, 실적 바닥 통과…자회사 가동률 상승 기대-하나

네패스 목표주가 상향, "패널레밸패키징사업 3분기부터 실적에 반영"

 

 

 

4. 느낌이의 투자 의견 종합

-. 동사의 자회사인 네패스아크의 반도체 후공정 테스트 사업의 순항과 글로벌 반도체 후공정 기업중 극히 일부의 기업만 양산할 수 있는 네패스라웨의 팬아웃 패키징 사업은 네패스 주가 및 실적에 큰 기여를 할 것으로 기대됨.

 

-. 상반기 실적이 컨센 대비 부진할 것으로 전망되어 상저하고의 실적 흐름을 보일 것이며, 2Q에 바닥을 통과한 실적은

3Q 부터 강한 반등을 보일것으로 기대됨.

 

-. 첨단 패키징 공정은 반도체 기반을 뒤흔들 수 있는 강력한 미래 먹거리이며, 그 수혜를 국내 기업에선 오직 네패스만 받을 수 있다는점이 실적과 별개로 투자 매력 포인트임.

 

 

매수 의견 : ★★★★☆

 

 

 

 

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