이만큼 기었으면 슬슬 치고 올라가자 : ISC(095340) - 반도체 테스트 소켓, 실리콘 러버소켓, 포고소켓, 5G 용 FCCL

 

 

 

 

ISC - 이만큼 기었으면 슬슬 치고 올라가자 (느낌이블로그)

 

 

▼ ISC는 어떤 기업인가?

 

 

 

1. 글로벌 반도체 기업의 생필품 테스트 소켓.

-. ISC는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립되었으며, 메모리/시스템반도체 테스트 소켓 제품을 공급중.

 

1) 동사의 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC가 있음.

 

2) 동사는 반도체 후공정 테스트 소켓 전문 기업으로 국내외 반도체 회사들의 파운드리 투자 증가에 따른 비메모리향 매출 비중이 빠르게 확대되고 있음.

 

3) 동사는 현재 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지하고있음.

 

4) 테스트소켓이란 반도체제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 핵심 부품임.

 

5) 또한 신규 반도체 IC 개발시 필수적으로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며, 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품임.

 

6) IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등 4차 산업 부각에 따라, 디바이스에 투입되는 비메모리/메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체테스트에 요구되는 기능과 특성도 증가할 것으로 전망됨.

 

7) 21년 울트라모바일과 5G 네트워크를 지원하는 스마트폰의영향으로 전체적인 모바일 디바이스 시장은 성장세를 유지할 것으로 예상되며, 동사는 신규 IT 시장의 성장과 동행할 것임.

 

 

 

 

 

 

2. 장인정신이 깃든 테스트 소켓 기업.

 

-. ISC는 2004년 세계 최초 실리콘러버 소켓의 상용화, 양산화를 성공하면서 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있음.

 

1) 동사의 러버소켓은 기존 핀타입 소켓과 달리 반도체 IC에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합한 것이 특징임.

 

2) 또한 동사의 지속적인 R&D 투자는 실리콘 러버 타입의 테스트 소켓을 비메모리용으로 시장을 개척하는 데 성공하였으며, 현재 비메모리향 테스트 소켓 비중이 60% 이상 상회하고 있음.

 

3) 추가적으로 동사는 러버소켓외에 기존의 포고소켓 라인업도 동시에 구축하고 있으며, 포고소켓은 기존 경쟁사들의 제품보다 기술적 우위에 있는 제품이라는 평가를 받고 있음.

 

4) ISC의 제품은 반도체 제조사를 비롯 한 전기전자 업체에서 사용되고 있음.

 

5) 특히 당사의 반도체테스트소켓(iSC)과 테스트용 프로브(iSP)는 응용범위가 넓어 IDM 종합반도체제조사, Fabless, Foundry, OSAT, 전기전자업 등 여러 사업분야에서 매출이 발생하고있음.

6) 경쟁사인 리노공업, 티에스이 대비 저평가 받고있으며, 테스트 소켓 기업들 중 동사의 밸류에이션 매력이 가장 높음.

 

ISC, 소부장 강소기업 100 선정, 5G 반도체 테스트 소켓 기업으로 도약 - 데일리경제

ISC, 번인 소켓 ‘iSB’ 출시, 번인 테스트 시장 점유율 확대 - 부산제일경제

아이에스시, '번인 소켓' 매출 100억 달성 - 머니투데이

 

 

-. ISC는 테스트 소켓뿐만 아니라, 20년 5월 테스트보드 사업을 런칭하여 빠른 시간에 안착했다는 평가를 받고 있으며, 현재 글로벌 테스트 장비 공급사들에 납품중임.

 

1) 동사는 2020년 테스트소켓, 테스트보드 일체형인 '초미세반도체테스트솔루션'을 출시하여, 고객사 양산성능평가에서 높은 평가를 받음.

 

2) 동사의 제품은 글로벌 반도체 제조사들에 공급하고 있으며, 매출 견인에 높은 기여를 하고 있음.

3) 이러한 공격적인 제품 라인업 확대 및 해외 고객사 다각화로 동사는 20년 기준 해외 매출 비중은 약 75%를 기록함.

 

4) 현재는 삼성전자, SK하이닉스,Qualcomm, Intel등 글로벌 반도체 기업들이 동사의 테스트소켓을 채택중임.

ISC, 제품 라인업 확대…‘피치 반도체 테스트 솔루션’ 양산

[기업탐탐] 반도체 종합 테스트 솔루션 갖춘 ISC… 5G 안테나용 필름· AI 로봇 등 신성장동력 발굴

 

 

-. ISC의 높았던 메모리 소켓 매출 비중이 비메모리 소켓에 역전됨. 

 

1) 동사의 20년 매출을 기준으로 52%를 시스템반도체에서, 48%는 메모리반도체에서 달성함.

2) 올해는 비메모리 소켓 비중이 60% 이상을 기록할 것으로 예상되며, 비메모리 매출 비중이 증가한다는것은 동사의 미래 실적 또한 긍정적이라는것을 방증함.

 

3) 왜냐하면 현재 파운드리 공급 부족 현상이 당분간 나아지지 않을 것으로 예상되며, 격변하는 종합 반도체 시장은 결국 파운드리만 성장할 것임.

4) TSMC와 삼전은 매년 신공정 경쟁과 EUV 공정의 확대에 따른 자본력 싸움을 지속 중이며, 이러한 경쟁은 시간이 갈수록 파운드리 시장을 파멸적으로 확대시킬 것임.

 

 

 

 

3. 올해 더 기대되는 실적.

-. ISC의 올해 예상 실적은 매출액 1,500억, 영업이익 350억으로 사상 최대 실적이 전망됨.

 

1) 올해부터 메모리 업황이 빠르게 개선되고 있으며, 파운드리 공급부족으로 인한 라인 증설이 시작될 것으로 예상됨에 따라 테스트 소켓 업체인 동사에게도 수혜가 될 것으로 판단됨.

 

 

2) 현재 파운드리 업황이 빠르게 확장되고 있으며, 올해부터 극대화될 것으로 기대됨에 따라 상대적으로 수익성이 좋은 비메모리 비중이 확대 되고 있는 동사는 이익률이 가장 좋았던 2017년 20.4%를 올해 뛰어넘을 것으로 예상됨.

3) 반도체 쇼티지가 예상되는 현 시점에 비메모리 또는 파운드리 반도체 관련주는 지금 주워야 한다고 생각됨.

 

 

 

 

4. 5G 소재 신사업도 기대해보자.

-. ISC의 신사업인 5G 용 FCCL 소재와 물적 분할된 신설법인의 정밀부품 OEM 사업은 향후 실적 상승에 큰 모멘텀이 되어줄 것.

 

1) ISC의 직접도금법은 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속 박막 형성과 패터닝을 통해 5G 통신용 고성능 안테나 제작을 가능하게 해주는 기술임.

2) 또한 직접도금법은 5㎛ 이하 금속 박막을 낮은 가격에 균일하게 제작할 수 있고 엔지니어링 플라스틱에도 금속 박막을 형성할 수 있으며, 바이오센서 제작에도 활용 가능한 장점이 있음.

3) 최근 전자제품 인쇄회로기판의 슬림화로 FCCL 수요가 확대되고 있으며, 내열성/내굴곡성/내약품성 등이 우수해 정밀 전자제품의 핵심부품소재로 사용되고 있음.

 

4) 기존 캐스팅 / 라미네이팅 / 스퍼터링의 FPCB 패터닝 방식으로는 가격과 품질 모두 한계가 있음.

 

5) 따라서 일본 기업이 독과점 하고있는 5G 안테나 고속 전송용 필름 소재 시장을 동사의 FCCL이 뺏어올 가능성이 큼.

 

6) 26년 세계 5G 시장 규모가 반도체 시장의 두배인 1,161조원 규모로 성장할 것이란 예측이 나오고 있으며, 동사는 FCCL의 상용화로 반도체 테스트소켓 시장을 넘어 5G 시장을 선점하겠다는 계획임.

 

▲ FCCL 매출 비중은 아직 확인되지 않음.

ISC, FCCL 사업 진출…”5G 안테나 시장 공략”

아이에스시(ISC), 日 독과점하던 '5G 고주파용 안테나 필름소재 시장' 진출

ISC 테스트소켓 넘어 5G 시장 공략

 

 

 

5. 느낌이의 투자 의견 종합

-. 삼성전자와 중국 및 대만 반도체 업체들의 파운드리 사업 확대 경쟁은 비메모리 매출 비중이 커지고있는 ISC 에겐 큰 호재임.

-. 파운드리 산업의 확대로 비메모리 밸류 체인에 속해 있는 당사의 투자매력은 더욱 부각될 것으로 예상됨.

-. ISC의 5G 신사업이 미래 실적에 기여할 것으로 예상된다는 점, 타 경쟁사 대비 아직도 저평가받고 있다는 점을 비추어 볼 때 현재 투자 매력도는 높다고 생각됨.

 

매수의견 : ★★★★☆

 

 

 

 

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