반도체 패키징 대장주 : SFA반도체(036540) - 반도체 패키징, 패키징 테스트, 모듈, 모듈 테스트

 

 

 

 

SFA반도체 - 반도체 패키징 대장주 (느낌이블로그)

 

 

 

▼ 반도체 패키징 관련 영상 먼저 보고 가자.

 

 

 

1. 디스플레이로 돈 벌던 SFA, 반도체 장비부터 후공정까지.

-. SFA 반도체는 국내 최대 반도체 후공정 서비스 전문업체로 패키징, 패키징테스트, 모듈, 모듈 테스트 등을 담당함.

 

1) 동사는 반도체에 보호 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 패키징 공정과 소자, 설계 쪽에 문제가 없는지 테스트를 진행하는 반도체 후공정 업체임.

 

2) 따라서 동사는 반도체 조립과 Test 제품을 주력으로 생산하며, 종합반도체업체(IDM), 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태임.

 

3) 동사의 주력 거래선은 삼성전자 (3Q21 누적 매출액 비중 77%)이며, 삼성전자 서버 DRAM 내 후공정 1위 업체임.

 

4) 동사의 아이템 별 매출액 비중은 메모리 85%, Bump 8%, 비메모리 7%, 사업 영역 기준으로는 Ass’y 87%, 테스트 13%임.

 

 

5) 글로벌 반도체 패키징 시장은 ASE, 앰코(Amkor) 등 외국계 기업들이 시장을 주도하고 있으나 국내에선 SFA반도체가 선두기업임.

 

6) 모회사 SFA가 2015년 2000억원의 거금을 들여 이 회사를 인수한 이유도 순수 국내기업 중 유일하게 반도체 후공정 턴키(Turn-key) 양산이 가능한 인프라를 갖춰놓고 있었기 때문임.

 

7) 동사의 국내 경쟁 업체로는 하나마이크론, 시그네틱스, 한양디지텍 (모듈) 등이 있음.

 

SFA반도체, 후공정 외주 증가 사이클…필리핀 연계공정 강점-SK증권

 

 

 

-. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 로 구분됨.

 

1) 반도체 산업은 제조 공정에 따라 R&D, 설계, 생산, 조립(패키징), 테스트로 이뤄지며, 위 과정을 종합적으로 담당하는 종합 반도체 기업(IDM)과 특정 단계를 전문적으로 담당하는 전문기업으로 구성됨.

 

 

2) 메모리 반도체는 데이터를 기억 및 저장하는 반도체로 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 IDM 기업이 전세계 메모리 반도체 분야 70%를 점유 중임.

 

3) 반면 시스템 반도체는 각 단계별로 강점을 보유한 기업들이 있으며, 설계 담당인 칩리스(IP), 팹리스, 설계와 생산을 연결하는 디자인 하우스, 파운드리, 후공정 (OSAT) 등으로 나눠짐.

 

 

4) 시스템 반도체 공정이 분화된 이유는 표준 제품 중심의 범용 양산 시장이 대상인 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 통신, 자동차 등 용도와 산업 분야에 따라 특화된 시장을 형성하고 있기 때문임.

 

5) 이와 함께 시스템 반도체는 다품종 소량생산이 가능하다는 점과 데이터 경제로 전환된다는 특징이 있음.

 

6) 시스템 반도체 시장은 메모리 반도체 시장 대비 2배 이상 크며, 이는 데이터 처리 제품이 자동차, 전자제품 등으로 확장되면서 수요처가 다변화됐기 때문임.

 

7) 특히 2025년 이후 자동차용 반도체 수요가 큰 폭으로 성장할 것으로 전망되며, 시스템 반도체가 우리나라의 주력산업 경쟁력을 좌우할 것으로 보임.

 

8) 가전제품과 ICT 제품이 발달한 국내 산업구조를 고려했을 때, 우리나라는 시스템 반도체가 성장할 수 있는 배경을 갖추고 있으며, 이는 반도체 후공정 업체에 주목해야 하는 이유임.

시스템 반도체 주목해야 하는 이유, ‘산업구조’에 있다

[김정민 변호사의 IT와 법] 우리가 非메모리 반도체에 사활 걸어야하는 이유 - 오피니언뉴스

 

 

 

-. 최근 반도체 공정은 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(chip)에 집적하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 전문화가 이루어지고 있음.

 

1) 또한 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에 따라 팹리스 및 파운드리 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며, 이로 인해 반도체 후공정 산업이 큰 성장중에 있음.

 

2) 반도체 수요 증가에 힙입어 후공정(OSAT) 업체들의 매출이 30% 이상 성장한 것으로 나타났으며, 특히 반도체를 한 데 묶어 성능을 높이는 패키징이 매출의 견인차 역할을 함.

 

3) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 상위 10개 후공정 업체의 매출은 전년 동기 대비 31.6% 증가한 88억 9천만 달러(약 10조5천억원)로 집계됨.

 

 

4) 중국 전력 배급, 부품 부족 등의 영향이 있었지만 노트북 및 스마트폰 반도체 수요에 힘입어 후공정 업체들의 3분기 매출이 증가했으며, 4분기 이후의 성과도 낙관적으로 보고있음.

 

5) 반도체 후공정은 대만, 중국 등 중화권 업체들이 주도하고 있으나, 패키징이 대세가 되면서 삼성전자, 인텔, TSMC 등 대형 반도체 기업들도 잇달아 이 시장에 뛰어들고 있음.

 

6) 효율적인 전력 공급, 데이터 처리 등 다양한 기능을 한 번에 구동시키기 위해선 패키징이 중요하기 때문임.

반도체 후공정 매출 30% 성장…패키징 경쟁 '점입가경'

 

 

 

2. 범핑에서 테스트까지 턴키 확대에 승부를 걸다.

 

-. SFA반도체는 지난 5년여 동안 재무구조를 개선하고 반도체 범핑 생산능력(Capa)을 끌어올리는데 집중했음.

 

1) 동사는 부채감축을 위해 허리띠를 계속 졸라매는 와중에도 총액 1134억원의 투자를 단행하여 캐파를 해마다 20% 이상 늘렸음.

 

2) 반도체 범핑기술은 반도체 칩과 기판 단자 사이에 전기적 연결을 확보하는 배선 공정에서 칩 위에 미세한 돌기 즉, 범프(Bump)를 만들어 기판과 전기적으로 연결하는 기술을 말함.

 

3) 이는 기존의 와이어 본딩 공정을 대체해 가고 있으며, 와이어 본딩은 전기가 통할 수 있는 금속의 얇은 선으로 칩의 단자와 기판을 연결해주는 방법임.

 

▲ 반도체 범핑 예시, 표면이 울퉁불퉁한 레고 블럭이라고 생각하면 이해하기 쉽다.

 

4) 최근 반도체 패키지가 고집적화 및 경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고있음.

 

5) 이에 따라 플립칩 기술의 핵심인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구가 증가하고 있으며, 그 중요성은 더욱 커지고 있음.

 

6) 동사의 범핑기술팀은 범핑기술파트와 DPS기술파트, 두 개의 파트로 나뉘어 있음.

 

7) 동사의 범핑기술파트에서는 Fab에서 도착한 웨이퍼 위에 금속 박막이나 절연층 등을 형성하여, 웨이퍼의 알루미늄 패드와 전기적으로 연결되는 범프(Bump)를 형성시킴.

 

8) 동사의 DPS기술파트는 범핑 프로세스가 다 끝나고 나면 웨이퍼 뒷면을 원하는 두께만큼 갈아내고, 칩 단위로 분리될 수 있도록 웨이퍼를 절단함.

 

9) 또한 절단된 각 칩들을 테스트하며 양품으로 판정된 대상들만 선별하고 출하까지의 전반적인 프로세스를 관리함.

 

▲ SFA반도체의 Bumping 제품군들.

▲ Bumping 공정을 잘 만들어진 영상으로 보고가자.

[반도체 생태계 리포트]SFA반도체, 범핑서 테스트까지 '턴키 확대' 승부

 

 

 

-. SFA반도체는 최근 반도체 후공정 외주 증가 사이클에서 필리핀 패키징 라인과 연계공정을 보유하고 있는 강점이 부각될 것으로 전망됨.

 

1) 동사는 2011년 필리핀 법인 SSP(SFA Semicon Philippines Corp)을 준공해 반도체 패키징 라인의 우수한 원가경쟁력과 제품 공급능력을 갖춤.

 

2) SSP는 2011년부터 D램 및 D램 모듈 등을 양산 및 출하하기 시작했으며, 2013년 4월에는 최대고객사인 삼성전자 협력사 SRR평가 1위를 받음.

 

3) SSP는 필리핀의 저렴한 노동력 덕에 인건비가 낮고, 생산품 조립부터 모듈화, 테스트까지 일괄적으로 처리하는 턴키 양산이 가능한 인프라를 갖추고 있어 핵심계열사로 꼽힘.

 

4) 최근 고객사의 팹(Fab) 라인 증대 및 수요 증가 등의 사유로 SSP 2공장을 준공했으며, 고객사가 원하는 스펙으로 제조할 수 있는지 시험해보는 퀄(Qual) 승인까지 받음.

 

5) 동사는 메모리 반도체 위주의 사업전략에서 탈피하기 위해 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 시스템반도체(S-LSI) 분야에도 성공적으로 진입함.

 

▲ SFA반도체의 반도체 패키징 제품군들.

[Company Watch]SFA반도체 필리핀법인, D램 수요에 '울고 웃고'

 

 

 

-. SFA반도체는 범핑 증설이 궤도에 오른 만큼 올해는 테스트 캐파 확대를 고려하는 중임.

 

1) 이는 범핑, 어셈블리, 테스트까지 일괄 진행하는 턴키 형태의 캐파 밸런스를 맞추기 위해서임.

 

 

2) 동사는 올해 범핑 캐파를 예전처럼 늘리지 않고 속도조절을 하고 있으며, 범핑 캐파는 충분히 확보된 상태임.

 

3) 그보다 턴키 수주물량이 확대되면서 공정별로 미스매칭되는 부분을 보완하는데 우선순위를 두는 중임.

 

4) 따라서 동사는 범핑, 테스트, 패키징 공정 가운데 범핑에 비교적 부족하다고 판단되는 테스트 쪽 캐파 확대를 계획하고 있으며, 턴키 방식의 생산 형태의 수익성이 단위공정별 생산 형태보다 좋음.

 

5) 또한 동사는 기존 모바일, 서버향 제품구조에서 다양한 디바이스향 시스템 반도체로 제품영역이 넓어지고 있음.

 

6) 동사의 Test 사업으로는 범핑 후 WLCSP 출하 위해 특성 검사를 위한 Wafer Probe Test, Memory와 LSI 제품의 특성 검사를 위한 Package Final Test 등이 있음.

 

7) 또한 테스트 완료된 양품에 대한 Laser marking, Visual mechanical inspection, Bake, Tape & Reel, Dry packing 등의 후공정 서비스도 제공함.

 

8) 동사의 장비로는 8~ 12inch Wafer Test가 가능하며, TSOP2, TSOP1, LQFP, FBGA,BGA, COB, LGA 등의 다양한 Pakage 제품 Test가 가능함.

 

9) 최근 국내 반도체 테스트 기업은 삼성전자가 자체 시스템반도체 생산 비중을 늘리자 자연스럽게 외주 패키징 수요까지 늘게 되면서 혜택을 보고 있는 중임.

 

[Company Watch]"비메모리 비중 확대" 원진 SFA 부회장 선구안 빛볼까

 

 

 

 

3. 느낌이의 투자 의견 종합

 

-. 최근 후공정 외주 증가 사이클 하에서 동남아 등 저인건비 국가 내 생산시설을 보유하고 있는 SFA반도체는 패키징부터 테스트, 모듈, 모듈테스트 등 국내기업 중 유일하게 반도체 후공정 턴키 양산이 가능한 기업으로 향후 성장 여력도 높을 것임.

 

-. 2022년 대형 반도체 기업들의 외주 비중 증가에 따른 동사의 구조적 성장 및 인텔의 신규 CPU 출시 등 DDR5 전환으로 인한 DRAM 수요 증가가 맞물려 폭발적인 외형 성장이 기대됨.

 

-. 올해 하반기 반도체 다운 사이클에서 동사는 후공정 외주 비중 상승에 따른 실적 성장이 지속됐으며, 인건비 및 생산비가 저렴하여 경쟁사 대비 가격경쟁력을 가진 필리핀 라인 및 연계공정 보유에 대한 강점이 앞으로의 반도체 상승 사이클에서 빛을 볼 것으로 기대됨.

 

 

매수 의견 : ★★★★☆