[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ①

 

 

 

 

들어가면서

반도체 직무/전공 면접 관련해서 제가 공부했었던 반도체 8대 공정 내용들을 함께 공유해보려고 합니다.

본 내용들은 예상 질문들의 핵심 답변을 요약해놓았으며, 잘 이해가 안되는 내용은 단순히 외우지 말고 더 깊게 찾아보시고 본인 것으로 만들어야 합니다.

 

오늘은 1)포토 공정 예상 면접 질문들을 알아보도록 하겠습니다.

질문사항이나 문의사항은 댓글 남겨주시면 함께 고민해보겠습니다.

 

전공 면접 예상 문제 공정편 ①

8대 공정에 대해 알고 있나요?

조랄스키 방법으로 잉곳을 만들어 웨이퍼를 얻는 웨이퍼 제조 공정을 시작으로 웨이퍼를 보호하기 위한 산화 공정 그리고 포토, 식각, 박막 증착, 금속 배선 공정들이 반복되며 반도체의 레이어를 쌓게 됩니다.

 

레이어를 다 쌓고 깎았다면, 전기적 테스트를 하는 EDS 공정을 거쳐 마지막으로 패키징 공정에 들어가게 됩니다.

 

 

포토 공정의 과정은 어떻게 되나요?

먼저 웨이퍼와 포토레지스트의 접착력을 높이기 위해 HMDS 공정을 진행해줍니다.

 

그 후 PR 도포를 하고 소프트 베이크로 PR 접착력을 더욱 강화시켜줍니다.

 

다음으로 마스크와 웨이퍼의 Align을 맞춰주고 노광을 진행한 후, 패턴을 단단히 하기 위해 하드 베이크를 진행해 줍니다.

 

이후 디벨롭을 진행해주고 완성 패턴을 검사합니다.

 

 

 

Nega / Posi PR 차이는 무엇인가요?

Posi PR은 노광 된 영역의 PR이 디벨롭을 거치면서 사라지게 됩니다.

 

반대로 Nega PR은 노광 된 영역이 남게 되는 PR입니다.

 

 

 

노광의 주요 공정 변수는 무엇이 있을까요?

해상도(R)와 초점 심도(DOF)가 있습니다.

 

해상도는 값이 작을수록 양호하다는 의미이며, 개구수(NA)가 클수록 빛의 파장이 작을수록 해상도 값이 작아지게 됩니다.

 

초점 심도는 렌즈의 초점으로부터 몇 nm의 단차 범위까지 유효한 상을 얻을 수 있는가를 나타내는 척도입니다.

 

개구수가 작을수록 파장이 클수록 초점 심도 여유가 있으며, 해상도와 트레이드 오프 관계입니다.

 

 

 

그럼 어떻게 양립하나요?

해상도가 미세공정에서는 더욱 중요하기 때문에, 초점 심도는 PR의 두께를 감소시키거나 CMP 공정을 이용하여 웨이퍼 단차를 최소화해 마진을 확보합니다.

 

 

해상도를 올리는 방법은 무엇이 있나요?

파장이 13.5nm인 EUV 광원을 사용하거나, 아니면 개구수(NA)를 높이면 됩니다.

 

개구수는 굴절률에 비례하는 성질이 있어서, 매질을 흡수하지 않고 굴절률을 높일 수 있는 초순수를 사용합니다.

 

이러한 노광 방식을 액침 노광 방법이라 합니다.

 

마지막으로 공정 상수를 낮추는 방법에는 OAI, OPC, PSM, ARC, 멀티 패터닝 등이 있습니다.

 

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멀티 패터닝에 대해 설명하세요.

20~30nm 이하의 미세 패턴 확보를 위해 사용하고 있으며, 한 층의 얇은 피치를 얻기 위해 리쏘-에치를 3~4회까지 진행하기도 합니다.

 

따라서 공정 시간이 오래 걸리며, 원가 상승 문제도 있습니다. (더블, 쿼드러플 패터닝)

 

 

 

EUV에 대해 설명하세요.

EUV 공정은 멀티 패터닝에 의한 공정 시간이나 원가 상승 문제를 해결할 수 있는 장점이 있으며, 13.5nm의 파장을 가진 광원을 이용해 노광합니다.

 

그런데 EUV 광원이 어떤 매질이든 잘 흡수되는 성질이 있어 고진공을 잡아줘야 한다는 부분과 분산 브레그 반사경을 사용해야 한다는 특이점이 있습니다.

 

 

 

EUV의 풀어야 할 과제는 무엇이 있나요?

해상도와 선폭 거칠기를 동시에 만족시킬 수 있는 새로운 PR 개발, 3nm 이하의 미세 패턴에 대응할 수 있는 높은 개구수, 고출력 광원 기술의 확보, 마스크 검사 장비 및 펠리클 기술 확보가 있습니다.

 

 

 

 

마무리

오늘은 반도체 8대 공정 중, 포토공정 관련 내용을 다뤄보았습니다.

 

항상 본인만의 답변 방식을 정리하시길 바랍니다.

 

두괄식과 핵심을 포함하여 답변하시면 전공 면접위원분들께 좋은 인상으로 남을 수 있습니다.

 

다음 편에서는 반도체 에칭 공정에 대해 공부하겠습니다.

 

느낌이 블로그에 방문해주셔서 감사합니다!

 

 

 

▼ [8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ①

[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ①

▼ [8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ②

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▼ [8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ③

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▼ [8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ④

[8대 공정] 삼성전자 공정기술 설비기술 / SK하이닉스 양산기술 직무˙전공 면접 예상 문제 ④