[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ②

 

 

 

 

들어가면서

반도체 직무/전공 면접 관련해서 제가 공부했었던 반도체 8대 공정 내용들을 함께 공유해보려고 합니다.

본 내용들은 예상 질문들의 핵심 답변을 요약해놓았으며, 잘 이해가 안되는 내용은 단순히 외우지 말고 더 깊게 찾아보시고 본인 것으로 만들어야 합니다.

 

오늘은 2)식각 공정 예상 면접 질문들을 알아보도록 하겠습니다.

질문사항이나 문의사항은 댓글 남겨주시면 함께 고민해보겠습니다.

 

전공 면접 예상 문제 공정편 ②

플라즈마란 무엇인가요?

기체에 지속적으로 열에너지 혹은 전기장을 가하면 전자, 이온, 라디칼, 및 광자 등의 다양한 입자로 변하게 됩니다.

 

이러한 입자들이 모여 전기적으로 중성인 플라즈마 상태를 이루게 되고 이는 중성 기체의 전기적 성격과 근본적으로 달라 제 4의 물질 상태라고 부르기도 합니다.

 

 

  

WET ETCH에 대해 설명하세요.

액체 상태의 화학 약품을 사용하여 식각하는 공정으로 등방성 식각 특성을 가지며 배치형으로 생산성이 높습니다.

 

2um 이하의 미세한 패턴 형성이 불가능합니다.

 

따라서 Wet Etch는 전면 식각 또는 스트립 및 클리닝 용도로 사용됩니다.

 

 

 

DRY ETCH에 대해 설명하세요.

진공 챔버 내에 가스를 공급하여 플라즈마를 발생시킨 후, 제거하고자 하는 박막과 화학 및 물리적인 반응을 통해 휘발성이 강한 부산물을 생성시켜 박막을 제거하는 공정입니다.

 

크게 화학적 / 스퍼터 / 반응성 이온(RIE) / 이온 강화 억제(IEI) 식각의 4가지 방식으로 나눌 수 있으며, 화학적 식각을 제외하고는 모두 이방성 식각으로 nm 수준의 미세 패턴 식각이 가능합니다. 

 

화학적 식각은 라디칼을 에천트로 사용하여 화학반응을 통해 식각하는 방식이며, 등방성이지만 선택비가 훌륭합니다.

 

스퍼터 식각은 플라즈마 쉬즈 전압에 의해 이온을 가속시키고 레이어와 충돌해 물리적으로 떼어내는 방식이며, 이방성이지만 선택비가 낮습니다.

 

 

 

RIE 식각에 대해 말해보세요.

RIE 식각은 화학적 식각과 스퍼터 식각을 혼합한 방식으로 가속화된 이온의 표면충돌을 통해 에너지를 전달하고 화학적 식각으로 쉽게 식각이 이루어지게 합니다.

 

또한 어느 정도 이방성 식각이 가능하며 선택비가 좋습니다.

 

 

반응형

 

  

Ion Enhanced Inhibitor 식각이란 무엇인가요?

Ion Enhanced Inhibitor 식각은 소자의 미세화로 RIE 보다 더 강화된 수직 방향의 식각이 요구됨에 따라 피 식각 박막의 측벽에 식각 억제 물질을 피복시킴으로써 이방성을 확보한 이온 식각 방식입니다.

 

식각 방식은 반응 기체와 함께 첨가제를 주입하고 주입된 첨가제는 피 시각 박막의 측벽과 바닥면에 식각을 방해하는 물질(억제제)을 생성합니다.

 

따라서 화학적 식각 때, 외벽을 보호할 수 있어 거의 수직에 가까운 식각 형상을 얻을 수 있습니다.

 

 

 

식각공정에서 중요한 항목은 무엇인가요?

Etch Rate, Etch Bias, 선택비, Uniformity가 있습니다.

 

Etch Rate란 일정 시간 동안 박막을 얼마만큼 제거할 수 있는지를 나타낸 값으로 식각 된 박막 두께를 시간으로 나눈 값입니다.

 

Etch Bias란 PR폭 대비 식각 후 폭의 차이를 반으로 나눈 값입니다.

 

선택비란 식각 과정에서 동시에 식각 되는 서로 다른 물질의 Etch Rate 비를 이야기하며, 일반적으로 특정 박막만을 식각하므로 선택비가 높아야 합니다.

 

균일도란 In-a-Wafer, Wafer to Wafer, Lot 간 식각 후 잔여막의 두께 균일도, 식각율의 균일도 등 식각이 얼마나 고르게 진행됐는지 평가하는 척도입니다.

 

 

 

하드마스크란 무엇인가요?

패턴이 미세화 됨에 따라 낮아진 DOF를 보상하기 위해 PR 두께를 얇게 하니 식각 공정 시 PR이 버티지 못하는 문제가 생기게 됐습니다.

 

따라서 이를 해결하기 위해 도입된 솔루션이 하드 마스크 공정입니다.

 

 

 

 

마무리

오늘은 반도체 8대 공정 중, 식각공정 관련 내용을 다뤄보았습니다.

 

항상 본인만의 답변 방식을 정리하시길 바랍니다.

 

두괄식과 핵심을 포함하여 답변하시면 전공 면접위원분들께 좋은 인상으로 남을 수 있습니다.

 

다음 편에서는 반도체 증착&이온주입 공정에 대해 공부하겠습니다.

 

느낌이 블로그에 방문해주셔서 감사합니다!

  

 

 

▼ [8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ①

[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ①

▼ [8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ②

[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ②

▼ [8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ③

[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ③

▼ [8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ④

[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ④